一种陶瓷PTC热敏电阻材料的制备方法与流程

本发明涉及热敏电阻，具体为一种陶瓷ptc热敏电阻材料的制备方法。

背景技术：

1、陶瓷ptc热敏电阻材料是一种重要的温度传感器材料，广泛应用于各种温度敏感的应用场景。现有的制备方法存在制备工艺复杂、成本高、性能不稳定等问题。

2、中国专利网提供了“一种陶瓷ptc热敏电阻材料的制备方法”，公开号为：cn114560694b，该专利通过一次合成料的制备：baco3、pb3o4、caco3、tio2主原料与nb2o5、dy2o3双组分半导化剂混合，湿法球磨烘干后进行合成；二次配料：一次合成料与掺杂剂、烧结助剂等混合，采用添加sb2o3与la2o3、nd2o3、sm2o3、ho2o3、er2o3中的一种或多种化合物组成作为居里峰展宽区调节剂，并辅以调整烧结助剂引入量、优化烧结工艺条件等，获得具有适中温度系数α和较大升阻比rmax/rmin的tc220℃～tc260℃高居里点陶瓷ptc材料。采用本发明获得的陶瓷ptc热敏电阻材料晶粒均匀，烧结致密，气孔率低，有较高的耐电压击穿能力和抗电阻老化能力，但是该专利的制备方法步骤繁多，工序复杂，成本较高，因此，需要一种新的制备方法来解决这些问题，以提高材料的性能稳定性和成本效益。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种陶瓷ptc热敏电阻材料的制备方法，具备工艺简单，成本低，性能稳定的优点。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种陶瓷ptc热敏电阻材料，包括以下组分：

3、陶瓷粉末：氧化铝粉末，比例为40％-60％；

4、导电填料：碳化硅微粒，比例为20％-40％；

5、粘合剂：聚乙烯醇，比例为25％-45％；

6、添加剂：磷酸二氢铵，比例为2％-5％。

7、一种陶瓷ptc热敏电阻材料的制备方法，包括以下步骤：

8、s1混合原料：将陶瓷粉末、导电填料、粘合剂和添加剂按照指定的配比混合在一起；

9、s2烧结：将混合物置于马弗炉中进行烧结；

10、s3涂覆改性聚合物：在烧结后的陶瓷基体表面涂覆一层改性聚合物--聚丙烯酸酯；

11、s4研磨：对涂覆后的材料进行研磨；

12、s5抛光：对研磨之后的材料进行抛光；

13、s6后处理：对材料进行进一步的后处理。

14、优选的，所述步骤s1中，将倒入烧杯中，使用搅拌器搅拌均匀，搅拌时间为30min。

15、优选的，所述步骤s2中，在800-1400摄氏度的温度下烧结，持续60-120分钟。

16、优选的，所述步骤s3中，将烧结后的陶瓷基体取出，放在研钵中与改性聚合物一起研磨。

17、优选的，所述步骤s4中，采用研磨机对涂覆改性物质的材料进行研磨。

18、优选的，所述步骤s5中，采用抛光机对研磨后的材料进行抛光。

19、优选的，所述步骤s6中，对抛光后的材料进行表面氧化处理。

20、与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

21、1.提高了ptc陶瓷材料的热稳定性，使其在高温下保持良好的性能，延长了使用寿命。

22、2.降低了ptc陶瓷材料的电阻率，使其在高温下具有更低的功耗，提高了系统的效率。

23、3.实现了ptc陶瓷材料的高居里温度，使得材料在工作温度范围内具有更稳定的电阻变化特性。

24、4.ptc陶瓷材料在宽广的温度范围内具有良好的性能稳定性，因此能够广泛应用于各种领域，如电机保护、电器控制、过电流保护等。

25、5.改进后的ptc陶瓷材料易于制备，且成本相对较低，具有较大的实用价值。

技术特征：

1.一种陶瓷ptc热敏电阻材料，其特征在于，包括以下组分：

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷ptc热敏电阻材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

3.根据权利要求2所述的一种陶瓷ptc热敏电阻材料的制备方法，其特征在于：所述步骤s1中，将倒入烧杯中，使用搅拌器搅拌均匀，搅拌时间为30min。

4.根据权利要求2所述的一种陶瓷ptc热敏电阻材料的制备方法，其特征在于：所述步骤s2中，在800-1400摄氏度的温度下烧结，持续60-120分钟。

5.根据权利要求2所述的一种陶瓷ptc热敏电阻材料的制备方法，其特征在于：所述步骤s3中，将烧结后的陶瓷基体取出，放在研钵中与改性聚合物一起研磨。

6.根据权利要求2所述的一种陶瓷ptc热敏电阻材料的制备方法，其特征在于：所述步骤s4中，采用研磨机对涂覆改性物质的材料进行研磨。

7.根据权利要求2所述的一种陶瓷ptc热敏电阻材料的制备方法，其特征在于：所述步骤s5中，采用抛光机对研磨后的材料进行抛光。

8.根据权利要求2所述的一种陶瓷ptc热敏电阻材料的制备方法，其特征在于：所述步骤s6中，对抛光后的材料进行表面氧化处理。

技术总结
本发明公开了一种陶瓷PTC热敏电阻材料的制备方法，包括以下步骤：S1混合原料：将陶瓷粉末、导电填料、粘合剂和添加剂按照指定的配比混合在一起；S2烧结：将混合物置于马弗炉中进行烧结；S3涂覆改性聚合物：在烧结后的陶瓷基体表面涂覆一层改性聚合物‑‑聚丙烯酸酯；S4研磨：对涂覆后的材料进行研磨；S5抛光：对研磨之后的材料进行抛光；S6后处理：对材料进行进一步的后处理；本发明提高了PTC陶瓷材料的热稳定性，使其在高温下保持良好的性能，延长了使用寿命，降低了PTC陶瓷材料的电阻率，使其在高温下具有更低的功耗，提高了系统的效率，实现了PTC陶瓷材料的高居里温度，使得材料在工作温度范围内具有更稳定的电阻变化特性。

技术研发人员：杨宇峰
受保护的技术使用者：无锡安生泰物联网科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/22