制造电子装置的方法与流程

本发明关于一种制造电子装置的方法。

背景技术：

1、目前的半导体封装和用于形成半导体封装的方法是不足的，例如导致成本过高、可靠性低或封装尺寸太大。透过将习知和传统的方法与本申请的其余部分中参考附图所阐述的本发明进行比较，习知和传统的方法的进一步限制和缺点对于本领域技术人员将变得显而易见。

技术实现思路

1、本发明的各种态样提供一种电子装置以及一种制造电子装置的方法。作为非限制性的范例，本发明的各种态样提供一种电子装置，该电子装置具有顶侧接脚阵列，例如其可被用于三维堆栈；以及一种用于制造此种电子装置的方法。

2、根据本发明的一态样，一种用于制造电子装置的方法，所述方法包含：取得基板，所述基板包括多个焊垫；形成多个焊料构件，所述多个焊料构件中的每一个焊料构件被定位在所述多个焊垫中的各自的焊垫上；提供接脚模板，所述接脚模板包含多个孔洞；将所述接脚模板定位在所述基板上方，将所述多个孔洞中的每一个孔洞对准所述多个焊垫中的各自的焊垫；提供多个接脚，所述多个接脚中的每一个接脚被定位在所述多个孔洞中的各自的孔洞中；从所述接脚移除所述接脚模板；并且回焊所述焊料构件。进一步而言，所述基板包含于暂时载体上的讯号分布结构；所述讯号分布结构没有包含主动半导体电路；并且所述方法包含移除所述暂时载体。进一步而言，所述基板包含半导体晶粒，所述半导体晶粒包含主动电路。进一步而言，所述提供所述多个接脚包含至少将所述多个接脚定位在所述接脚模板的顶侧上并且移动所述多个接脚中的每一个接脚进入所述多个孔洞中的各自的孔洞之中。进一步而言，所述移动所述多个接脚中的每一个接脚包含振动所述接脚模板。进一步而言，所述将所述接脚模板定位在所述基板上方是在所述提供所述多个接脚之前被执行。进一步而言，所述多个接脚中的每一个接脚是圆柱形状。进一步而言，所述多个接脚中的每一个接脚包含在末端表面和侧表面之间的曲线转变。进一步而言，所述多个孔洞中的每一个孔洞具有孔洞直径；并且所述多个接脚中的每一个接脚包含圆柱形状的主要本体以及头部，所述主要本体具有本体直径，所述本体直径小于所述孔洞直径，而所述头部具有头部直径，所述头部直径大于所述孔洞直径。进一步而言，所述提供多个接脚包含藉由黏着胶带将所述多个接脚中的每一个接脚保持在所述多个孔洞中的各自的孔洞之中；并且所述从所述接脚移除所述接脚模板包含移除所述黏着胶带。进一步而言，在所述回焊所述焊料构件之后，每个经回焊过的焊料构件将其各自的焊垫与其各自的接脚分隔开。进一步而言，所述方法进一步包含：将半导体晶粒耦合到所述基板并且所述半导体晶粒被直接侧向地定位在所述多个接脚中的至少两个接脚之间；以及将所述半导体晶粒和所述多个接脚囊封于囊封材料之中。

3、根据本发明的另一态样，一种制造电子装置的方法，所述方法包含：取得基板，所述基板包含多个焊垫；提供接脚模板和相邻于所述基板的所述焊垫的多个接脚，其中：所述接脚模板包含多个孔洞；以及所述多个接脚中的每一个接脚被定位在所述多个孔洞中的各自的孔洞之中并且与所述多个焊垫中的各自的焊垫对准；以及将所述多个接脚中的每一个接脚附接至所述每一个接脚的各自的焊垫。进一步而言，所述方法进一步包含在所述提供所述接脚模板和相邻于所述基板的所述焊垫的多个接脚之前形成各自的焊料构件于所述多个焊垫中的每个焊垫上。进一步而言，在提供所述接脚模板和将所述多个接脚定位于所述接脚模板的所述多个孔洞中之前将所述接脚模板定位在所述基板上方。进一步而言，在将所述接脚模板定位于所述基板上方之前，所述多个接脚中的每一个接脚被保持在每一个接脚的各自的孔洞中。进一步而言，在附接之后，所述多个接脚中的每一个接脚是藉由焊料层与每一个接脚的各自的焊垫分隔开。

4、根据本发明的又另一态样，一种制造电子装置的方法，所述方法包含：提供接脚模板，所述接脚模板包含多个孔洞；定位所述接脚模板于基板上方，其中所述基板包含多个焊垫；提供多个接脚，所述多个接脚中的每一个接脚被定位在所述多个孔洞中的各自的孔洞之中并且与所述多个焊垫的各自的焊垫对准；以及将所述多个接脚中的每一个接脚焊接到所述基板的各自的焊垫。进一步而言，所述基板包含在暂时载体上的讯号分布结构；以及所述方法进一步包含在焊接之后移除所述暂时载体。进一步而言，所述基板包含半导体晶粒，所述半导体晶粒包含主动半导体电路。

技术特征：

1.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包含：

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，进一步包括：

3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述第二重新分布结构包括组装基板的一个或多个介电层及一个或多个传导层。

4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，所述组装基板被安装在所述接脚第一末端的顶部，使得所述接脚第一末端耦合至所述一个或多个传导层而没有焊料。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，包括：

6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，包含所述接脚第一末端和所述接脚第二末端的所述传导接脚是圆柱形状。

7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，包括：

8.一种电子装置，其特征在于，包含：

9.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，进一步包括：

10.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述接脚和所述传导材料是不同的材料；且

11.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述传导材料包括传导黏着剂。

12.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述传导材料包括一部分是在所述接脚第二末端及所述第一重新分布结构第一侧的所述传导部分之间。

13.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述传导材料包括填料，所述填料上升到所述接脚侧壁的一部分。

14.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，包含所述接脚第一末端和所述接脚第二末端的所述接脚是圆柱形状。

15.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述模制层第一侧接触所述第二重新分布结构第二侧。

16.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述模制层囊封所述半导体晶粒的至少一部分。

17.一种用于制造电子装置的方法，其特征在于，所述方法包含：

18.根据权利要求17所述的方法，其特征在于，进一步包括提供囊封材料，所述囊封材料包括囊封材料第一侧及囊封材料第二侧，其中所述囊封材料覆盖所述第一重新分布结构第一侧且延伸于所述半导体晶粒和所述接脚之间。

19.根据权利要求18所述的方法，其特征在于，进一步包括通过所述囊封材料第一侧薄化所述囊封材料，其中前述薄化暴露每个接脚第一末端且使得每个接脚第一末端与所述囊封材料第一侧共面。

20.根据权利要求18所述的方法，其特征在于，进一步包括建构组装基板的一个或多个传导层及一个或多个介电层于所述囊封材料第一侧上，使得所述一个或多个传导层耦合至每个接脚第二末端。

技术总结
本申请是申请号为：“201811169135.5”，申请日为：“2018年10月08日”，发明名称为：“制造电子装置的方法”的发明专利的分案申请。本发明提供一种制造电子装置的方法。尤其是关于一种用于制造电子装置的方法，方法包含：取得基板，基板包括多个焊垫；形成多个焊料构件，多个焊料构件中的每一个焊料构件被定位在多个焊垫中的各自的焊垫上；提供接脚模板，接脚模板包含多个孔洞；将接脚模板定位在基板上方，将多个孔洞中的每一个孔洞对准多个焊垫中的各自的焊垫；提供多个接脚，多个接脚中的每一个接脚被定位在多个孔洞中的各自的孔洞中；从接脚移除接脚模板；并且回焊焊料构件。

技术研发人员：巴拉罗门·德发拉郡,李彻特·丹尼尔,翰姆施·瑞格,策恩德·迪安,瑞讷·格兰
受保护的技术使用者：艾马克科技公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/31