LED封装结构的制作方法

本发明涉及led产品，尤其涉及一种led封装结构。

背景技术：

1、目前，蓝色芯片、红色芯片及绿色芯片三者所发出的光学一般通过二次光学组件进行聚焦，其中，蓝色芯片、红色芯片及绿色芯片分布在自三个独立平面上，而后通过诸如透镜或光栅的二次光学组件将蓝色芯片、红色芯片及绿色芯片发出的光束复合成单一的合成光束，不仅结构复杂，而且通过二次光学组件聚焦后的光学不够细腻。

技术实现思路

1、本发明提供了一种led封装结构，能够将层叠在上方的发光芯片设计成透明衬底，使得层叠在透明衬底下方的发光芯片能够透过透明衬底向外发射不同颜色的单独光束，或者多个发光芯片发出的单独光束能够复合成单一的合成光束，不需要二次光学组件进行聚焦，结构简单，适用范围光，同时还可以结合二次光学组件，使得其光学效果更细腻，也更集中。

2、本发明提供了一种led封装结构，包括绝缘座、多个导电脚和至少两种不同颜色的发光芯片，多个所述导电脚设置在所述绝缘座上，至少两种所述发光芯片设置在所述绝缘座上并在所述绝缘座的厚度方向上至少有部分重叠，所述导电脚与所述发光芯片电连接；

3、其中，至少两种所述发光芯片中的至少有一种所述发光芯片包括透明衬底和由半导体层形成的发光层，所述发光层形成在所述透明衬底上，使得层叠在所述透明衬底之下的所述发光芯片，能够透过所述透明衬底与所述发光层向外发射不同颜色的单独光束或复合成单一的合成光束。

4、在本发明一实施方式的led封装结构中，至少两种所述发光芯片的发光面在所述绝缘座的厚度方向上基本平齐，使得至少两种所述发光芯片能够沿同一轴线向外发射单独光束或合成光束。

5、在本发明一实施方式的led封装结构中，所述发光芯片包括红色芯片、绿色芯片和蓝色芯片中的至少两者，所述绿色芯片和蓝色芯片具有所述透明衬底和所述发光层。

6、在本发明一实施方式的led封装结构中，所述发光芯片包括红色芯片、绿色芯片和蓝色芯片，所述绿色芯片或所述蓝色芯片层叠在所述红色芯片的上方。

7、在本发明一实施方式的led封装结构中，所述绿色芯片层叠在所述蓝色芯片的上方，所述蓝色芯片层叠在所述红色芯片的上方。

8、在本发明一实施方式的led封装结构中，所述发光芯片包括采用非透明衬底的第一发光芯片和至少一个采用透明衬底的第二发光芯片，所述第二发光芯片层叠在所述第一发光芯片的上方。

9、在本发明一实施方式的led封装结构中，所述发光芯片包括至少两个采用透明衬底的第二发光芯片，至少两个所述第二发光芯片沿所述绝缘座的厚度方向依次层叠。

10、在本发明一实施方式的led封装结构中，所述导电脚环设在所述发光芯片的外侧，且至少有两个所述导电脚上设置有导电凸台，至少有一个所述发光芯片设置在所述导电凸台并层叠在另一个所述发光芯片的上方。

11、在本发明一实施方式的led封装结构中，所述发光芯片包括红色芯片、绿色芯片和蓝色芯片，所述导电凸台包括第一导电凸台和第二导电凸台，所述蓝色芯片通过所述第一导电凸台层叠在所述红色芯片的上方，所述绿色芯片通过所述第二导电凸台层叠在所述蓝色芯片的上方。

12、在本发明一实施方式的led封装结构中，所述导电脚包括固晶部、焊盘部和金属件，所述绝缘座上设有通孔结构，所述金属件穿设在所述通孔结构中，所述固晶部和焊盘部分别设置在所述绝缘座的两个端面上并通过所述金属件相互电连接。

13、在本发明一实施方式的led封装结构中，所述固晶部包括环设在所述发光芯片外侧的第一固晶部、第二固晶部、第三固晶部、第四固晶部、第五固晶部和第六固晶部，所述发光芯片中的红色芯片与所述第一固晶部及第二固晶部连接，所述发光芯片中的蓝色芯片通过导电凸台与所述第三固晶部及第四固晶部连接，所述发光芯片中的绿色芯片通过导电凸台与所述第五固晶部和第六固晶部连接。

14、在本发明一实施方式的led封装结构中，所述红色芯片设置在所述绝缘座的中间，所述第三固晶部和第四固晶部设置在所述红色芯片相对的两侧，所述第五固晶部和第六固晶部设置在所述红色芯片相对的另外两侧，所述第一固晶部和第二固晶部设置在所述红色芯片在对角线上的两个相对位置上。

15、在本发明一实施方式的led封装结构中，所述焊盘部包括第一焊盘部、第二焊盘部、第三焊盘部、第四焊盘部、第五焊盘部和第六焊盘部，所述第一焊盘部、第三焊盘部和第五焊盘部设置在所述绝缘座的其中一侧，所述第二焊盘部、第四焊盘部和第六焊盘部设置在所述绝缘座的另外一侧，且所述第一焊盘部、第二焊盘部、第三焊盘部、第四焊盘部、第五焊盘部和第六焊盘部与第一固晶部、第二固晶部、第三固晶部、第四固晶部、第五固晶部和第六固晶部对应连接。

16、在本发明一实施方式的led封装结构中，所述焊盘部还包括第七焊盘部，所述第七焊盘部设置在所述绝缘座的中间，所述红色芯片通过金属件与所述第七焊盘部连接。

17、本申请实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本申请设计了一种一种led封装结构，包括绝缘座、多个导电脚和至少两种不同颜色的发光芯片，至少两种不同颜色的发光芯片在绝缘座的厚度方向上至少有部分重叠，且层叠在上方的发光芯片采用透明衬底，使得不同颜色的发光芯片能够透过透明衬底或直接向外发射不同颜色的单独光束，或者不同颜色的发光芯片发出的单独光束能够复合成单一的合成光束，不需要二次光学组件进行聚焦，结构简单，适用范围光，当然也可以结合二次光学组件，使得其光学效果更细腻，也更集中。

18、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

技术特征：

1.一种led封装结构，其特征在于，包括绝缘座、多个导电脚和至少两种不同颜色的发光芯片，多个所述导电脚设置在所述绝缘座上，至少两种所述发光芯片设置在所述绝缘座上并在所述绝缘座的厚度方向上至少有部分重叠，所述导电脚与所述发光芯片电连接；

2.根据权利要求1所述的led封装结构，其特征在于，至少两种所述发光芯片的发光面在所述绝缘座的厚度方向上基本平齐，使得至少两种所述发光芯片能够沿同一轴线向外发射单独光束或合成光束。

3.根据权利要求1或2所述的led封装结构，其特征在于，所述发光芯片包括红色芯片、绿色芯片和蓝色芯片中的至少两者，所述绿色芯片和蓝色芯片具有所述透明衬底和所述发光层。

4.根据权利要求3所述的led封装结构，其特征在于，所述发光芯片包括红色芯片、绿色芯片和蓝色芯片，所述绿色芯片或所述蓝色芯片层叠在所述红色芯片的上方。

5.根据权利要求4所述的led封装结构，其特征在于，所述绿色芯片层叠在所述蓝色芯片的上方，所述蓝色芯片层叠在所述红色芯片的上方。

6.根据权利要求1或2所述的led封装结构，其特征在于，所述发光芯片包括采用非透明衬底的第一发光芯片和至少一个采用透明衬底的第二发光芯片，所述第二发光芯片层叠在所述第一发光芯片的上方。

7.根据权利要求1或2所述的led封装结构，其特征在于，所述发光芯片包括至少两个采用透明衬底的第二发光芯片，至少两个所述第二发光芯片沿所述绝缘座的厚度方向依次层叠。

8.根据权利要求1所述的led封装结构，其特征在于，所述导电脚环设在所述发光芯片的外侧，且至少有两个所述导电脚上设置有导电凸台，至少有一个所述发光芯片设置在所述导电凸台并层叠在另一个所述发光芯片的上方。

9.根据权利要求8所述的led封装结构，其特征在于，所述发光芯片包括红色芯片、绿色芯片和蓝色芯片，所述导电凸台包括第一导电凸台和第二导电凸台，所述蓝色芯片通过所述第一导电凸台层叠在所述红色芯片的上方，所述绿色芯片通过所述第二导电凸台层叠在所述蓝色芯片的上方。

10.根据权利要求8所述的led封装结构，其特征在于，所述导电脚包括固晶部、焊盘部和金属件，所述绝缘座上设有通孔结构，所述金属件穿设在所述通孔结构中，所述固晶部和焊盘部分别设置在所述绝缘座的两个端面上并通过所述金属件相互电连接。

11.根据权利要求10所述的led封装结构，其特征在于，所述固晶部包括环设在所述发光芯片外侧的第一固晶部、第二固晶部、第三固晶部、第四固晶部、第五固晶部和第六固晶部，所述发光芯片中的红色芯片与所述第一固晶部及第二固晶部连接，所述发光芯片中的蓝色芯片通过导电凸台与所述第三固晶部及第四固晶部连接，所述发光芯片中的绿色芯片通过导电凸台与所述第五固晶部和第六固晶部连接。

12.根据权利要求11所述的led封装结构，其特征在于，所述红色芯片设置在所述绝缘座的中间，所述第三固晶部和第四固晶部设置在所述红色芯片相对的两侧，所述第五固晶部和第六固晶部设置在所述红色芯片相对的另外两侧，所述第一固晶部和第二固晶部设置在所述红色芯片在对角线上的两个相对位置上。

13.根据权利要求11所述的led封装结构，其特征在于，所述焊盘部包括第一焊盘部、第二焊盘部、第三焊盘部、第四焊盘部、第五焊盘部和第六焊盘部，所述第一焊盘部、第三焊盘部和第五焊盘部设置在所述绝缘座的其中一侧，所述第二焊盘部、第四焊盘部和第六焊盘部设置在所述绝缘座的另外一侧，且所述第一焊盘部、第二焊盘部、第三焊盘部、第四焊盘部、第五焊盘部和第六焊盘部与第一固晶部、第二固晶部、第三固晶部、第四固晶部、第五固晶部和第六固晶部对应连接。

14.根据权利要求11所述的led封装结构，其特征在于，所述焊盘部还包括第七焊盘部，所述第七焊盘部设置在所述绝缘座的中间，所述红色芯片通过金属件与所述第七焊盘部连接。

技术总结
本发明公开了一种LED封装结构，包括绝缘座、多个导电脚和至少两种不同颜色的发光芯片，多个所述导电脚设置在所述绝缘座上，至少两种所述发光芯片设置在所述绝缘座上并在所述绝缘座的厚度方向上至少有部分重叠，所述导电脚与所述发光芯片电连接；其中，至少两种所述发光芯片中的至少有一种所述发光芯片包括透明衬底和由半导体层形成的发光层，所述发光层形成在所述透明衬底上，使得层叠在所述透明衬底之下的所述发光芯片，能够透过所述透明衬底与所述发光层向外发射不同颜色的单独光束或复合成单一的合成光束。

技术研发人员：刘明剑,朱更生,吴振雷,周凯
受保护的技术使用者：东莞市欧思科光电科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/25