基板检查装置及包括其的基板处理系统的制作方法

本公开涉及基板检查装置及包括其的基板处理系统，并且更具体地，涉及适用于半导体制造工艺的基板检查装置及包括该基板检查装置的基板处理系统。

背景技术：

1、半导体制造工艺可以在半导体制造设备内连续地执行，并且可以划分成前端工艺和后端工艺。前端工艺指代在晶片上形成电路图案以完成半导体芯片的工艺，而后端工艺指代对来自前端工艺的产成品的性能进行评价的工艺。

2、半导体制造设备可以安装在半导体制造设施(被称为“fab”)内，以制造半导体。晶片可以通过传送模块移动以经历诸如沉积、光刻、蚀刻、抛光、离子注入、清洗、封装和测试的、半导体生产所需的各种工艺。

3、传送模块便于向执行各个基板处理步骤的设备运送晶片。在半导体制造工艺期间，在由传送模块运送晶片的情况下，可以进行对晶片的检查。

4、然而，当通过测量晶片的距离来检查晶片时，仅可以确定晶片的存在或不存在，且不可能辨别晶片的数量或状态。

技术实现思路

1、本公开的方面提供了利用包括相机模块和照明模块的视觉系统来检查基板的基板检查装置及包括该基板检查装置的基板处理系统。

2、然而，本公开的方面不限于本文中所阐述的内容。通过参考以下给出的本公开的详细描述，本公开的以上和其他方面对于本公开所属领域的普通技术人员将变得更加明显。

3、根据本公开的一方面，基板处理系统包括：第一基板处理装置；第二基板处理装置；传送单元，从第一基板处理装置向第二基板处理装置运送其中容纳有多个基板的容器；以及基板检查装置，检查基板，其中，基板检查装置包括：照明模块，在基板所在的方向上进行照明；相机模块，在基板被照明时获取与基板相关的图像；以及控制模块，基于图像检查基板。

4、根据本公开的另一方面，基板处理系统包括：第一基板处理装置；第二基板处理装置；传送单元，从第一基板处理装置向第二基板处理装置运送其中容纳有多个基板的容器；以及基板检查装置，检查基板，其中，基板检查装置包括：照明模块，在基板所在的方向上进行照明；相机模块，在基板被照明时获取与基板相关的图像；以及控制模块，基于图像检查基板，第一基板处理装置为批量型设备，第二基板处理装置为单一型设备；基板检查装置在传送单元运送容器时检查基板，以及控制模块通过以下步骤来处理图像：从图像中提取感兴趣区域(roi)，对roi进行二值化，将二值化的roi分类为二进制大对象(blob)，以及排除除了与反射光相关的blob之外的所有blob，且控制模块基于作为处理图像的结果而获得的blob的数量、计算作为处理图像的结果而获得的blob的长轴长度的结果和测量作为处理图像的结果而获得的blob之间的距离的结果来检查基板。

5、根据本公开的另一方面，基板检查装置包括：照明模块，在容纳于容器中的多个基板所在的方向上进行照明；相机模块，在基板被照射时获取与基板相关的图像；以及控制模块，基于图像来检查基板，其中，控制模块在传送单元从第一基板处理装置向第二基板处理装置运送容器时检查基板，第一基板处理装置为批量型设备，以及第二基板处理装置为单一型设备。

6、应当注意，本公开的效果不限于以上描述的内容，并且本公开的其他效果将从以下描述中变得明显。

技术特征：

1.一种基板处理系统，包括：

2.根据权利要求1所述的基板处理系统，其中，所述控制模块基于检查所述基板的结果来确定所述基板的存在、数量、安装状态和倾斜中的至少一个。

3.根据权利要求2所述的基板处理系统，其中，所述控制模块基于所述基板是否定位在所述容器内的卡盘上来确定所述基板的存在。

4.根据权利要求2所述的基板处理系统，其中，所述控制模块基于所述基板是否插入到所述容器内的面对所述基板的相应对的槽沟中来确定所述基板的所述安装状态。

5.根据权利要求2所述的基板处理系统，其中，所述控制模块基于所述基板是否插入到所述容器内的相应对的槽沟两者中来确定所述基板的所述倾斜。

6.根据权利要求2所述的基板处理系统，其中，所述控制模块基于所述容器内的所述基板之间的间隔来确定所述基板的所述倾斜。

7.根据权利要求4所述的基板处理系统，其中，所述控制模块基于所述基板是否在相对于卡盘的长度方向的竖直方向上适当地插入到相应对的槽沟中来确定所述基板的所述倾斜。

8.根据权利要求1所述的基板处理系统，其中，所述控制模块通过以下步骤来处理所述图像：从所述图像中提取感兴趣区域，对所述感兴趣区域进行二值化，将二值化的感兴趣区域分类成二进制大对象，以及排除除了与反射光相关的二进制大对象之外的所有二进制大对象。

9.根据权利要求8所述的基板处理系统，其中，所述控制模块基于作为处理所述图像的结果而获得的二进制大对象的数量来检查所述基板。

10.根据权利要求8所述的基板处理系统，其中，所述控制模块基于计算作为处理所述图像的结果而获得的二进制大对象的长轴长度的结果来检查所述基板。

11.根据权利要求8所述的基板处理系统，其中，所述控制模块基于测量作为处理所述图像的结果而获得的二进制大对象之间的距离的结果来检查所述基板。

12.根据权利要求1所述的基板处理系统，其中，在所述相机模块的两侧上设置有多个所述照明模块。

13.根据权利要求1所述的基板处理系统，其中，所述相机模块基于由所述照明模块引起的、从所述多个基板的表面反射的反射光来获取所述图像。

14.根据权利要求1所述的基板处理系统，其中，所述基板检查装置在所述传送单元运送所述容器时检查所述基板。

15.根据权利要求1所述的基板处理系统，其中，

16.根据权利要求1所述的基板处理系统，其中，

17.一种基板处理系统，包括：

18.一种基板检查装置，包括：

19.根据权利要求18所述的基板检查装置，其中，所述控制模块基于检查所述基板的结果来确定所述基板的存在、数量、安装状态和倾斜中的至少一个。

20.根据权利要求18所述的基板检查装置，其中，所述控制模块通过以下步骤来处理所述图像：从所述图像中提取感兴趣区域，对所述感兴趣区域进行二值化，将二值化的感兴趣区域分类为二进制大对象以及排除除了与反射光相关的二进制大对象之外的所有二进制大对象，以及

技术总结
本公开提供了利用包括相机模块和照明模块的视觉系统来检查基板的基板检查装置及包括基板检查装置的基板处理系统。基板处理系统包括：第一基板处理装置；第二基板处理装置；传送单元，从第一基板处理装置向第二基板处理装置运送其中容纳有多个基板的容器；以及基板检查装置，检查基板，其中，基板检查装置包括：照明模块，在基板所在的方向上进行照明；相机模块；在基板被照明时获取与基板相关的图像；以及控制模块，基于图像来检查基板。

技术研发人员：韩定勳,权五烈,林俊铉,朴东珉
受保护的技术使用者：细美事有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/5/6