可拆卸式的IGBT模块结构的制作方法

本发明涉及igbt模块封装领域，具体地说，尤其涉及一种可拆卸式的igbt模块结构。

背景技术：

1、在igbt模块封装领域，属于微电子行业，igbt是由mosfet和双极型晶体管符合而成的一种器件，其输入极为mosfet,输出极为pnp晶体管，它融合了这两种器件的优点，既具有mosfet器件驱动功率小和开关速度快的优点，又具有双极型器件饱和压降低而容量大的优点，其频率特性介于mosfet与功率晶体管之间，可正常工作在几十khz频率范围，在现代工业电子技术中广泛应用，如变频器，空调，焊机，光伏，汽车等行业。

2、如公告号为cn205142023u的一种svg功率模块串、并联装置，其虽通过串并联形式简化了结构，但还是整体结构。现有igbt模块为一体式的封装，特别是在中小功率模块中，普遍把整流部分，制动部分，逆变部分合为一个整体，集中在同一模块中；把裸露的芯片直接焊接在dbc中，但如果其中有一部分失效，或一部分中的某一粒芯片失效，会导致整个模块的失效，造成极大的浪费。

技术实现思路

1、本发明的目的，在于提供一种可拆卸式的igbt模块结构，其把若干封装模块单独封装成独立的模块，从封装模块中引出铜牌，将每一个封装模块的铜牌和针脚用连接螺丝连接，通过铜牌把单独的封装模块连接成一个模块整体，再通过固定螺丝将封装模块固定在外壳上，实现可拆卸式的模块结构。

2、本发明是通过以下技术方案实现的：

3、一种可拆卸式的igbt模块结构，包括外壳，外壳内设有若干封装模块，所述若干封装模块分别与铜牌电气连接，外壳的周围壳体内设有针脚，针脚底部通过连接螺丝与铜牌固定，针脚和与铜牌电气连接，相邻封装模块间通过铜牌电气连接，实现可拆卸式的模块结构。

4、进一步地，所述的若干封装模块包括w相封装模块、v相封装模块、u相封装模块、整流封装模块和制动封装模块，模块结构可有效避免各模块之间的信号干扰。

5、进一步地，所述的w相封装模块、v相封装模块、u相封装模块、整流封装模块和制动封装模块均包括模块封装壳和模块底板，模块底板通过固定螺丝安装在外壳的底板上，模块底板上设有dbc，dbc上电气连接有若干芯片，若干芯片通过铝线电气连接，铜牌一端封装在模块封装壳内，芯片通过铝线与封装在模块封装壳内的铜牌电气连接。

6、进一步地，所述的模块封装壳与模块底板之间填充绝缘层，做绝缘保护。

7、进一步地，所述的模块底板与外壳的底板之间设有导热垫片。

8、进一步地，所述的外壳与若干封装模块之间填充绝缘层，对模块起更好的保护作用。

9、进一步地，所述的绝缘层为硅凝胶或环氧树脂。

10、进一步地，所述的外壳顶端通过顶壳进行整体封装。

11、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

12、1、将w相封装模块、v相封装模块、u相封装模块、整流封装模块和制动封装模块单独封装成独立的模块，从封装模块中引出铜牌，将每一个封装模块的铜牌和针脚用连接螺丝连接，通过铜牌把单独的封装模块连接成一个模块整体，再通过固定螺丝将封装模块固定在外壳上，实现可拆卸式的模块结构，部分模块损坏可以单独更换损坏模块，其他模块可继续使用，极大节省了使用成本，方便维护。

13、2、灌注绝缘层做绝缘保护，环氧树脂有极好的机械强度，对模块有更好的保护。

14、3、各模块单独封装，可有效避免各模块之间的信号干扰。

技术特征：

1.一种可拆卸式的igbt模块结构，包括外壳(3)，外壳(3)内设有若干封装模块，其特征在于：所述若干封装模块分别与铜牌(9)电气连接，外壳(3)的周围壳体内设有针脚(1)，针脚(1)底部通过连接螺丝(10)与铜牌(9)固定，针脚(1)和与铜牌(9)电气连接。

2.根据权利要求1所述的可拆卸式的igbt模块结构，其特征在于：所述的若干封装模块包括w相封装模块(13)、v相封装模块(14)、u相封装模块(15)、整流封装模块(16)和制动封装模块(17)。

3.根据权利要求2所述的可拆卸式的igbt模块结构，其特征在于：所述的w相封装模块(13)、v相封装模块(14)、u相封装模块(15)、整流封装模块(16)和制动封装模块(17)均包括模块封装壳(2)和模块底板(6)，模块底板(6)通过固定螺丝(11)安装在外壳(3)的底板上，模块底板(6)上设有dbc(5)，dbc(5)上电气连接有若干芯片(8)，若干芯片(8)通过铝线(4)电气连接，铜牌(9)一端封装在模块封装壳(2)内，芯片(8)通过铝线(4)与封装在模块封装壳(2)内的铜牌(9)电气连接。

4.根据权利要求3所述的可拆卸式的igbt模块结构，其特征在于：所述的模块封装壳(2)与模块底板(6)之间填充绝缘层(12)。

5.根据权利要求3所述的可拆卸式的igbt模块结构，其特征在于：所述的模块底板(6)与外壳(3)的底板之间设有导热垫片(7)。

6.根据权利要求1所述的可拆卸式的igbt模块结构，其特征在于：所述的外壳(3)与若干封装模块之间填充绝缘层(12)。

7.根据权利要求4或6所述的可拆卸式的igbt模块结构，其特征在于：所述的绝缘层(12)为硅凝胶或环氧树脂。

8.根据权利要求1所述的可拆卸式的igbt模块结构，其特征在于：所述的外壳(3)顶端通过顶壳(18)进行整体封装。

技术总结
本发明公开了一种可拆卸式的IGBT模块结构，它属于IGBT模块封装领域，其把若干封装模块单独封装成独立的模块，从封装模块中引出铜牌，将每一个封装模块的铜牌和针脚用连接螺丝连接，通过铜牌把单独的封装模块连接成一个模块整体，再通过固定螺丝将封装模块固定在外壳上，实现可拆卸式的模块结构。它主要包括外壳，外壳内设有若干封装模块，所述若干封装模块分别与铜牌电气连接，外壳的周围壳体内设有针脚，针脚底部通过连接螺丝与铜牌固定，针脚和与铜牌电气连接。本发明主要用于可拆卸式的IGBT模块结构，以节省使用成本，方便维护。

技术研发人员：郝文煊,陆俊尧,张鹏
受保护的技术使用者：山东斯力微电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/4