一种切割式支架解UV方法与流程

本发明涉及led，尤其是一种切割式支架解uv方法。

背景技术：

1、切割式支架封装制作流程中，存在将工艺边与中间区域材料分离的工序，目前该工序通过人工挑边的方式将工艺边剥离，该种方式繁琐，效率低。

技术实现思路

1、本发明所要解决的技术问题是提供一种切割式支架解uv方法，剥离工艺边的效率高。

2、为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种切割式支架解uv方法，包括以下步骤：

3、（1）在支架碗杯内部固晶并烘烤固定；

4、（2）对支架碗杯内部固定的芯片进行焊线；

5、（3）对支架碗杯内部点荧光胶并固化；

6、（4）在支架的背面贴第一固定膜，

7、（5）在第一固定膜上贴第二固定膜；

8、（6）沿支架工艺边进行第一次切割，并切断第一固定膜；

9、（7）对支架中间区域材料横向和纵向进行第二次切割，将金属连筋切断，切割深度至第一固定膜的一部分；

10、（8）撕掉支架工艺边；

11、（9）将之间中间区域材料剥离成单颗芯片。

12、本发明原理：使用两层固定膜，使用切割机切割两种不同深度，使得支架工艺边可以整块撕掉，可以高效剥离中间区域材料。

13、作为改进，所述第一固定膜为uv膜。

14、作为改进，所述第二固定膜为切割膜。

15、作为改进，第一切割的深度为0.8mm，第二次切割的深度为0.66mm。

16、作为改进，完成第二次切割后，对支架进行清洗和甩干。

17、本发明与现有技术相比所带来的有益效果是：

18、使用两层固定膜，使用切割机切割两种不同深度，使得支架工艺边可以整块撕掉，可以高效剥离中间区域材料；第二固定膜采用普通切割膜，成本低。

技术特征：

1.一种切割式支架解uv方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种切割式支架解uv方法，其特征在于：所述第一固定膜为uv膜。

3.根据权利要求1所述的一种切割式支架解uv方法，其特征在于：所述第二固定膜为切割膜。

4.根据权利要求1所述的一种切割式支架解uv方法，其特征在于：第一切割的深度为0.8mm，第二次切割的深度为0.66mm。

5.根据权利要求1所述的一种切割式支架解uv方法，其特征在于：完成第二次切割后，对支架进行清洗和甩干。

技术总结
一种切割式支架解UV方法，包括以下步骤：（1）在支架碗杯内部固晶并烘烤固定；（2）对支架碗杯内部固定的芯片进行焊线；（3）对支架碗杯内部点荧光胶并固化；（4）在支架的背面贴第一固定膜，（5）在第一固定膜上贴第二固定膜；（6）沿支架工艺边进行第一次切割，并切断第一固定膜；（7）对支架中间区域材料横向和纵向进行第二次切割，将金属连筋切断，切割深度至第一固定膜的一部分；（8）撕掉支架工艺边；（9）将之间中间区域材料剥离成单颗芯片。使用两层固定膜，使用切割机切割两种不同深度，使得支架工艺边可以整块撕掉，可以高效剥离中间区域材料。

技术研发人员：陈丽娟
受保护的技术使用者：鸿利智汇集团股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/11