一种半导体生产用静电消除设备的制作方法

本发明涉及半导体生产，具体为一种半导体生产用静电消除设备。

背景技术：

1、半导体是一种能够生产芯片的材料，半导体芯片广泛运用于现在的芯片生产行业，为了防止芯片被静电损坏，现在生产芯片的车间会进行防尘处理，但是难免会有灰尘进入车间，由于芯片的外形较小，带静电的灰尘容易吸附在芯片上，而芯片的外表面有很多的布线，带静电的灰尘在芯片外表面积累较多的静电容易击穿芯片，最后造成芯片损毁报废。

2、中国专利公告号cn212967626u中公开了一种半导体生产用静电消除装置，通过将半导体芯片排列整齐的放在放置盒的顶部，每个半导体芯片顶部正上方都有导电橡胶垫，然后打开电机带动螺纹杆旋转，进而带动气箱上下移动，使气箱底部的导电橡胶垫底部和半导体芯片顶部外沿贴合接触，半导体芯片上积累的电荷被导电橡胶垫转移至接地线接地消除，达到快速消除半导体芯片上的静电的作用。

3、上述申请中的静电消除装置在使用时，主要通过启动电机，使得螺纹杆旋转，此时气箱便会在螺纹套的作用下进行移动，直至气箱底部的导电橡胶垫与半导体芯片的顶部抵接，此时半导体芯片上积累的电荷被导电橡胶垫转移至接地线接地消除，从而进行静电消除；但是上述申请中的消除装置，并未对半导体芯片设置限位结构，导致半导体芯片放置于放置盒的顶部后，无外力施加限位，导致电子运转时，会带动放置盒震动，此时半导体芯片便会在放置盒的顶部产生移动，使得半导体芯片与导电橡胶垫无法紧密贴合，因此存在一定的局限性。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种半导体生产用静电消除设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体生产用静电消除设备，包括底板和放置块，所述放置块固定连接于底板的顶部，所述放置块的顶部设置有消除组件，所述放置块的顶部设置有清洁组件。

3、所述消除组件由限位单元和调节单元组成，限位单元位于放置块的内部，调节单元位于底板的顶部。

4、限位单元包括框架、卡杆、半导体器件、夹板、伸缩杆和弹簧，所述框架安装于放置块的顶部，所述卡杆固定连接于框架的顶部，所述放置块的内部开设有内槽，所述半导体器件安装于内槽的内部，所述夹板安装于内槽的内部，所述伸缩杆安装于放置块的内部，所述弹簧固定连接于伸缩杆的外壁。

5、调节单元包括支框、活动板、导电橡胶板、螺纹柱和接地导线，所述支框固定连接于底板的顶部，所述活动板设置于支框的外部，所述导电橡胶板固定连接于活动板的底部，所述螺纹柱安装于活动板的顶部，所述接地导线固定连接于活动板的顶部。

6、所述清洁组件包括电机、螺纹杆、出气仓、连接板、外环、传动件、折叠管、四通阀、连接管和气泵，所述电机固定连接于支框的外壁，所述螺纹杆安装于支框的外壁，所述出气仓设置于放置块的上方，所述连接板固定连接于出气仓的外壁，所述外环套设于螺纹杆的外壁，所述传动件安装于螺纹杆的一端，所述折叠管固定连接于出气仓的顶部，所述四通阀固定连接于折叠管远离出气仓的一端，所述连接管固定连接于四通阀的底部，所述气泵固定连接于连接管远离四通阀的一端。

7、优选的，所述卡杆的一端延伸至内槽的内部，所述夹板的外壁与内槽的内壁滑动连接，夹板可以在内槽的内部进行移动，所述夹板的外壁与半导体器件的外壁抵接，夹板可以对半导体器件起到夹紧固定的效果，所述卡杆的外壁与夹板的外壁抵接，卡杆可以对夹板起到限位的效果。

8、优选的，所述伸缩杆的一端贯穿放置块的内壁，并延伸至内槽的内部，所述伸缩杆的一端与放置块被贯穿的内壁滑动连接，所述伸缩杆延伸至内槽内部的一端与夹板的外壁固定连接。

9、优选的，所述导电橡胶板的底部与半导体器件的顶部抵接，导电橡胶板的存在，可以将半导体器件内部的静电电荷引导出半导体器件，从而进行静电消除，所述螺纹柱的底端与活动板的顶部转动连接，螺纹柱可以在活动板的顶部进行旋转。

10、优选的，所述螺纹柱的顶端贯穿支框，并延伸至支框的上方，所述螺纹柱的外壁与支框被贯穿的内壁适配，可以通过旋转的方式活动螺纹柱，使得螺纹柱在螺纹的作用下推动活动板进行移动。

11、优选的，所述螺纹杆的一端贯穿支框，并与电机的输出端连接，电机启动后，可以通过输出端带动螺纹杆进行旋转，所述出气仓的底部开设有出气口，所述外环的内壁与螺纹杆的外壁适配，螺纹杆旋转时，外环可以在螺纹的作用下进行移动。

12、优选的，所述连接板的外壁与外环的外壁固定连接，外环在移动时，可以通过连接板带动出气仓进行移动，所述折叠管与出气仓连通，折叠管内部的高压空气可以输送至出气仓的内部，从而保证对半导体的清洁。

13、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

14、1.该半导体生产用静电消除设备，通过设置内槽和夹板，移动框架，卡杆便会在框架的作用下进行移动，并与夹板分离，此时弹簧推动伸缩杆进行移动，伸缩杆在放置块的内部进行滑动，并推动夹板进行移动，直至夹板的外壁与半导体的外壁抵接，从而完成对半导体的安装限位，保证在后续下压的过程中，半导体不会出现位移的现象；由于设置了框架和卡杆，在不使用时，可以通过卡杆和框架对夹板进行限位，从而使得内槽内部的空间显露，方便操作人员进行后续的半导体放置。

15、2.该半导体生产用静电消除设备，通过设置支框、螺纹柱和接地导线，旋转螺纹柱，由于螺纹柱贯穿支框，并与支框的内壁适配，因此当螺纹柱旋转时，便会在螺纹的作用下推动活动板进行移动，使得导电橡胶板的底部与半导体的顶部抵接，从而通过接地导线进行静电消除。

技术特征：

1.一种半导体生产用静电消除设备，包括底板（1）和放置块（2），所述放置块（2）固定连接于底板（1）的顶部，其特征在于：所述放置块（2）的顶部设置有消除组件（3），所述放置块（2）的顶部设置有清洁组件（4）；

2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用静电消除设备，其特征在于：所述卡杆（302）的一端延伸至内槽（303）的内部，所述夹板（305）的外壁与内槽（303）的内壁滑动连接，所述夹板（305）的外壁与半导体器件（304）的外壁抵接，所述卡杆（302）的外壁与夹板（305）的外壁抵接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体生产用静电消除设备，其特征在于：所述伸缩杆（306）的一端贯穿放置块（2）的内壁，并延伸至内槽（303）的内部，所述伸缩杆（306）的一端与放置块（2）被贯穿的内壁滑动连接，所述伸缩杆（306）延伸至内槽（303）内部的一端与夹板（305）的外壁固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种半导体生产用静电消除设备，其特征在于：所述导电橡胶板（310）的底部与半导体器件（304）的顶部抵接，所述螺纹柱（311）的底端与活动板（309）的顶部转动连接。

5.根据权利要求4所述的一种半导体生产用静电消除设备，其特征在于：所述螺纹柱（311）的顶端贯穿支框（308），并延伸至支框（308）的上方，所述螺纹柱（311）的外壁与支框（308）被贯穿的内壁适配。

6.根据权利要求5所述的一种半导体生产用静电消除设备，其特征在于：所述螺纹杆（402）的一端贯穿支框（308），并与电机（401）的输出端连接，所述出气仓（403）的底部开设有出气口，所述外环（405）的内壁与螺纹杆（402）的外壁适配。

7.根据权利要求6所述的一种半导体生产用静电消除设备，其特征在于：所述连接板（404）的外壁与外环（405）的外壁固定连接，所述折叠管（407）与出气仓（403）连通。

技术总结
本发明涉及半导体生产技术领域，具体为一种半导体生产用静电消除设备，包括底板和放置块，所述放置块固定连接于底板的顶部，所述放置块的顶部设置有消除组件，所述放置块的顶部设置有清洁组件，所述消除组件由限位单元和调节单元组成，限位单元位于放置块的内部，调节单元位于底板的顶部。该半导体生产用静电消除设备，通过设置内槽和夹板，移动框架，卡杆便会在框架的作用下进行移动，并与夹板分离，此时弹簧推动伸缩杆进行移动，伸缩杆在放置块的内部进行滑动，并推动夹板进行移动，直至夹板的外壁与半导体的外壁抵接，从而完成对半导体的安装限位，保证在后续下压的过程中，半导体不会出现位移的现象。

技术研发人员：许多
受保护的技术使用者：南通莱欧电子科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15