一种劈刀及其制作方法与流程

本发明属于半导体封装，具体涉及一种劈刀及其制作方法。

背景技术：

1、劈刀是ic封装中引线键合过程中的重要工具，其价值高昂，且属于易耗品。现有的劈刀在引线键合时，劈刀的第一磨损位置在内倒角周围，如下图3所示，当边缘磨损后，直接会影响焊球的质量，球形尺寸超出规格要求，焊球的剪切力下降，同时影响第二焊点的焊接力，造成第二点翘线，从而劈刀寿命结束，必须更换新的劈刀。

技术实现思路

1、针对上述现有技术，本发明提供一种劈刀及其制作方法，以解决现有劈刀的寿命短的问题。

2、为了达到上述目的，本发明所采用的技术方案是：提供一种劈刀，所述劈刀顶部设置有凸起的台阶，所述台阶设置于所述劈刀内孔四周外侧。

3、采用上述方案的有益效果是：本发明通过在劈刀顶部四周设置台阶，从而增加磨损位置的高度，使得劈刀在引线键合过程中，台阶区域会先磨损，然后再磨损内部区域，从而增加劈刀的寿命。

4、在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

5、进一步，所述台阶包括两个互相垂直的面，所述台阶的其中一面与所述内孔纵轴垂直。

6、进一步，所述台阶的深度为1~30μm。

7、进一步，所述台阶的宽度为1~100μm。

8、进一步，所述劈刀内孔顶部设置有内倒角。

9、本申请还提供了上述劈刀的制作方法，所述方法包括：

10、劈刀表面尖端尺寸做好后，于劈刀尖端采用打磨方式或激光去除方式加工劈刀顶端，以形成台阶。

11、采用上述方案的有益效果是：该制作方法简单高效，可操控性强。

12、进一步，所述打磨方式包括：

13、将打磨工具的磨头置于顶部外侧，通过磨头向所述劈刀的内孔方向对所述劈刀进行打磨，以形成台阶。

14、采用上述进一步方案的有益效果是：可通过磨头初始位置在劈刀内孔内的深度控制台阶深度，通过控制磨头的结束位置控制台阶的宽度。

15、进一步，所述激光去除方式包括：

16、通过激光加工劈刀顶部以形成台阶，并控制激光能量和加工时间。

17、采用上述进一步方案的有益效果是：通过控制激光能量和加工时间可控制台阶的深度和宽度。

18、进一步，所述激光能量为100mw~5w，所述打磨时间为0.1~30s。

19、采用上述进一步方案的有益效果是：激光能量过高会损伤劈刀表面的性能。

20、本发明的有益效果是：本申请将劈刀尖端的内倒角改为台阶形，可使得劈刀在引线键合过程中，台阶区域会先磨损，然后再磨损内部区域，从而使得劈刀的寿命可以增加1.5~2倍以上。

技术特征：

1.一种劈刀，其特征在于，所述劈刀顶部设置有凸起的台阶（1），所述台阶（1）设置于所述劈刀内孔（3）四周外侧。

2.根据权利要求1所述的劈刀其特征在于：所述台阶（1）包括两个互相垂直的面，所述台阶（1）的其中一面与所述内孔纵轴垂直。

3.根据权利要求1所述的劈刀，其特征在于：所述台阶（1）的深度为1~30μm。

4.根据权利要求1所述的劈刀，其特征在于：所述台阶（1）的宽度为1~100μm。

5.根据权利要求1所述的劈刀，其特征在于：所述劈刀内孔顶部设置有内倒角（2）。

6.一种制作如权利要求1~5任意一项所述劈刀的方法，其特征在于：所述方法包括：

7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述打磨方式包括：

8.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述激光去除方式包括：

9.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述激光能量为100mw~5w，所述打磨时间为0.1~30s。

技术总结
本发明公开了一种劈刀及其制作方法，属于半导体封装技术领域。本发明所述劈刀顶部设置有凸起的台阶，所述台阶设置于所述劈刀内孔四周外侧。本发明通过在劈刀顶部四周设置台阶，从而增加磨损位置的高度，使得劈刀在引线键合过程中，台阶区域会先磨损，然后再磨损内部区域，从而增加劈刀的寿命。

技术研发人员：张俊堂,宋晨晨
受保护的技术使用者：苏州芯合半导体材料有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/22