用于高速电缆组件的有源模块的制作方法

文档序号:38426445发布日期:2024-06-24 14:15阅读:20来源:国知局
用于高速电缆组件的有源模块的制作方法

本文的主题总体上涉及电缆组件。


背景技术:

1、电缆组件用于电连接系统(诸如服务器或网络系统)内的各种部件。电缆组件在诸如网络、计算、存储设备、存储器或其他部件的部件之间延伸。部件可以布置在网络机架的搁架或托盘中。一些系统可以包括诸如卡的部件,诸如线卡、子卡、母板等。每个电缆组件包括以束或阵列布置的多个电缆。每条电缆形成数据通道。然而,高速通道预算随着速度增加而减小,这导致较短的允许电缆长度。一些系统利用有源装置,诸如部件接口处的重新驱动器或重定时器,以扩展电缆范围并实现更小的电缆直径。然而,电缆长度在高数据速度下受到限制。


技术实现思路

1、根据本发明,提供了一种电缆组件,其包括在第一端和第二端之间延伸的电缆,所述第一端被配置为联接到第一通信部件,所述第二端被配置为联接到第二通信部件。每根电缆限定数据通道,该数据通道包括延伸到所述第一端的第一部分和延伸到所述第二端的第二部分。电缆组件包括直插式有源模块,该直插式有源模块在第一端和第二端之间的中间位置处联接到电缆。直插式有源模块包括中继器装置,该中继器装置在中间位置处恢复沿通道发送的信号。直插式有源模块包括具有腔室的壳体和接收在腔室中的模块电路板。中继器装置安装到模块电路板并位于腔室中。电缆的第一部分在壳体的第一端处延伸到腔室中,并且电缆的第二部分在壳体的第二端处延伸到腔室中。



技术特征:

1.一种电缆组件(102),包括:

2.根据权利要求1所述的电缆组件(102),其中,所述中间位置(144)远离所述第一端(140)并且远离所述第二端(142)。

3.根据权利要求1所述的电缆组件(102),其中,所述中间位置(144)在所述第一端(140)和所述第二端(142)之间大致居中,使得所述第一部分(156)的长度大致等于所述第二部分(158)的长度。

4.根据权利要求1所述的电缆组件(102),其中,所述直插式有源模块(104)包括具有第一端(140)和第二端(142)的模块电路板(210),所述中继器装置(200)联接到所述模块电路板,所述第一部分(156)联接到所述模块电路板的第一端,所述第二部分(158)联接到所述模块电路板的第二端。

5.根据权利要求4所述的电缆组件(102),其中,所述电缆(106)的模块端部直接端接到所述模块电路板(210)上的垫。

6.根据权利要求1所述的电缆组件(102),其中,所述电缆(106)在间隙(147)处分离成第一部段(146)和第二部段(148),所述直插式有源模块(104)位于所述间隙中,所述电缆在分离处具有模块端部,所述模块端部端接到所述直插式有源模块。

7.根据权利要求1所述的电缆组件(102),其中,所述中继器装置(200)包括集成电路(202)。

8.根据权利要求1所述的电缆组件(102),其中,所述壳体(230)包括基部(232)和联接到所述基部的盖(234),所述盖包括热联接到所述中继器装置(200)以耗散来自所述中继器装置的热量的热沉。

9.根据权利要求1所述的电缆组件(102),其中,所述壳体(230)包括在所述壳体的第一端(140)处的第一电缆支撑部(246)和在所述壳体的第二端(142)处的第二电缆支撑部(248),所述电缆组件还包括第一电缆保持器(220)和第二电缆保持器,所述第一电缆保持器联接到所述第一电缆支撑部以在所述壳体的第一端处将所述电缆(106)相对于彼此保持,所述第二电缆保持器联接到所述第二电缆支撑部以在所述壳体的所述第二端处将电缆相对于彼此保持。

10.根据权利要求1所述的电缆组件(102),其中,所述通道(154)具有在所述第一端(140)和所述第二端(142)之间的通道长度,所述通道长度长于根据协议规范允许的允许通道长度,所述中继器装置(200)位于所述中间位置(144),使得沿着所述第一部分(156)的通道短于所述允许通道长度,并且使得沿着所述第二部分(158)的通道短于所述允许通道长度。


技术总结
一种电缆组件(102),包括在第一端(140)和第二端(142)之间延伸的电缆(106),所述第一端(140)被配置为联接到第一通信部件(110),所述第二端(142)被配置为联接到第二通信部件。每根电缆限定数据通道(154),该数据通道包括延伸到所述第一端的第一部分(156)和延伸到所述第二端的第二部分(158)。该电缆组件包括在所述第一端和所述第二端之间的中间位置(144)处连接到电缆的直插式有源模块(104)。直插式有源模块包括在中间位置处发送沿通道传输的信号的中继器装置(200)。

技术研发人员:C·布莱克本,K·萨蒙
受保护的技术使用者:泰科电子连接解决方案有限责任公司
技术研发日:
技术公布日:2024/6/23
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