一种外导体组件及插头连接器的制作方法

本发明属于电连接器领域，具体涉及一种外导体组件及插头连接器。

背景技术：

1、连接器是一种将线缆中的信号传递给相应电气设备的部件，一般包括插头和插座两个部件。现有的一种插头结构，如发明公布号为cn115621770a的发明所公开的，包括插头壳体及装配在插头壳体内的外导体组件。外导体组件具体包括压接相连的压接外导体与接触外导体，绝缘子固定插装在压接外导体与接触外导体中。采用上述结构外导体组件通常在压接外导体或接触外导体的外表面开设有孔槽，以便与插头壳体的卡扣结构卡装配合实现外导体组件在插头壳体的轴向固定。由于上述结构只在压接外导体或接触外导体的外表面开设孔槽，所以插头壳体的卡扣结构与外导体组件的卡装接触面积与压接外导体或接触外导体的厚度相关。而压接外导体或接触外导体厚度通常较薄，因此插头壳体的卡扣结构与外导体组件的卡装接触面积较小，因而将外导体组件从插头壳体中拉脱的所需拉脱力也较小，插头上外导体组件受拉时易于脱离插头壳体；进而导致插头连接器插拔时容易拉脱外导体组件，不便插拔操作。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种外导体组件，以解决具有压接外导体与接触外导体的外导体组件所能承受的拉脱力较小的技术问题；本发明的目的在于提供一种插头连接器，以解决采用具有压接外导体与接触外导体的外导体组件的插头容易拉脱外导体组件的技术问题。

2、本发明采用如下技术方案：

3、一种外导体组件，包括固定相连的压接外导体与接触外导体，以及固定插装在压接外导体及接触外导体中的绝缘基体；所述压接外导体和所述接触外导体中的一个环套在另一个外侧，所述压接外导体和/或所述接触外导体上设有供适配的插头壳体的卡扣结构卡入的卡装空间，绝缘基体上设有与卡装空间对应、用于供适配的插头壳体的卡扣结构同时卡入的卡装沉槽。

4、进一步地，所述卡装空间为卡装通孔，所述压接外导体与接触外导体上均设有卡装通孔；接触外导体与压接外导体上的卡装通孔均开设在二者环套重叠的部分上且彼此相对布置。

5、进一步地，接触外导体与压接外导体上的卡装通孔尺寸及外形均相同且对正布置。

6、进一步地，所述卡装沉槽为槽型与卡装通孔同形的沉槽。

7、进一步地，所述卡装沉槽的槽型与卡装通孔尺寸一致且对正布置。

8、有益效果：本发明在现有的具有压接外导体和接触外导体的外导体组件的基础上进行改进。具体地，外导体组件的压接外导体和接触外导体一个环套在另一个上，且二者固定连接。压接外导体和接触外导体中固定插装有绝缘基体。压接外导体和/或接触外导体上设置有供适配的插头壳体的卡扣结构卡入的卡装空间，绝缘基体上设置有与卡装空间对应、用于供适配的插头壳体的卡扣结构同时卡入的卡装沉槽。具体的，可以在压接外导体上除与接触外导体重合的部分外的位置设置卡装空间，在绝缘基体上对应该卡装空间位置设置卡装沉槽。或者在接触外导体上除与压接外导体重合的部分外的位置设置卡装空间，在绝缘基体上对应该卡装空间位置设置卡装沉槽。或者在接触外导体与压接外导体重合的部分上同时设置卡装空间，在绝缘基体上对应该卡装空间位置设置卡装沉槽。这样的设置首先可以增大卡扣结构与接触外导体的接触面积，有效提高了外导体组件从插头壳体内拉脱所需的拉脱力，进而保证插头插拔时外导体组件不易从插头壳体内拉脱。同时，上述结构也使得插头插拔时的拉脱力同时作用在压接外导体和绝缘基体上，或同时作用在接触外导体与绝缘基体上，或同时作用在压接外导体、接触外导体及绝缘基体上。因而受力效果更好。相较于现有技术中仅有单个部件受拉脱力作用的技术方案，前述技术方案可以避免外导体组件上单个部件受力过大，导致该部件与其他部件的连接关系被破坏的情形。

9、一种插头连接器，包括插头壳体与外导体组件，所述插头壳体上设置有卡扣结构，以防止外导体组件从插头壳体中脱出，所述外导体组件包括固定相连的压接外导体与接触外导体，以及固定插装在压接外导体及接触外导体中的绝缘基体；所述压接外导体和所述接触外导体中的一个环套在另一个外侧，所述压接外导体和/或所述接触外导体上设有供适配的插头壳体的卡扣结构卡入的卡装空间，绝缘基体上设有与卡装空间对应、用于供适配的插头壳体的卡扣结构同时卡入的卡装沉槽。

10、进一步地，所述卡装空间为卡装通孔，所述压接外导体与接触外导体上均设有卡装通孔；接触外导体与压接外导体上的卡装通孔均开设在二者环套重叠的部分上且彼此相对布置。

11、进一步地，接触外导体与压接外导体上的卡装通孔尺寸及外形均相同且对正布置。

12、进一步地，所述卡装沉槽为槽型与卡装通孔同形的沉槽。

13、进一步地，所述卡装沉槽的槽型与卡装通孔尺寸一致且对正布置。

14、有益效果：本发明在现有的插头连接器的基础上进行改进。具体地，插头连接器包括插头壳体与固定在插头壳体中的外导体组件。其中外导体组件包括压接外导体、接触外导体及绝缘基体。压接外导体和接触外导体一个环套在另一个上，且二者固定连接。绝缘基体固定插装在压接外导体和接触外导体中。压接外导体和/或接触外导体上设置有供适配的插头壳体的卡扣结构卡入的卡装空间，绝缘基体上设置有与卡装空间对应、用于供适配的插头壳体的卡扣结构同时卡入的卡装沉槽。具体的，可以在压接外导体上除与接触外导体重合的部分外的位置设置卡装空间，在绝缘基体上对应该卡装空间位置设置卡装沉槽。或者在接触外导体上除与压接外导体重合的部分外的位置设置卡装空间，在绝缘基体上对应该卡装空间位置设置卡装沉槽。或者在接触外导体与压接外导体重合的部分上同时设置卡装空间，在绝缘基体上对应该卡装空间位置设置卡装沉槽。这样的设置首先可以增大卡扣结构与接触外导体的接触面积，有效提高了外导体组件从插头壳体内拉脱所需的拉脱力，进而保证插头插拔时外导体组件不易从插头壳体内拉脱。同时，上述结构也使得插头插拔时的拉脱力同时作用在压接外导体和绝缘基体上，或同时作用在接触外导体与绝缘基体上，或同时作用在压接外导体、接触外导体及绝缘基体上。因而受力效果更好。相较于现有技术中仅有单个部件受拉脱力作用的技术方案，前述技术方案可以避免外导体组件上单个部件受力过大，导致该部件与其他部件的连接关系被破坏的情形。因此，采用上述结构，可避免插头插拔时外导体组件从插头壳体内拉脱，以及外导体组件受拉脱力影响解体，极大程度上方便了插头插拔时的操作。

技术特征：

1.一种外导体组件，包括固定相连的压接外导体（7）与接触外导体（8），以及固定插装在压接外导体（7）及接触外导体（8）中的绝缘基体（16）；所述压接外导体（7）和所述接触外导体（8）中的一个环套在另一个外侧，其特征在于，所述压接外导体（7）和/或所述接触外导体（8）上设有供适配的插头壳体（1）的卡扣结构（9）卡入的卡装空间，绝缘基体（16）上设有与卡装空间对应、用于供适配的插头壳体（1）的卡扣结构（9）同时卡入的卡装沉槽（11）。

2.根据权利要求1所述的外导体组件，其特征在于，所述卡装空间为卡装通孔（10），所述压接外导体（7）与接触外导体（8）上均设有卡装通孔（10）；接触外导体（8）与压接外导体（7）上的卡装通孔（10）均开设在二者环套重叠的部分上且彼此相对布置。

3.根据权利要求2所述的外导体组件，其特征在于，接触外导体（8）与压接外导体（7）上的卡装通孔（10）尺寸及外形均相同且对正布置。

4.根据权利要求3所述的外导体组件，其特征在于，所述卡装沉槽（11）为槽型与卡装通孔（10）同形的沉槽。

5.根据权利要求4所述的外导体组件，其特征在于，所述卡装沉槽（11）的槽型与卡装通孔（10）尺寸一致且对正布置。

6.一种插头连接器，包括插头壳体（1）与外导体组件（2），所述插头壳体（1）上设置有卡扣结构（9），以防止外导体组件（2）从插头壳体（1）中脱出，其特征在于，所述外导体组件（2）包括固定相连的压接外导体（7）与接触外导体（8），以及固定插装在压接外导体（7）及接触外导体（8）中的绝缘基体（16）；所述压接外导体（7）和所述接触外导体（8）中的一个环套在另一个外侧，所述压接外导体（7）和/或所述接触外导体（8）上设有供适配的插头壳体（1）的卡扣结构（9）卡入的卡装空间，绝缘基体（16）上设有与卡装空间对应、用于供适配的插头壳体（1）的卡扣结构（9）同时卡入的卡装沉槽（11）。

7.根据权利要求6所述的插头连接器，其特征在于，所述卡装空间为卡装通孔（10），所述压接外导体（7）与接触外导体（8）上均设有卡装通孔（10）；接触外导体（8）与压接外导体（7）上的卡装通孔（10）均开设在二者环套重叠的部分上且彼此相对布置。

8.根据权利要求7所述的插头连接器，其特征在于，接触外导体（8）与压接外导体（7）上的卡装通孔（10）尺寸及外形均相同且对正布置。

9.根据权利要求8所述的插头连接器，其特征在于，所述卡装沉槽（11）为槽型与卡装通孔（10）同形的沉槽。

10.根据权利要求9所述的插头连接器，其特征在于，所述卡装沉槽（11）的槽型与卡装通孔（10）尺寸一致且对正布置。

技术总结
本发明涉及电连接器领域，具体涉及一种外导体组件及插头连接器，以解决具有压接外导体与接触外导体的外导体组件拉脱力较小的技术问题。外导体组件包括固定相连的压接外导体与接触外导体，以及固定插装在压接外导体及接触外导体中的绝缘基体。压接外导体和接触外导体中的一个环套在另一个外侧。压接外导体和/或所述接触外导体上设有供适配的插头壳体的卡扣结构卡入的卡装空间，绝缘基体上设有与卡装空间对应、用于供适配的插头壳体的卡扣结构同时卡入的卡装沉槽。采用上述结构，可以有效增大卡扣结构与接触外导体的接触面积，进而有效提高了外导体组件从插头壳体内拉脱所需的拉脱力。

技术研发人员：张晓辉,陈朋辉,孙善溪,郭辉,韩见强
受保护的技术使用者：中航光电科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/17