天线滤波结构的制作方法

本发明属于天线，特别是涉及一种天线滤波结构。

背景技术：

1、随着微波、毫米波相控阵天线的快速发展，低成本、高集成已逐渐成为其主要趋势。而随着电磁频谱资源的日益紧张，频分全双工相控阵面临着频谱效率十分有限的技术瓶颈，而ku波段的发射频段14ghz~14.5ghz和接收频段10.7ghz~12.7ghz较为接近，同时工作时发射子阵对接收子阵会造成较强干扰。为了保证正常通信，接收子阵需要对其干扰进行有效抑制，现有技术中常考虑增加滤波结构，特别是低剖面平板相控阵天线，在这种多层微波板pcb设计中，射频前端在阵列的横向空间上非常有限，滤波设计性能很难达到最佳。

2、多层板设计中，很多传统的滤波结构一般采用具有带线的谐振线路，其横向尺寸大，很难实现小型化和高性能（低损耗和高抑制）需求。

技术实现思路

1、本发明所要解决的技术问题是：针对现有的滤波结构很难实现小型化的技术问题，提供一种天线滤波结构。

2、为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种天线滤波结构，包括基底以及谐振线路，所述基底包括依次堆叠设置的多个基板，所述基底上设置有贯穿各所述基板的信号过孔以及多个地孔，各所述地孔的中轴线均与所述信号过孔的中轴线平行，且各所述地孔的中轴线与所述信号过孔的中轴线之间的距离一致；

3、所述谐振线路设置在所述基底上并与所述信号过孔电连接。

4、根据本发明实施例的天线滤波结构，利用天线本身的过孔结构，设置信号过孔以及多个地孔，并使信号过孔与地孔之间形成类同轴结构，从而形成低通滤波结构。该天线滤波结构利用了天线本身垂直互联的纵向空间，且没有增加天线面或者射频面的设计尺寸，可实现小型化和高集成。

5、可选地，各所述基板之间相互平行，所述信号过孔的中轴线与各所述基板垂直。

6、可选地，相邻两个所述地孔的中轴线之间的距离一致。

7、可选地，所述地孔至少设置有4个。

8、可选地，所述信号过孔与所述地孔均为金属过孔。

9、可选地，所述谐振线路包括开路枝节，所述开路枝节设置在任意两个所述基板之间并与所述信号过孔电连接。

10、可选地，所述开路枝节设置有多个，多个所述开路枝节沿各所述基板的堆叠方向依次设置在所述基底上，相邻两个所述开路枝节之间设置有至少一个所述基板。

11、可选地，所述开路枝节的最小线宽为0.125mm。

12、可选地，各所述基板上对应所述信号过孔的位置均设置有一反焊盘。

13、可选地，所述天线滤波结构还包括射频端线路以及天线端线路，所述射频端线路以及天线端线路分别与所述信号过孔电连接，所述谐振线路沿各所述基板的堆叠方向位于所述射频端线路与所述天线端线路之间。

技术特征：

1.一种天线滤波结构，其特征在于，包括基底以及谐振线路，所述基底包括依次堆叠设置的多个基板，所述基底上设置有贯穿各所述基板的信号过孔以及多个地孔，各所述地孔的中轴线均与所述信号过孔的中轴线平行，且各所述地孔的中轴线与所述信号过孔的中轴线之间的距离一致；

2.根据权利要求1所述的天线滤波结构，其特征在于，各所述基板之间相互平行，所述信号过孔的中轴线与各所述基板垂直。

3.根据权利要求1所述的天线滤波结构，其特征在于，相邻两个所述地孔的中轴线之间的距离一致。

4.根据权利要求1所述的天线滤波结构，其特征在于，所述地孔至少设置有4个。

5.根据权利要求1所述的天线滤波结构，其特征在于，所述信号过孔与所述地孔均为金属过孔。

6.根据权利要求1所述的天线滤波结构，其特征在于，所述谐振线路包括开路枝节，所述开路枝节设置在任意两个所述基板之间并与所述信号过孔电连接。

7.根据权利要求6所述的天线滤波结构，其特征在于，所述开路枝节设置有多个，多个所述开路枝节沿各所述基板的堆叠方向依次设置在所述基底上，相邻两个所述开路枝节之间设置有至少一个所述基板。

8.根据权利要求6所述的天线滤波结构，其特征在于，所述开路枝节的最小线宽为0.125mm。

9.根据权利要求1所述的天线滤波结构，其特征在于，各所述基板上对应所述信号过孔的位置均设置有一反焊盘。

10.根据权利要求1所述的天线滤波结构，其特征在于，所述天线滤波结构还包括射频端线路以及天线端线路，所述射频端线路以及天线端线路分别与所述信号过孔电连接，所述谐振线路沿各所述基板的堆叠方向位于所述射频端线路与所述天线端线路之间。

技术总结
本发明属于天线技术领域，涉及一种天线滤波结构。该天线滤波结构包括基底以及谐振线路，所述基底包括依次堆叠设置的多个基板，所述基底上设置有贯穿各所述基板的信号过孔以及多个地孔，各所述地孔的中轴线均与所述信号过孔的中轴线平行，且各所述地孔的中轴线与所述信号过孔的中轴线之间的距离一致；所述谐振线路设置在所述基底上并与所述信号过孔电连接。该天线滤波结构可实现小型化和高集成。

技术研发人员：周鹏,陈智慧,赵学文
受保护的技术使用者：成都天锐星通科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15