一种密封射频插头的制作方法

本发明涉及射频信号传输与密封，具体涉及一种密封射频插头。

背景技术：

1、射频信号因其频带宽、抗衰落能力强等优点被广泛用于信号传输领域，而现有的射频连接器密封方式主要为灌封、烧结两种，其中，灌封方式气密性差，而烧结工艺也主要应用于射频插座上，射频插座与设备相连，通过阻止气体进入到设备内部，获得设备内部与外界环境之间的气密封，对于射频插头不进行气密封限制。现有技术中，烧结密封方式存在的问题是，产品在极度潮湿的复杂环境内使用时，插头及与其连接的导线易受到影响，因此为确保实现高可靠的信号传输，射频插头端也需要具备气密封能力。

技术实现思路

1、本发明提供一种密封射频插头，用于解决现有技术中射频插头端不具备气密封能力，导致影响产品的气密性从而影响产品性能的技术问题。

2、实现发明目的的技术方案如下：一种密封射频插头，其特征在于，包括：外导体，所述外导体包括前壳体、后壳体，所述后壳体的一端插接于所述前壳体内部，所述前壳体的外部连接有连接螺帽；内导体，所述内导体包括插针和内插孔，所述内插孔位于所述后壳体内部，所述插针的一端与所述内插孔配合连接，所述插针的另一端位于所述前壳体内部；玻璃绝缘体，所述玻璃绝缘体位于所述插针和所述内插孔的连接处，所述插针穿过所述绝缘体插入所述内插孔内部，所述前壳体、所述玻璃绝缘体与所述插针之间通过高温烧结的方式固定连接。

3、进一步的，所述玻璃绝缘体为空心圆柱状结构。

4、进一步的，所述前壳体与所述后壳体通过过盈配合的方式进行连接。

5、进一步的，所述前壳体为阶梯型圆柱状结构，所述前壳体包括大径端和小径端，所述后壳体为圆柱状结构，所述后壳体的一端连接于所述大径端内部。

6、进一步的，所述后壳体的内周设有环形挡台。

7、进一步的，所述前壳体和所述后壳体均采用06cr19ni10不锈钢材料加工而成。

8、进一步的，所述插针外周设有环形槽。

9、与现有技术相比，本发明的有益效果是：提供一种密封射频插头，包括外导体、内导体和玻璃绝缘体，通过在射频插头内增加烧结密封结构，解决射频产品在极度潮湿的复杂环境下使用时，插头及与其连接的导线易受到环境影响的问题，实现高可靠的信号传输，提升了射频插头的耐环境能力。

技术特征：

1.一种密封射频插头，其特征在于，所述密封射频插头包括：

2.根据权利要求1所述的一种密封射频插头，其特征在于，所述玻璃绝缘体(6)为空心圆柱状结构。

3.根据权利要求1所述的一种密封射频插头，其特征在于，所述前壳体(2)与所述后壳体(1)通过过盈配合的方式进行连接。

4.根据权利要求3所述的一种密封射频插头，其特征在于，所述前壳体(2)为阶梯型圆柱状结构，所述前壳体(2)包括大径端和小径端，所述后壳体(1)为圆柱状结构，所述后壳体(1)的一端连接于所述大径端内部。

5.根据权利要求4所述的一种密封射频插头，其特征在于，所述后壳体(1)的内周设有环形挡台(11)。

6.根据权利要求1所述的一种密封射频插头，其特征在于，所述前壳体(2)和所述后壳体(1)均采用06cr19ni10不锈钢材料加工而成。

7.根据权利要求1所述的一种密封射频插头，其特征在于，所述插针(4)外周设有环形槽(51)。

技术总结
本发明涉及射频信号传输与密封技术领域，提供一种密封射频插头，包括：外导体、内导体和玻璃绝缘体；外导体包括前壳体、后壳体，前壳体与后壳体插接；内导体包括插针和内插孔，所述插针的一端通过与所述内插孔配合连接，插针的另一端位于所述前壳体内部；插针通过所述玻璃绝缘体插入所述内插孔内部，所述前壳体、所述玻璃绝缘体与所述插针之间通过高温烧结的方式固定连接。本申请通过在射频插头内增加烧结密封结构，解决射频产品在极度潮湿的复杂环境下使用时，插头及与其连接的导线易受到环境影响的问题，实现高可靠的信号传输，提升了射频插头的耐环境能力。

技术研发人员：张庆宇,曹云洋,王彦
受保护的技术使用者：沈阳兴华航空电器有限责任公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/21