半导体装置的制作方法

该说明书中的公开一种涉及半导体装置。

背景技术：

1、专利文献1公开了构成上下臂电路的半导体装置。通过参照来引用现有技术文献的记载内容作为对该说明书中的技术要素的说明。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2015-186438号公报

技术实现思路

1、若上下臂电路的电感大，则在开关时产生的浪涌电压大。通过限制开关速度也能够降低浪涌电压，但开关损耗增大。

2、在专利文献1中，通过作为电源端子的正极端子及负极端子的并行配置以及将电源端子与对应的散热器相连的连结部的并行配置，谋求电感的降低。然而，希望电感的进一步降低。在上述观点中或在未被提及的其它观点中，要求对半导体装置的进一步改进。

3、所公开的一个目的在于提供能够降低电感的半导体装置。

4、此处公开的半导体装置是构成至少一相的上下臂电路的半导体装置，其中，具备：

5、多个半导体元件，包含构成上下臂电路的臂中的一个臂的第一元件和构成上下臂电路的臂中的另一个臂的第二元件，且分别具有设于一面的第一主电极以及设于在板厚方向上与一面相反的背面的第二主电极；

6、第一配线，具有配置第一元件且与第一元件的第一主电极连接的第一搭载部和与第一搭载部相连的第一电源端子部；

7、第二配线，具有配置第二元件且与第二元件的第一主电极连接的第二搭载部和与第二搭载部相连的输出端子部，第二搭载部在与板厚方向正交的一方向上与第一搭载部排列配置；

8、接线件，将第一元件的第二主电极与第二搭载部电连接；以及

9、第三配线，具有与第二元件的第二主电极连接的连接部和与连接部相连的第二电源端子部，

10、第三配线与第一配线及接线件并行。

11、根据公开的半导体装置，在第一元件的第二主电极与包含输出端子部的第二配线的连接中使用了接线件。并且，包含第二电源端子部的第三配线不仅与包含第一电源端子部的第一配线并行，还与接线件并行。也就是说，第三配线与将第一元件的第二主电极和上下臂电路的连接点(中点)相连的配线部分也是并行的。通过上述的并行配置，能够在上下臂电路中有效地降低电感。

12、该说明书中公开的多个方式为了实现各自的目的而采用相互不同的技术手段。该说明书所公开的目的、特征及效果将通过参照后续的详细说明以及所附的附图来进一步加以明确。

技术特征：

1.一种半导体装置，构成至少一相的上下臂电路，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，

4.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，

5.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，

技术总结
第一配线(50)具有散热器(51)和正极端子(52)。第二配线(60)具有在Y方向上与散热器(51)排列配置的散热器(61)和输出端子(62)。第三配线(80)具有接线件(81)和负极端子(82)。半导体元件(40H)配置于散热器(51)，漏极电极(40D)连接于散热器(51)。半导体元件(40L)配置于散热器(61)，漏极电极(40D)连接于散热器(61)。接线件(70)将半导体元件(40H)的源极电极(40S)与散热器(61)连接。第三配线(80)的接线件(81)连接于半导体元件(40L)的源极电极(40S)。第三配线(80)与第一配线(50)及接线件(70)并行。

技术研发人员：平野敬洋,西畑雅由,加藤千拓
受保护的技术使用者：株式会社电装
技术研发日：
技术公布日：2024/5/10