封装方法及封装体与流程

本申请涉及器件封装的，特别是涉及一种封装方法及封装体。

背景技术：

1、半桥结构封装指将两个功率开关器件以图腾柱的形式相连接，以中间点作为输出，提供方波信号的一种电路。

2、其中，封装结构中，两功率开关器件之间的电气连接结构，会影响半桥结构封装产品的信号传输效率，电气连接还会影响到封装产品的内阻大小，内阻越大，封装产品的发热越严重，不利于封装产品的散热。

3、因此，改善半桥结构封装中功率开关器件之间的电气连接，使其具有更高的信号传输效率，减小其寄生参数，是半桥结构封装产品的发展趋势。

技术实现思路

1、本申请主要解决的技术问题是提供一种封装方法及封装体，以提高封装产品的信号传输效率，减小其封装内阻。

2、为解决上述技术问题，本申请采用的第一个技术方案是提供一种封装方法，该封装方法包括：制作载板，在所述载板上贴装至少第一元器件与第二元器件；并在贴装有所述第一元器件与所述第二元器件的一面制作第一塑封体；在所述第一塑封体上制作第一盲孔，以露出所述第一元器件与所述第二元器件的引脚，在所述第一元器件与所述第二元器件之间的第一塑封体制作第二盲孔，以漏出所述第一元器件与所述第二元器件之间的所述载板；进行图形制作，在所述第一塑封体背向所述载板的一面形成第一线路层，并金属化所述第一盲孔与所述第二盲孔，使所述第一元器件背向所述载板一面的引脚与所述第二元器件面向所述载板一面的引脚通过金属化的所述第二盲孔连接；切割处理，以得到单个封装产品。

3、在一种可能的实施方式中，所述切割处理的步骤前，还包括：在所述第一线路层背向所述第一塑封体的一面制作第二塑封体；在所述第二塑封体上制作第三盲孔；进行图形制作，在所述第二塑封体背向所述载板的一面形成第二线路层，并金属化所述第三盲孔，以使所述第一线路层连接所述第二线路层，其中，所述第一元器件及所述第二元器件背向所述载板一面的引脚在所述载板厚度方向上存在所述第三盲孔。

4、在一种可能的实施方式中，所述制作载板，在所述载板上贴装至少第一元器件与第二元器件的步骤，具体包括：获取金属层，对金属层进行蚀刻以形成若干金属基岛，在所述金属基岛上贴装所述第一元器件与所述第二元器件。

5、在一种可能的实施方式中，所述在所述第一元器件与所述第二元器件之间的第一塑封体制作第二盲孔的步骤，具体包括：在所述第一元器件与所述第二元器件之间的第一塑封体制作第二盲孔，所述第二盲孔位于贴装有所述第二元器件的所述金属基岛上。

6、在一种可能的实施方式中，所述制作载板，在所述载板上贴装至少第一元器件与所述第二元器件的步骤，具体包括：获取金属板材，在所述金属板材上开通槽处理；在所述金属板材一面贴附承载板，并在所述通槽的所述承载板上贴装至少所述第一元器件与所述第二元器件。

7、在一种可能的实施方式中，制作第一塑封体的步骤，具体包括：在所述金属板材背向所述承载板一面制作所述第一塑封体，所述第一塑封体填充满所述通槽，包覆所述通槽内的所述第一元器件与所述第二元器件。

8、在一种可能的实施方式中，所述制作第一塑封体的步骤后，还包括：去除所述承载板，并在所述金属板材背向所述第一塑封体的一面图形制作第三线路层。

9、在一种可能的实施方式中，所述制作第二盲孔的步骤，具体包括：在所述第一元器件与所述第二元器件之间的第一塑封体制作第二盲孔，所述第二盲孔位于所述第三线路层上。

10、在一种可能的实施方式中，所述第一元器件为第一mos晶体管，所述第二元器件为第二mos晶体管，所述第一mos晶体管的源极通过金属化的所述第二盲孔与所述第二mos晶体管的漏极连接。

11、为解决上述技术问题，本申请采用的第二个技术方案是提供一种封装体，该封装体由上述描述的封装方法制作而成。

12、本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请提供一种封装方法及封装体，该封装方法包括：制作载板，在载板上贴装至少第一元器件与第二元器件；并在贴装有第一元器件与第二元器件的一面制作第一塑封体；在第一塑封体上制作第一盲孔，以露出第一元器件与第二元器件的引脚，在第一元器件与第二元器件之间的第一塑封体制作第二盲孔，以漏出第一元器件与第二元器件之间的载板；进行图形制作，在第一塑封体背向载板的一面形成第一线路层，并金属化第一盲孔与第二盲孔，使第一元器件背向载板一面的引脚与第二元器件面向载板一面的引脚通过金属化的第二盲孔连接；切割处理，以得到单个封装产品。上述封装方法，实现导通的连接路径更短，更短的传输路径能提高信号的传输效率，且传输路径的传输截面尺寸更大，具有更小的封装内阻，能减少封装产品热量的产生。另一方面，将第一元器件与第二元器件背向载板一面的引脚直接从正上方引出，路径更短，具有更小的寄生参数。

技术特征：

1.一种封装方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述切割处理的步骤前，还包括：

3.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述制作载板，在所述载板上贴装至少第一元器件与第二元器件的步骤，具体包括：

4.根据权利要求3所述的封装方法，其特征在于，所述在所述第一元器件与所述第二元器件之间的第一塑封体制作第二盲孔的步骤，具体包括：

5.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述制作载板，在所述载板上贴装至少第一元器件与所述第二元器件的步骤，具体包括：

6.根据权利要求5所述的封装方法，其特征在于，制作第一塑封体的步骤，具体包括：

7.根据权利要求6所述的封装方法，其特征在于，所述制作第一塑封体的步骤后，还包括：

8.根据权利要求7所述的封装方法，其特征在于，所述制作第二盲孔的步骤，具体包括：

9.根据权利要求1-8任一项所述的封装方法，其特征在于，

10.一种封装体，其特征在于，所述封装体由权利要求1-9任一项所述的封装方法制作而成。

技术总结
本申请公开了一种封装方法及封装体，包括：在载板上贴装元器件；制作第一塑封体；制作第一盲孔，以露出第一元器件与第二元器件的引脚，在第一元器件与第二元器件之间的第一塑封体制作第二盲孔，以漏出第一元器件与第二元器件之间的载板；在第一塑封体背向载板的一面形成第一线路层，金属化第一盲孔与第二盲孔，使第一元器件背向载板一面的引脚与第二元器件面向载板一面的引脚通过金属化的第二盲孔连接。上述，两元器件不同面引脚之间的连接路径更短，能提高信号传输效率，且路径的传输截面更大，具有更小的封装内阻，减少热量的产生。另一方面，将第一元器件与第二元器件背向载板一面的引脚直接从正上方引出，引出路径更短，具有更小的寄生参数。

技术研发人员：李俞虹,李天海,宋关强,梁兑坚,王红昌
受保护的技术使用者：天芯互联科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/29