本发明涉及发光器件封装,尤其提供一种用于指示装置的发光器件的封装工艺及发光器件。
背景技术:
1、指示装置内部通常设有发光器件以指示其工作状态,在对发光器件进行封装时,通常会采用不透光的材料包裹住发光器件中的发光主体,然后在不透光的材料上开设出光孔,使得发光主体的光线只能从出光孔往外发散,并穿过指示装置的透光孔,从而达到指示工作状态的目的。
2、相关技术中,不同的指示装置所开设的透光孔之间往往存在差异,在对发光器件进行封装时,发光器件所开设的出光孔存在与指示装置的透光孔不匹配的情况,导致透光孔处的光线不均匀,或者光线从透光孔周围漏出,降低用户的视觉效果和体验。
技术实现思路
1、本申请实施例的目的在于提供一种用于指示装置的发光器件的封装工艺及发光器件,以解决现有技术中存在的透光孔处的光线不均匀,或者光线从透光孔周围漏出的技术问题。
2、为实现上述目的,本申请实施例采用的技术方案是:提供一种用于指示装置的发光器件的封装工艺,指示装置开设有透光孔,发光器件具有出光孔,出光孔与透光孔相对应,出光孔的两端面分别为发光面及开孔面,发光面及开孔面沿出光方向依序排列,透光孔具有面对指示装置的外部的透光面,封装工艺包括:
3、获取透光面的边长尺寸a,透光面为矩形;
4、获取发光面的直径尺寸d,发光面为圆形;
5、获取透光面至开孔面的距离尺寸b;
6、获取开孔面至发光面的孔深尺寸c;
7、取得开孔面的目标边长尺寸e,其中,开孔面的目标边长尺寸e与直径尺寸d的差值、孔深尺寸c、透光面的边长尺寸a与直径尺寸d的差值、以及距离尺寸b与孔深尺寸c的和值之间成比例关系;
8、根据开孔面的目标边长尺寸e而决定开孔面的实际边长尺寸;
9、按照开孔面的实际边长尺寸开设出光孔,以及封装发光器件。
10、本申请实施例提供的用于指示装置的发光器件的封装工艺,开孔面的目标边长尺寸e由关联于各已知尺寸之间的比例关系得到,可以建立开孔面的目标边长尺寸e与透光面的边长尺寸a之间的关联,实现出光孔与透光孔相匹配,使得出光孔发出的光线均匀分布于透光面处,避免光线从透光孔周围漏出,有助于提高用户的视觉效果和体验。
11、在一些实施例中,取得开孔面的目标边长尺寸e,包括:
12、通过如下公式确定开孔面的目标边长尺寸e:
13、
14、在一些实施例中,开孔面为矩形,透光面的边长尺寸a包括长边尺寸和短边尺寸,目标边长尺寸e包括目标长边尺寸和目标短边尺寸,长边尺寸用以求取目标长边尺寸,短边尺寸用以求取目标短边尺寸。
15、在一些实施例中,根据开孔面的目标边长尺寸e而决定开孔面的实际边长尺寸,包括:实际边长尺寸为大于或者等于0.8e。
16、在一些实施例中,在0.8e小于或者等于直径尺寸d时,实际边长尺寸为大于或者等于d+2×c×tanθ,其中,θ为预设脱模角度。
17、在一些实施例中,预设脱模角度的取值范围为2°至5°。
18、在一些实施例中,封装发光器件,包括:采用二次模压或者三次模压的方式封装发光器件。
19、本申请还提供一种用于指示装置的发光器件,指示装置具有基板及壳体,壳体罩设于基板上且与基板围合形成容纳腔,壳体具有透光孔,透光孔具有面对指示装置的外部的透光面,透光面为矩形,发光器件固定于基板且容置于容纳腔,发光器件具有出光孔,出光孔与透光孔相对应,出光孔的两端面分别为发光面及开孔面,发光面及开孔面沿出光方向依序排列,发光面为圆形,开孔面为矩形,开孔面的实际边长尺寸为大于或者等于0.8乘以目标边长尺寸e,
20、其中,a为透光面的边长尺寸,d为发光面的直径尺寸,b为述透光面至开孔面的距离尺寸,c为开孔面至发光面的孔深尺寸。
21、本申请提供的用于指示装置的发光器件,壳体罩设于基板且与基板围合形成容纳腔,发光器件容置于该容纳腔,可以提高指示装置整体结构的紧凑性;开孔面的目标边长尺寸e由各尺寸之间的计算关系得到,可以建立开孔面的目标边长尺寸e与透光孔的边长尺寸a之间的关联,实现出光孔与透光孔相匹配,使得出光孔发出的光线均匀分布于透光孔处,也避免光线从透光孔周围漏出,有助于提高用户的视觉效果和体验。
22、在一些实施例中,0.8e小于或者等于直径尺寸d时,实际边长尺寸为大于或者等于d+2×c×tanα,其中,α为出光孔的壁面相对于垂直发光面且穿过发光面的中心点的轴线的倾斜角度。在满足脱模工艺的要求下,确保从出光孔射出的光线能均匀分布于透光孔处。
23、在一些实施例中,透光面的边长尺寸a包括长边尺寸和短边尺寸,目标边长尺寸e包括目标长边尺寸和目标短边尺寸,长边尺寸对应目标长边尺寸,短边尺寸对应目标短边尺寸,倾斜角度为2°至5°。
1.一种用于指示装置的发光器件的封装工艺,所述指示装置开设有透光孔,所述发光器件具有出光孔,所述出光孔与所述透光孔相对应,所述出光孔的两端面分别为发光面及开孔面,所述发光面及所述开孔面沿出光方向依序排列,所述透光孔具有面对所述指示装置的外部的透光面,其特征在于,所述封装工艺包括:
2.根据权利要求1所述的用于指示装置的发光器件的封装工艺,其特征在于,所述取得所述开孔面的目标边长尺寸e,包括:
3.根据权利要求2所述的用于指示装置的发光器件的封装工艺,其特征在于,所述开孔面为矩形,所述透光面的所述边长尺寸a包括长边尺寸和短边尺寸,所述目标边长尺寸e包括目标长边尺寸和目标短边尺寸,所述长边尺寸用以求取所述目标长边尺寸,所述短边尺寸用以求取所述目标短边尺寸。
4.根据权利要求3所述的用于指示装置的发光器件的封装工艺,其特征在于,所述根据所述开孔面的所述目标边长尺寸e而决定所述开孔面的实际边长尺寸,包括:
5.根据权利要求4所述的用于指示装置的发光器件的封装工艺,其特征在于,
6.根据权利要求5所述的用于指示装置的发光器件的封装工艺,其特征在于,所述预设脱模角度为2°至5°。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的用于指示装置的发光器件的封装工艺,其特征在于,所述封装所述发光器件,包括:采用二次模压或者三次模压的方式封装所述发光器件。
8.一种用于指示装置的发光器件,所述指示装置具有基板及壳体,所述壳体罩设于所述基板上且与所述基板围合形成容纳腔,所述壳体具有透光孔,所述透光孔具有面对所述指示装置的外部的透光面,所述透光面为矩形,其特征在于,
9.根据权利要求8所述的用于指示装置的发光器件,其特征在于,
10.根据权利要求9所述的用于指示装置的发光器件,其特征在于,所述透光面的所述边长尺寸a包括长边尺寸和短边尺寸,所述目标边长尺寸e包括目标长边尺寸和目标短边尺寸,所述长边尺寸对应所述目标长边尺寸,所述短边尺寸对应所述目标短边尺寸,所述倾斜角度为2°至5°。