一种半导体封装结构的制作方法

本申请属于半导体领域，具体涉及一种半导体封装结构。

背景技术：

1、引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，其是电子信息产业中重要的基础材料。

2、然而目前引线框架和键和材料的搭配使用无法满足大功率器件的使用需求。

技术实现思路

1、本申请提供一种半导体封装结构，可以满足大功率器件的使用需求。

2、为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：本申请提供一种半导体封装结构，其包括引线框架、封装芯片和连接部。其中，引线框架配置有安装区，安装区用于承载芯片；封装芯片包括封装结构和芯片，芯片的功能面设有焊盘，封装结构覆盖芯片的背面、侧面，以及部分功能面除焊盘以外的部分区域，芯片的背面是与芯片的功能面相背的一面，封装芯片位于引线框架的安装区，芯片的功能面朝向引线框架；连接部位于安装区，功能面覆盖连接部，连接部的一端与引线框架连接，另一端与焊盘连接。

3、其中，安装区包括中心区和围绕中心区的连接区，连接部位于连接区，中心区不设置基岛。

4、其中，连接部包括至少两个连接柱，引线框架包括基岛，安装区包括中心区和围绕中心区的连接区，基岛位于中心区。

5、其中，半导体封装结构还包括第一导热结构，其位于基岛与芯片的功能面之间。

6、其中，第一导热结构包括导热胶，导热胶连接芯片的功能面与基岛。

7、其中，半导体封装结构还包括支撑垫，其位于安装区，支撑垫在引线框架上的正投影位于芯片的功能面在引线框架上的正投影内。

8、其中，封装结构覆盖芯片的功能面的非连接区，非连接区为除与连接部接触以及与支撑垫接触以外的区域。

9、其中，半导体封装结构还包括填充材料，其填充引线框架的间隙。

10、其中，半导体封装结构还包括散热结构，其位于芯片的背面，芯片的背面是与芯片的功能面相背的一面。

11、其中，散热结构包括散热片。

12、其中，半导体封装结构还包括第二导热结构，其位于芯片的背面与散热结构之间。

13、其中，第二导热结构包括导热胶，导热胶连接芯片的背面与散热片。

14、其中，第二导热结构包括导热金属，导热金属位于芯片的背面与散热片之间。可选的，第二导热结构包括导热金属，导热金属包括位于芯片背面的镀金层，以及连接镀金层与散热片的金属铟片。

15、其中，连接部包括至少两个铜柱。

16、本申请的有益效果是：通过在引线框架的安装区上方设计连接部和封装芯片，连接部连接引线框架和焊盘，使得大功率电流可以通过连接部在芯片和引线框架间传输，并使得该半导体封装结构可以适用于大功率器件，具有集成度高的优势，应用范围广。

技术特征：

1.一种半导体封装结构，其特征在于，所述半导体封装结构包括：

2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的半导体封装结构，其特征在于，

5.根据权利要求1-4任一项所述的半导体封装结构，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的半导体封装结构，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，

8.根据权利要求1-4或6-7任一项所述的半导体封装结构，其特征在于，还包括：

9.根据权利要求8所述的半导体封装结构，其特征在于，还包括：

10.根据权利要求9所述的半导体封装结构，其特征在于，

11.根据权利要求10所述的半导体封装结构，其特征在于，

技术总结
本申请提供一种半导体封装结构，半导体封装结构包括引线框架、封装芯片和连接部。其中，引线框架配置有安装区，安装区用于承载芯片；封装芯片包括封装结构和芯片，芯片的功能面设有焊盘，封装结构覆盖芯片的背面、侧面，以及部分功能面除焊盘以外的部分区域，芯片的背面是与芯片的功能面相背的一面，封装芯片位于引线框架的安装区，芯片的功能面朝向引线框架；连接部位于安装区，功能面覆盖连接部，连接部的一端与引线框架连接，另一端与焊盘连接。通过上述结构设计，使得该半导体封装结构可以适用于大功率器件。

技术研发人员：杜茂华
受保护的技术使用者：通富微电子股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/19