天线和天线装置的制作方法

本申请涉及射频天线，更具体而言，涉及一种天线和天线装置。

背景技术：

1、在无线通信系统中，天线作为电磁波信号的发送与接收装置是必不可少的一部分，其中，圆极化天线可以实现稳定可靠的信号发射和接收同时具有优秀的抗干扰能力，因此许多卫星和无线通信应用均致力于天线圆极化。

2、相关技术中，圆极化天线根据馈电点数量分为多点馈电天线和单点馈电天线两种，多点馈电天线结构复杂，圆极化难度大，而相比多点馈电天线实现天线圆极化，单点馈电天线结构简单，天线圆极化难度低，但单点馈电天线轴比带宽较窄，对天线性能具有一定的影响，难以满足宽频带应用需求。

技术实现思路

1、本申请实施方式提供一种天线和天线装置。

2、本申请实施方式的天线包括：

3、介质板，包括第一介质板和第二介质板，所述第一介质板与所述第二介质板间隔设置；

4、贴片层，位于所述第一介质板背离所述第二介质板的一侧，所述贴片层包括多个贴片单元，多个所述贴片单元呈交叉对称分布；

5、耦合层，设于所述第一介质板和所述第二介质板之间，所述耦合层开设有多个耦合槽，每个所述耦合槽与一个所述贴片单元对应；

6、馈电层，位于所述第二介质板背离所述耦合层的一侧，所述馈电层包括馈线结构，所述馈线结构包括多个馈电端口和馈线，所述馈线与每个所述馈电端口电性连接，每个所述馈电端口与一个所述耦合槽位置对应并耦合以共同形成预设角度的相位差。

7、在某些实施例中，所述相位差的预设角度范围为85°～95°。

8、在某些实施例中，所述相位差的预设角度为90°。

9、在某些实施例中，所述贴片单元为超平面贴片单元。

10、在某些实施例中，所述贴片单元的边长为中心频率波长的四分之一。

11、在某些实施例中，所述贴片单元的数量为大于二的偶数。

12、在某些实施例中，所述贴片单元的数量为四个，四个所述贴片单元交叉对称分布。

13、在某些实施例中，所述贴片单元包括第一贴片、第二贴片和第三贴片，所述第二贴片、所述第三贴片非对称设置于所述第一贴片相邻的两端。

14、在某些实施例中，所述第二贴片和所述第三贴片数量均为多个。

15、在某些实施例中，所述耦合槽呈u字型。

16、在某些实施例中，所有所述耦合槽的开口方向相同。

17、在某些实施例中，所述馈电层还包括接地结构，所述接地结构包括间隔设置的第一接地端和第二接地端，所述馈线从所述第一接地端与所述第二接地端之间引出。

18、本申请另一方面实施方式的天线装置，包括上述任一项所述的天线。

19、在某些实施例中，所述天线包括多个，多个所述天线呈阵列设置。

20、本申请实施方式的天线中，通过多个贴片单元的交叉对称设置，实现两个正交线极化电场分量，进而实现天线的实现圆极化，同时利用馈电层的馈线结构以及贴片单元的配合，有效克服了单点馈电结构圆极化带宽窄的问题，此外，相比较多点馈电的圆极化天线，本申请实施方式的天线的馈电结构简单，更易于加工。

21、本申请的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实施方式的实践了解到。

技术特征：

1.一种天线，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述相位差的预设角度范围为85°～95°。

3.根据权利要求2所述的天线，其特征在于，所述相位差的预设角度为90°。

4.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述贴片单元为超平面贴片单元。

5.根据权利要求4所述的天线，其特征在于，所述贴片单元的边长为中心频率波长的四分之一。

6.根据权利要求4所述的天线，其特征在于，所述贴片单元的数量为大于二的偶数。

7.根据权利要求6所述的天线，其特征在于，所述贴片单元的数量为四个，四个所述贴片单元交叉对称分布。

8.根据权利要求4-7任一项所述的天线，其特征在于，所述贴片单元包括第一贴片、第二贴片和第三贴片，所述第二贴片、所述第三贴片非对称设置于所述第一贴片相邻的两端。

9.根据权利要求8所述的天线，其特征在于，所述第二贴片和所述第三贴片数量均为多个。

10.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述耦合槽呈u字型。

11.根据权利要求10所述的天线，其特征在于，所有所述耦合槽的开口方向相同。

12.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述馈电层还包括接地结构，所述接地结构包括间隔设置的第一接地端和第二接地端，所述馈线从所述第一接地端与所述第二接地端之间引出。

13.一种天线装置，其特征在于，包括权利要求1-12任一项所述的天线。

14.根据权利要求13所述的天线装置，其特征在于，所述天线包括多个，多个所述天线呈阵列设置。

技术总结
本申请公开了一种天线和天线装置，天线包括介质板、贴片层、耦合层和馈电层，介质板包括第一介质板和第二介质板，第一介质板与第二介质板间隔设置；贴片层位于第一介质板背离第二介质板的一侧，贴片层包括多个贴片单元，多个贴片单元呈交叉对称分布；耦合层设于第一介质板和第二介质板之间，耦合层开设有多个耦合槽，每个耦合槽与一个贴片单元对应；馈电层位于第二介质板背离耦合层的一侧，馈电层包括馈线结构，馈线结构包括多个馈电端口和馈线，馈线与每个馈电端口电性连接，每个馈电端口与一个耦合槽位置对应并耦合以共同形成预设角度的相位差。本申请实施方式的天线有效克服了单点馈电结构圆极化带宽窄的问题，馈电结构简单，更易于加工。

技术研发人员：陈炎桂,李博豪,尹雪松
受保护的技术使用者：北京大有半导体有限责任公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/22