基板、封装结构及双面封装方法与流程

本发明涉及封装，特别涉及一种基板、一种封装结构及一种双面封装方法。

背景技术：

1、随着半导体行业的快速发展，对芯片集成度的要求越来越高，封装技术向着高密度、薄型化、模组化方向发展，双面封装技术应运而生。

2、现有的双面封装方法中，通常在基板一侧的电子元件贴装完毕后，进行一次塑封，然后在基板的另一侧进行电子元件贴装，再进行二次塑封，如此塑封工序复杂，塑封的作业时间长，塑封的效率低。

技术实现思路

1、本发明的目的之一是提供一种基板、封装结构及双面封装方法，可以简化塑封工序，缩短塑封时间，提高塑封效率。

2、为了实现上述目的，本发明提供一种基板。所述基板具有朝向相反的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面均用于安装电子元件；所述基板中设置有贯穿所述基板的通孔，所述通孔用于在塑封所述基板的过程中，为填充在所述基板的第一表面一侧的塑封料提供流动通道，使所述塑封料流到所述基板的第二表面一侧，以同时塑封所述基板的两侧。

3、可选的，所述通孔的横截面为圆形、矩形或由直线和曲线拼接构成的图形。

4、可选的，所述通孔通过激光镭射或机械钻孔的方式形成。

5、可选的，所述塑封料包括树脂和填充颗粒；所述通孔的宽度大于所述填充颗粒的宽度。

6、可选的，所述基板包括切割道，所述通孔设置在所述切割道的形成区域内。

7、可选的，所述基板中设置有多个所述通孔，多个所述通孔均匀分布在所述切割道的形成区域内。

8、本发明还提供一种封装结构。所述封装结构包括上述的基板、多个第一电子元件、多个第二电子元件、第一塑封层和第二塑封层；多个所述第一电子元件安装在所述基板的第一表面一侧；多个所述第二电子元件安装在所述基板的第二表面一侧；所述第一塑封层位于所述基板的第一表面一侧，覆盖多个所述第一电子元件；所述第二塑封层位于所述基板的第二表面一侧，覆盖多个所述第二电子元件；其中，所述第一塑封层和所述第二塑封层通过在所述基板的第一表面一侧填充塑封料且所述塑封料通过所述基板的通孔流向所述基板的第二表面一侧同时形成，所述第一塑封层和所述第二塑封层通过所述通孔联通。

9、可选的，所述基板的第一表面具有第一线路层，所述基板的第二表面具有第二线路层；至少部分数量的所述第一电子元件与所述第一线路层电连接；至少部分数量的所述第二电子元件与所述第二线路层电连接。

10、可选的，多个所述第一电子元件包括多个第一无源器件和多个芯片；多个所述第二电子元件包括多个第二无源器件和多个芯片。

11、可选的，多个所述第一电子元件包括滤波器芯片。

12、本发明还提供一种双面封装方法。所述双面封装方法包括：提供上述的基板；在所述基板的第一表面安装多个第一电子元件；在所述基板的第二表面安装多个第二电子元件；以及在所述基板的第一表面一侧填充塑封料，所述塑封料通过所述基板的通孔流向所述基板的第二表面，同时形成位于所述第一表面一侧的第一塑封层以及位于所述第二表面一侧的第二塑封层，所述第一塑封层覆盖所述多个第一电子元件，所述第二塑封层覆盖多个所述第二电子元件。

13、可选的，提供所述基板的方法包括：通过激光镭射或机械钻孔的方式在所述基板的切割道的形成区域形成所述通孔。

14、可选的，所述双面封装方法还包括：所述形成位于所述第一表面一侧的第一塑封层以及位于所述第二表面一侧的第二塑封层之后，在所述第二塑封层中形成导电孔；在所述导电孔中形成导电柱；以及在所述导电柱远离基板的一端形成引脚，所述引脚凸出所述第二塑封层。

15、本发明提供的基板、封装结构和双面封装方法中，基板具有朝向相反的第一表面和第二表面，基板的第一表面和第二表面均用于安装电子元件，基板中设置有贯穿基板的通孔，通孔用于在塑封基板的过程中，为填充在基板的第一表面一侧的塑封料提供流动通道，使塑封料流到基板的第二表面一侧，以同时塑封基板的两侧，如此可以简化塑封工序，缩短塑封时间，提高塑封效率。

技术特征：

1.一种基板，其特征在于，所述基板具有朝向相反的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面均用于安装电子元件；所述基板中设置有贯穿所述基板的通孔，所述通孔用于在塑封所述基板的过程中，为填充在所述基板的第一表面一侧的塑封料提供流动通道，使所述塑封料流到所述基板的第二表面一侧，以同时塑封所述基板的两侧。

2.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述通孔的横截面为圆形、矩形或由直线和曲线拼接构成的图形。

3.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述通孔通过激光镭射或机械钻孔的方式形成。

4.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述塑封料包括树脂和填充颗粒；所述通孔的宽度大于所述填充颗粒的宽度。

5.如权利要求1至4任一项所述的基板，其特征在于，所述基板包括切割道，所述通孔设置在所述切割道的形成区域内。

6.如权利要求5所述的基板，其特征在于，所述基板中设置有多个所述通孔，多个所述通孔均匀分布在所述切割道的形成区域内。

7.一种封装结构，其特征在于，包括权利要求1至6任一项所述的基板、多个第一电子元件、多个第二电子元件、第一塑封层和第二塑封层；

8.如权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述基板的第一表面具有第一线路层，所述基板的第二表面具有第二线路层；至少部分数量的所述第一电子元件与所述第一线路层电连接；至少部分数量的所述第二电子元件与所述第二线路层电连接。

9.如权利要求7所述的封装结构，其特征在于，多个所述第一电子元件包括多个第一无源器件和多个芯片；多个所述第二电子元件包括多个第二无源器件和多个芯片。

10.如权利要求7所述的封装结构，其特征在于，多个所述第一电子元件包括滤波器芯片。

11.一种双面封装方法，其特征在于，包括：

12.如权利要求11所示的双面封装方法，其特征在于，提供所述基板的方法包括：通过激光镭射或机械钻孔的方式在所述基板的切割道的形成区域形成所述通孔。

13.如权利要求11所示的双面封装方法，其特征在于，还包括：

技术总结
本发明提供一种基板。该基板具有朝向相反的第一表面和第二表面，第一表面和第二表面均用于安装电子元件；基板中设置有贯穿基板的通孔，通孔用于在塑封基板的过程中，为填充在基板的第一表面一侧的塑封料提供流动通道，使塑封料流到基板的第二表面一侧，以同时塑封基板的两侧。如此可以简化塑封工序，缩短塑封时间，提高塑封效率。本发明还提供一种封装结构，该封装结构包括上述的基板。本发明还提供一种双面塑封方法，该双面塑封方法中，在上述基板的两侧安装电子元件之后同时在基板的两侧形成塑封层。

技术研发人员：冯丹丹,徐衔,张鑫垚,林红宽,张华
受保护的技术使用者：唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/22