一种芯片加工用吸附运转机构及其使用方法与流程

本发明涉及芯片加工，具体涉及一种芯片加工用吸附运转机构及其使用方法。

背景技术：

1、芯片作为电子类产品的核心部件，广泛地应用于物联网、智能卡等领域，其中，芯片的生产加工大都呈流水线式进行，该流水线上分布有烧录工位、atr检测工位、激光打码工位、ocr检测工位等多个处理工位，且相邻的两个工位间都设有芯片搬运装置，工作时，芯片搬运装置从上个加工工位处吸取芯片，然后在相应驱动机构的驱动下搬运至下一个加工工位处。

2、公开(公告)号：cn108155138a，公开(公告)日：2018-06-12，公开一种芯片自动搬运加工装置，包括加工机架、上料装置、下料装置、搬运装置和作业装置，所述搬运装置用于将代加工芯片从所述上料装置上取出放置在加工机架上，以及用于将加工好的芯片从所述加工机架上取出放置在下料装置上，所述加工机架上设置有工作台，工作台上设置有卡盘，所述卡盘用于放置待加工的芯片，所述作业装置包括点焊机和多关节机械手，所述点焊机设置在多关节机械手的末端并位于加工机架一旁，通过多关节机械手调整该点焊机和待加工芯片之间的相对位置，从而提高芯片自动化加工作业的效率。

3、在包括上述专利的现技术中，真空吸盘式工业上常用于对光滑物体进行搬运上，如玻璃、芯片盘。而芯片属于比较精细的电子元件，传统的吸盘就是利用负压的方式，而与吸盘端口接触的芯片盘会因为负压而朝向吸盘内部凹陷，从而使得整个芯片盘底部发生扭曲，从而使得放置在芯片盘内的芯片发生偏移。

技术实现思路

1、本发明的目的是提供一种芯片加工用吸附运转机构及其使用方法，用于解决上述问题。

2、为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

3、一种芯片加工用吸附运转机构，包括连接盒，所述连接盒上设置有吸附机构，所述吸附机构包括呈矩阵布置于分布板上的吸盘；

4、所述吸盘内设置有内吸体，以分别形成第一吸盘腔和第二吸盘腔，还包括固定座，所述吸盘固定安装于所述固定座上；

5、所述固定座内设置有阀体，所述阀体内滑动设置有阀芯，所述阀芯通过拉杆与内吸体连接；

6、所述阀体包括与第一吸盘腔连通的第一气道和与第二吸盘腔连通的第二气道，所述阀芯随内吸体同步活动，使第一气道或第二气道分别与固定座的气道接通。

7、作为优选的，所述外吸体根据结构分为底沿部、弯折部和外吸体，

8、所述内吸体底部延伸至弯折部处，并靠近外吸体分布；

9、所述内吸体朝向所述吸盘内侧的端面上设置有内槽蹼。

10、作为优选的，负压状态下：所述吸盘的底沿部形变扭曲/所述内吸体的形变扭曲；

11、所述底沿部的扭曲方向和内吸体的扭曲方向相反。

12、作为优选的，还包括设置于所述连接盒上的防掉落机构，其包括受驱齿轮驱动沿水平方向保持相对运动的夹块，所述夹块用于对吸附机构负压吸附的箱体进行夹持。

13、作为优选的，所述夹块的夹持面上开设有固定槽，所述固定槽内壁一侧连接有橡胶垫，且橡胶垫的表面为连续波浪凸起。

14、作为优选的，还包括x轴移动机构，其至少包括受驱旋转、以驱使连接盒保持x轴方向移动第二螺纹杆。

15、作为优选的，还包括z轴移动机构，其至少包括受驱旋转、以驱使x轴移动机构保持z轴方向移动第一螺纹杆。

16、作为优选的，还包括以使z轴移动机构装配于轨道以保持定向移动的行走机构；

17、所述行走机构至少包括对称布置的第一移动板，且第一移动板相邻面均转动设置有滑动装配于轨道侧面槽道内的自驱动轮；

18、作为优选的，所述z轴移动机构包括下固定板，所述下固定板装配于所述第一移动板上对称设置的伸缩杆上，并通过弹簧使伸缩杆保持在最大延伸长度。

19、一种芯片加工用吸附运转使用方法，包括上述方案中任意一项所述的一种芯片加工用吸附运转机构，其操作步骤为：

20、s01、通过控制通过第一螺纹杆和第二螺纹杆转动，驱使连接盒移动并接近待夹持物上；

21、s02、吸盘接触待夹持物的表面，通过负压使得吸盘关于弯折部弯曲，进而使得内吸体接触待夹持物的表面，继续负压抽吸下，底沿部的扭曲和内吸体的扭曲，至预定压强下停止负压；

22、s03、通过驱使夹块对被吸附的待夹持物进行夹持固定；

23、s04、通过控制通过第一螺纹杆和第二螺纹杆转动，驱使连接盒移动进行待夹持物的搬运工作。

24、在上述技术方案中，本发明提供的一种芯片加工用吸附运转机构及其使用方法，具备以下有益效果：在原有的吸盘内设置有圆周小于吸盘的内吸体，负压下吸盘负压高度减小，致使内吸体接触芯片盘，双重吸盘设计在降低负压力的基础上增加吸附力，二者相互分力，可以增加双重吸盘吸附的受力。

25、其次，采用阀芯和阀体配合，默认状态下，负压抽吸先是吸盘的第一吸盘腔，带第一吸盘腔吸收收缩之后，内吸体接触芯片盘后，牵拉使得阀芯阻断第一吸盘腔，转为第二吸盘腔进行吸附。

技术特征：

1.一种芯片加工用吸附运转机构，其特征在于，包括连接盒(18)，所述连接盒(18)上设置有吸附机构(9)，所述吸附机构(9)包括呈矩阵布置于分布板(902)上的吸盘(901)；

2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用吸附运转机构，其特征在于，所述外吸体(9013)根据结构分为底沿部(9012)、弯折部(9011)和外吸体(9013)，

3.根据权利要求1所述的一种芯片加工用吸附运转机构，其特征在于，负压状态下：所述吸盘(901)的底沿部(9012)形变扭曲/所述内吸体(9014)的形变扭曲；

4.根据权利要求1所述的一种芯片加工用吸附运转机构，其特征在于，还包括设置于所述连接盒(18)上的防掉落机构(8)，其包括受驱齿轮(804)驱动沿水平方向保持相对运动的夹块(801)，所述夹块(801)用于对吸附机构(9)负压吸附的箱体进行夹持。

5.根据权利要求1所述的一种芯片加工用吸附运转机构，其特征在于，所述夹块(801)的夹持面上开设有固定槽(806)，所述固定槽(806)内壁一侧连接有橡胶垫(807)，且橡胶垫(807)的表面为连续波浪凸起。

6.根据权利要求1所述的一种芯片加工用吸附运转机构，其特征在于，还包括x轴移动机构，其至少包括受驱旋转、以驱使连接盒(18)保持x轴方向移动第二螺纹杆(19)。

7.根据权利要求6所述的一种芯片加工用吸附运转机构，其特征在于，还包括z轴移动机构，其至少包括受驱旋转、以驱使x轴移动机构保持z轴方向移动第一螺纹杆(4)。

8.根据权利要求1所述的一种芯片加工用吸附运转机构，其特征在于，还包括以使z轴移动机构装配于轨道(21)以保持定向移动的行走机构(7)；

9.根据权利要求8所述的一种芯片加工用吸附运转机构，其特征在于，所述z轴移动机构包括下固定板(6)，所述下固定板(6)装配于所述第一移动板(702)上对称设置的伸缩杆(705)上，并通过弹簧(703)使伸缩杆(705)保持在最大延伸长度。

10.一种芯片加工用吸附运转使用方法，其特征在于，包括权利要求1-9中任意一项所述的一种芯片加工用吸附运转机构，其操作步骤为：

技术总结
本发明公开了一种芯片加工用吸附运转机构及其使用方法，包括连接盒，所述连接盒上设置有吸附机构，所述吸附机构包括呈矩阵布置于分布板上的吸盘；所述吸盘内设置有内吸体，以分别形成第一吸盘腔和第二吸盘腔，还包括固定座，所述吸盘固定安装于所述固定座上；所述固定座内设置有阀体，所述阀体内滑动设置有阀芯，所述阀芯通过拉杆与内吸体连接。该发明提供的芯片加工用吸附运转机构及其使用方法，在原有的吸盘内设置有圆周小于吸盘的内吸体，负压下吸盘负压高度减小，致使内吸体接触芯片盘，双重吸盘设计在降低负压力的基础上增加吸附力，二者相互分力，可以增加双重吸盘吸附的受力。

技术研发人员：方正君
受保护的技术使用者：安徽昱升光电科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/12