功率模块封装方法及功率模块与流程

本公开实施例属于半导体封装，具体涉及一种功率模块封装方法及功率模块。

背景技术：

1、功率变换器广泛应用于伺服电机、变频器、逆变器等领域，用于实现交直流转换、直流升压/降压等功能。功率变换器由功率模块及其它电子器件按一定的功能组合形成。现有的功率模块的封装工艺中多从盖板与电路板之间形成的容置空间的四周进行注胶塑封，存在塑封效果不好的问题，降低了功率模块的密封性和可靠性；形成的塑封体位于盖板与电路板之间，塑封体仅包裹盖板的底部，导致塑封体与盖板之间的结合力弱，易出现分层问题，降低了功率模块的可靠性；形成的功率模块中塑封体的厚度低于盖板的厚度，这样通过功率模块的引脚与其他产品连接时，无法进行限位，使得与其他产品的连接不紧密，降低了功率模块的可靠性。

2、针对上述问题，有必要提出一种设计合理且有效解决上述问题的功率模块封装方法及功率模块。

技术实现思路

1、本公开实施例旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种功率模块封装方法及功率模块。

2、本公开实施例的一方面提供一种功率模块封装方法，所述方法包括：

3、将芯片贴装于电路板；

4、将所述电路板固定于引线框架；

5、将引脚的第一端固定于所述电路板，并与所述芯片电连接；

6、将盖板从所述引脚的第二端穿过并固定，使得所述盖板与所述电路板之间形成容置空间，其中，所述盖板设置有贯穿其厚度的注塑通孔；

7、通过所述注塑通孔向所述容置空间注塑塑封料，形成位于所述容置空间的第一塑封体和位于所述注塑通孔的第二塑封体，其中，所述第一塑封体包裹所述电路板、所述芯片和所述引脚；

8、将所述引线框架与所述电路板分离，形成所述功率模块。

9、可选的，所述第二塑封体与所述盖板背离所述电路板的一侧相齐平。

10、可选的，所述第二塑封体凸出于所述盖板，且低于所述引脚的第二端。

11、可选的，所述盖板的中央区域设置有所述注塑通孔；

12、所述通过所述注塑通孔向所述容置空间注塑塑封料，形成位于所述容置空间的第一塑封体和位于所述注塑通孔的第二塑封体，包括：

13、通过控制注塑压力和温度，使所述塑封料自所述容置空间的中央区域向其边缘区域进行填充，形成位于所述容置空间的第一塑封体和位于所述注塑通孔的第二塑封体。

14、可选的，所述引线框架包括框架主体和设置于所述框架主体的多个连接引脚；

15、所述将所述电路板固定于引线框架，包括：将多个所述连接引脚固定于所述电路板的边缘区域，以使所述电路板固定于引线框架；

16、所述将所述引线框架与所述电路板分离，包括：切断所述连接引脚，以使所述引线框架与所述电路板分离。

17、本公开实施例的另一方面提供一种功率模块，包括：

18、电路板；

19、芯片，固定于所述电路板；

20、引脚，所述引脚的第一端固定于所述电路板，并与所述芯片电连接；

21、盖板，所述盖板穿过所述引脚的第二端并与所述电路板间隔设置，其中，所述盖板设置有贯穿其厚度的注塑通孔；

22、第一塑封体，设置于所述盖板和所述电路板之间，以分别包裹所述电路板、所述芯片和所述引脚；

23、第二塑封体，设置于所述注塑通孔，所述第二塑封体与所述第一塑封体相连。

24、可选的，所述第二塑封体与所述盖板背离所述电路板的一侧相齐平。

25、可选的，所述第二塑封体凸出于所述盖板，且低于所述引脚的第二端。

26、可选的，所述盖板的中央区域设置有所述注塑通孔。

27、可选的，所述注塑通孔的径向尺寸范围为1cm~4cm。

28、本公开实施例的功率模块封装方法及功率模块，该封装方法中，通过设置于盖板上的注塑通孔向盖板和电路板之间的容置空间注塑塑封料，形成位于容置空间的第一塑封体和位于注塑通孔的第二塑封体，一方面通过注塑通孔向容置空间进行注塑，实现顶部注塑塑封，注塑效果好，密封性强，提高了功率模块的可靠性，提升了功率模块的寿命；另一方面，通过位于注塑通孔的第二塑封体增加了整个塑封体与盖板的结合力，防止整个塑封体与盖板出现分层，进一步增加了功率模块的可靠性。

技术特征：

1.一种功率模块封装方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二塑封体与所述盖板背离所述电路板的一侧相齐平。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二塑封体凸出于所述盖板，且低于所述引脚的第二端。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述盖板的中央区域设置有所述注塑通孔；

5.根据权利要求1至4任一项所述的方法，其特征在于，所述引线框架包括框架主体和设置于所述框架主体的多个连接引脚；

6.一种功率模块，其特征在于，包括：

7.根据权利要求6所述的功率模块，其特征在于，所述第二塑封体与所述盖板背离所述电路板的一侧相齐平。

8.根据权利要求6所述的功率模块，其特征在于，所述第二塑封体凸出于所述盖板，且低于所述引脚的第二端。

9.根据权利要求6至8任一项所述的功率模块，其特征在于，所述盖板的中央区域设置有所述注塑通孔。

10.根据权利要求6至8任一项所述的功率模块，其特征在于，所述注塑通孔的径向尺寸范围为1cm~4cm。

技术总结
本公开实施例提供一种功率模块封装方法及功率模块，该方法包括：将芯片贴装于电路板；将电路板固定于引线框架；将引脚的第一端固定于电路板并与芯片电连接；将盖板从引脚的第二端穿过并固定，使得盖板与电路板之间形成容置空间，盖板设置有贯穿其厚度的注塑通孔；通过注塑通孔向容置空间注塑塑封料，形成位于容置空间的第一塑封体和位于注塑通孔的第二塑封体，第一塑封体包裹电路板、芯片和引脚；将引线框架与电路板分离，形成所述功率模块。通过注塑通孔向容置空间进行注塑，实现顶部注塑塑封，注塑效果好，密封性强；位于注塑通孔的第二塑封体，增加了整个塑封体与盖板的结合力，防止整个塑封体与盖板出现分层，进一步增加了功率模块的可靠性。

技术研发人员：陶玉娟,李骏
受保护的技术使用者：通富微电子股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15