一体化基站天线的制作方法

文档序号:36640258发布日期:2024-01-06 23:25阅读:19来源:国知局
一体化基站天线的制作方法

本发明是关于天线,特别是关于一种一体化基站天线。


背景技术:

1、5g基站是5g网络中的关键组成部分,其是接收和传输无线信号的基础设施。与4g基站相比,5g基站至少具有频率带宽高、数据传输速率快和延迟低的优点,使得5g基站能够支持更多用户同时连接,并提供更快、更稳定的数据传输。目前,为了快速部署5g基站,主要采用在原有4g基站的基础上增加5g天线及设备的方案。由于4g和5g融合的a+p基站天线(即有源和无源一体化天线)在空间尺寸、风载、管理上更有优势,因而在5g基站部署时广泛应用,是未来基站天线演进的一个重要方向。

2、然而,目前的无源天线与有源天线组合时,无源天线的内部结构,如反射板等,对有源天线辐射的电磁波存在一定的影响,最终影响有源天线性能。与此同时,也使得无源天线的空间不能充分利用,仅能在部分适宜区域布置有源天线,以减少无源天线内部结构对有源天线性能的影响。

3、公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本发明的总体背景的理解,而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。


技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种一体化基站天线,其能够减小原有无源天线内部结构对有源天线辐射的电磁波的影响,改善一天化基站天线性能。

2、为实现上述目的,本发明的实施例提供了一种基站天线,包括

3、无源天线,包括第一辐射单元,被构造为辐射电磁波;

4、有源天线,包括第二辐射单元,被构造为向所述无源天线方向辐射电磁波;

5、功能元件,被构造为对电磁波进行选择性透过,以及选择向辐射单元馈送信号、对信号进行处理中的至少一个;其中,

6、所述功能元件与所述第一辐射单元电连接,所述功能元件位于所述第一辐射单元和第二辐射单元之间,且位于所述第二辐射单元的辐射方向上,所述功能元件对所述第一辐射单元辐射的电磁波呈非透波性,对所述第二辐射单元辐射的电磁波呈透波性。

7、在本发明的一个或多个实施方式中,所述功能元件被构造为对电磁波进行选择性透过以及向所述第一辐射单元馈送信号并对信号进行处理。

8、在本发明的一个或多个实施方式中,所述功能元件为印制电路板,所述印制电路板被构造为集成对电磁波进行选择性透过以及选择向辐射单元馈送信号、对信号进行处理中的至少一个。

9、在本发明的一个或多个实施方式中,所述印制电路板包括

10、第一印制电路板,被构造为对电磁波进行选择性透过;

11、第二印制电路板和第三印制电路板中的至少一个,所述第二印制电路板被构造为向辐射单元馈送信号,所述第三印制电路板被构造为对信号进行处理;其中,

12、所述第一印制电路板与第二印制电路板、第三印制电路板中的至少一个处于同一平面或者层叠设置。

13、在本发明的一个或多个实施方式中,所述功能元件为塑胶材料件,所述塑胶材料件被构造为集成对电磁波进行选择性透过以及向辐射单元馈送信号、对信号进行处理中的至少一个。

14、在本发明的一个或多个实施方式中,所述功能元件为镂空板件或半镂空板件,所述镂空板件或半镂空板件被构造为集成对电磁波进行选择性透过以及选择向辐射单元馈送信号、对信号进行处理中的至少一个。

15、在本发明的一个或多个实施方式中,所述功能元件被构造为通过频率选择表面为对电磁波进行选择性透过。

16、在本发明的一个或多个实施方式中,所述向辐射单元馈送信号、对信号进行处理中的至少一个被构造在所述功能元件对电磁波辐射影响非最大的位置。

17、在本发明的一个或多个实施方式中,所述功能元件包括

18、频率选择单元,被构造为对电磁波选择性透过;

19、馈电单元和信号处理单元中的至少一个,其中,所述馈电单元被构造为向所述无源辐射辐射单元馈送信号,所述信号处理单元被构造为对信号进行处理。

20、在本发明的一个或多个实施方式中,所述功能元件还包括被构造为对信号处理单元提供地功能的地层,所述地层为频率选择表面。

21、在本发明的一个或多个实施方式中,所述功能元件包括被构造为对信号进行相位调整的相位调整组件,所述相位调整组件位于功能元件的表面或无源天线内对电磁波辐射影响非最大的位置。

22、在本发明的一个或多个实施方式中,所述相位调整组件包括介质层、第一耦合信号导体层、地层及第二耦合信号导体层,所述介质层位于第一耦合信号导体层和地层之间,所述第一耦合信号导体层位于介质层和第二耦合信号导体层之间,并且所述第二耦合信号导体层可相对第一耦合信号导体层移动。

23、在本发明的一个或多个实施方式中,所述地层为频率选择表面。

24、在本发明的一个或多个实施方式中,所述相位调整组件还包括开槽,所述开槽位于地层中或者贯穿相位调整组件的至少一层。

25、在本发明的一个或多个实施方式中,所述对信号进行处理选自对信号进行分配、对信号进行重组、对信号进行相位调整中的一种或多种组合。

26、在本发明的一个或多个实施方式中,所述电连接选自直连馈电、耦合馈电中的一种。

27、在本发明的一个或多个实施方式中,所述功能元件设于所述无源天线内。

28、在本发明的一个或多个实施方式中,所述一体化基站天线包括多个无源天线和多个有源天线,每个无源天线对应多个有源天线,多个有源天线对应同一个功能元件,或者每个有源天线对应一个功能元件。

29、与现有技术相比,(1)本发明在有源天线的辐射方向上,通过将无源天线原有的内部结构(如反射板等)替换为功能元件,该功能元件能够对无源天线辐射的电磁波进行反射,对有源天线辐射的电磁波进行透过,减小原有内部结构对有源辐射单元辐射的电磁波的影响,改善有源天线及一体化基站天线的性能。

30、(2)本发明通过在无源天线内设置功能元件代替原有内部结构,使得无源天线在与若干个有源天线组合时有源天线的布置位置不再受限制,提高了无源天线兼容不同种类及数量有源天线时的空间利用率。同时,在不影响天线电性能的条件下,实现了无源天线的信号输入及输入信号的相位调整等功能。



技术特征:

1.一种一体化基站天线,其特征在于,包括

2.如权利要求1所述的一体化基站天线,其特征在于,所述功能元件被构造为对电磁波进行选择性透过以及向所述第一辐射单元馈送信号并对信号进行处理。

3.如权利要求1所述的一体化基站天线,其特征在于,所述功能元件为印制电路板,所述印制电路板被构造为集成对电磁波进行选择性透过以及向辐射单元馈送信号、对信号进行处理中的至少一个。

4.如权利要求3所述的一体化基站天线,其特征在于,所述印制电路板包括

5.如权利要求1所述的一体化基站天线,其特征在于,所述功能元件为塑胶材料件,所述塑胶材料件被构造为集成对电磁波进行选择性透过以及向辐射单元馈送信号、对信号进行处理中的至少一个。

6.如权利要求1所述的一体化基站天线,其特征在于,所述功能元件为镂空板件或半镂空板件,所述镂空板件或半镂空板件被构造为集成对电磁波进行选择性透过以及选择向辐射单元馈送信号、对信号进行处理中的至少一个。

7.如权利要求1所述的一体化基站天线,其特征在于,所述功能元件被构造为通过频率选择表面为对电磁波进行选择性透过。

8.如权利要求1所述的一体化基站天线,其特征在于,所述向辐射单元馈送信号、对信号进行处理中的至少一个被构造在所述功能元件对电磁波辐射影响非最大的位置。

9.如权利要求1所述的一体化基站天线,其特征在于,所述功能元件包括

10.如权利要求9所述的一体化基站天线,其特征在于,所述功能元件还包括被构造为对信号处理单元提供地功能的地层,所述地层为频率选择表面。

11.如权利要求1所述的一体化基站天线,其特征在于,所述功能元件包括被构造为对信号进行相位调整的相位调整组件,所述相位调整组件位于功能元件的表面或无源天线内对电磁波辐射影响非最大的位置。

12.如权利要求11所述的一体化基站天线,其特征在于,所述相位调整组件包括介质层、第一耦合信号导体层、地层及第二耦合信号导体层,所述介质层位于第一耦合信号导体层和地层之间,所述第一耦合信号导体层位于介质层和第二耦合信号导体层之间,并且所述第二耦合信号导体层可相对第一耦合信号导体层移动。

13.如权利要求12所述的一体化基站天线,其特征在于,所述地层为频率选择表面。

14.如权利要求12所述的一体化基站天线,其特征在于,所述相位调整组件还包括开槽,所述开槽位于地层中或者贯穿相位调整组件的至少一层。

15.如权利要求1所述的一体化基站天线,其特征在于,所述对信号进行处理选自对信号进行分配、对信号进行重组、对信号进行相位调整中的一种或多种组合。

16.如权利要求1所述的一体化基站天线,其特征在于,所述电连接选自直连馈电、耦合馈电中的一种。

17.如权利要求1所述的一体化基站天线,其特征在于,所述功能元件设于所述无源天线内。

18.如权利要求1~17任意一项所述的一体化基站天线,其特征在于,所述一体化基站天线包括多个无源天线和多个有源天线,每个无源天线对应多个有源天线,多个有源天线对应同一个功能元件,或者每个有源天线对应一个功能元件。


技术总结
本发明公开了一种一体化基站天线,属于天线技术领域。基站天线包括有源天线、无源天线和功能元件,有源天线辐射的电磁波所经过的无源天线的内部结构被替换为该功能元件,该功能元件被构造为对无源天线辐射的电磁波呈非透波性,对有源天线辐射的电磁波呈透波性以及向辐射单元馈送信号并对信号进行处理。本发明通过将无源天线原有的内部结构替换为功能元件,能够减小原有内部结构对有源天线辐射的电磁波的影响,改善一体化基站天线的性能。

技术研发人员:王淞,郭以栋,蔡守红,董志峰
受保护的技术使用者:普罗斯通信技术(苏州)有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/15
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