扩展方法和扩展装置与流程

本发明涉及扩展方法和扩展装置。

背景技术：

1、当前广泛利用在将工件、粘片膜(daf)等工件借助片而安装于框架而得的工件单元中将片扩展从而将工件分割的扩展装置(例如，参照专利文献1和专利文献2)。

2、前述的专利文献1和专利文献所示的扩展装置中，将片扩展从而在片上形成松弛，但当片处于松弛的状态时，对工件进行分割而形成的芯片彼此可能会接触而损伤。

3、因此，在前述的专利文献1和专利文献2所示的扩展装置中，在片扩展后对松弛的片进行加热而使片收缩。具体而言，在片已扩展的状态下利用吸引工作台隔着片对工件进行吸引保持，维持相邻的芯片之间的间隔然后将工件与框架定位于同一面上。当工件定位于与框架相同的高度时，在片上形成松弛，通过对该松弛的片进行加热而使片收缩。

4、专利文献1：日本特开2007-157887号公报

5、专利文献2：日本特开2016-12584号公报

6、但是，在专利文献1和专利文献2所示的扩展装置中，在将工件与框架定位于同一面上的期间，有时片从工作台的保持面剥离，负压发生泄漏，当片从工作台的保持面剥离时，芯片可能会彼此接触而损伤。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供能够抑制芯片彼此的接触的扩展方法和扩展装置。

2、为了解决上述课题并达成目的，本发明的扩展方法对借助带将工件安装于框架而得的工件单元的该带进行扩展，其特征在于，该扩展方法具有如下的步骤：框架固定步骤，利用具有框架支承部和框架夹压部的框架固定单元将该框架固定，该框架支承部包含对该工件单元的该框架进行支承的框架支承面，该框架夹压部与该框架支承部一起夹持该框架；扩展步骤，在实施了该框架固定步骤之后，从该工件单元的该带侧推压该工件的外侧的该带而将该带扩展，并将该工件定位于从该框架支承面离开的位置；保持步骤，在实施了该扩展步骤之后，利用具有对该工件进行吸引保持的保持面的工作台隔着该带对该工件进行吸引保持；第一速度工作台移动步骤，在实施了该保持步骤之后，使该工作台以第一速度移动以便使该工作台的该保持面接近该框架支承面的高度位置；第二速度工作台移动步骤，在实施了该第一速度工作台移动步骤之后，使该工作台以比该第一速度低速的第二速度移动以便使该工作台的保持面与该框架支承面成为同一面；以及收缩步骤，对该工件的外侧的该带进行加热而使该带收缩。

3、在所述扩展方法中，该收缩步骤可以在实施了该第二速度工作台移动步骤之后实施。

4、在所述扩展方法中，该收缩步骤可以至少与该第二速度工作台移动步骤同时实施。

5、本发明的扩展装置对借助带将工件安装于框架而得的工件单元的该带进行扩展，其特征在于，该扩展装置具有框架固定单元、扩展单元以及加热单元，该框架固定单元具有：框架支承部，其包含对该工件单元的该框架进行支承的框架支承面；升降单元，其使该框架支承部升降；以及框架夹压部，其与通过该升降单元而上升的该框架支承部一起夹持该框架，该扩展单元具有：推压部件，其从通过该框架固定单元固定了该框架的该工件单元的该带侧对该工件的外侧的该带进行推压而将该带扩展，并将该工件定位于从该框架支承面离开的位置；工作台，其在该推压部件将该带扩展的状态下，在载置有该工件的保持面上隔着该带对该工件进行吸引保持；推压部件升降单元，其使该推压部件升降，并且当使该推压部件上升时将该带扩展并将该工件定位于从该框架支承面离开的位置；以及工作台移动单元，在该工作台隔着该带对该工件进行吸引保持、该升降单元使该框架支承部下降、该推压部件升降单元使该推压部件下降的状态下，该工作台移动单元使该工作台以第一速度移动以便使该工作台的该保持面接近该框架支承面的高度位置，并且，在使该工作台以该第一速度移动之后，该工作台移动单元使该工作台以比该第一速度低速的第二速度移动以便使该工作台的该保持面与该框架支承面成为同一面，该加热单元对该工件的外侧的该带进行加热而使该带收缩。

6、本发明起到能够抑制芯片彼此的接触的效果。

技术特征：

1.一种扩展方法，对借助带将工件安装于框架而得的工件单元的该带进行扩展，其中，

2.根据权利要求1所述的扩展方法，其中，

3.根据权利要求1所述的扩展方法，其中，

4.一种扩展装置，其对借助带将工件安装于框架而得的工件单元的该带进行扩展，其中，

技术总结
本发明提供扩展方法和扩展装置，能够抑制芯片彼此的接触。扩展方法具有如下的步骤：框架固定步骤(302)，利用框架固定单元对工件单元的框架进行固定；扩展步骤(303)，从工件单元的扩展带侧推压工件的外侧的扩展带而将扩展带扩展；保持步骤(304)，利用保持工作台隔着扩展带对工件进行吸引保持；第一速度工作台移动步骤(305)，使保持工作台以第一速度下降，以便使保持工作台的保持面接近框架固定单元的框架载置板的上表面的高度位置；第二速度工作台移动步骤(306)，使保持工作台以比第一速度低速的第二速度下降，以便使保持面与上表面成为同一面；以及收缩步骤(307)，对工件的外侧的扩展带进行加热而使该扩展带收缩。

技术研发人员：赵金艳,政田孝行
受保护的技术使用者：株式会社迪思科
技术研发日：
技术公布日：2024/5/12