一种晶圆级光通信器件的快速封装设备的制作方法

本技术涉及封装设备，尤其涉及一种晶圆级光通信器件的快速封装设备。

背景技术：

1、晶圆级封装(wafer level packaging，缩写wlp)是一种先进的封装技术，因其具有尺寸小、电性能优良、散热好、成本低等优势，在传统晶圆封装中，是将成品晶圆切割成单个芯片，然后再进行黏合封装。

2、现有的大多数晶圆级光通信器件的快速封装设备，其在封装时，大多数为人工滴胶封装，其封装的效率慢，封装的材料处理复杂，需要混合搅拌，容易造成材料搅拌不合格导致的封装效果差，同时现有设备封装时通信器件引脚位置容易偏移，降低通信器件的质量，影响使用寿命。因此，本领域技术人员提供了一种晶圆级光通信器件的快速封装设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种晶圆级光通信器件的快速封装设备，其具有可以快速搅合封装材料的功能，同时其还具有可以自主滴胶封装的功能，不需要人工封装，节省了大量人力，同时其还具有散热的功能。

2、为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

3、一种晶圆级光通信器件的快速封装设备，包括箱体，所述箱体的内部两侧均转动连接有多个传动轮，多个所述传动轮的外侧壁套设有传动带，靠两侧的所述传动轮的两侧均转动连接有固定杆，多个所述固定杆远离传动轮的一端固定连接有底板，所述底板的上端面两端均固定设置有第二电机，两个所述第二电机的输出端均固定连接有转动杆，两个所述转动杆远离第二电机的一端均固定连接有风扇；

4、所述箱体的两侧均固定连接有支撑板，两个所述支撑板远离箱体的一端固定连接有顶板，所述顶板的上端面贯穿设置有进料口，所述进料口远离顶板的一端固定连接有搅拌盒，所述搅拌盒的一侧固定连接有第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有搅拌杆，所述搅拌盒的一侧固定连接有中转盒，所述中转盒的一侧固定连接有传输管，所述搅拌盒的下端面固定连接有托板，所述托板的上端面固定连接有分流管，所述分流管的下端面固定连接有多个滴管并贯穿设置有托板与固定板。

5、通过上述技术方案，通过设置搅拌盒、第一电机、搅拌杆和进料口，通过进料口投入封装料，进入搅拌盒内通过第一电机带动搅拌杆来对搅拌盒内的封装料进行搅拌，使得装置不会出现材料搅拌不合格导致的封装效果差，通过设置中转盒、传输管、分流管、固定板和滴管，搅拌好的封装材料通过中转盒和传输管将封装材料传输至滴管，由滴管滴落封装材料，对通信器件进行封装，使得装置得以自主封装，不需要人工操作，节省大量的人工，提高了工作效率，通过设置第二电机、转动杆、风扇、固定架、散热板、底板和固定杆，通过第二电机带动转动杆，再带动风扇，来对仪器内部的热量通过散热板散发到外部。

6、进一步地，所述箱体的一侧固定连接有两个控制面板；

7、通过上述技术方案，通过设置控制面板，使得装置得以控制。

8、进一步地，所述箱体的上端面两侧均固定连接有挡板；

9、通过上述技术方案，通过设置挡板，使得物品不会掉落。

10、进一步地，所述转动杆的一端贯穿设置有固定架；

11、通过上述技术方案，通过设置固定架，使得转动杆得以稳固转动。

12、进一步地，所述箱体的前端面与后端面均固定连接有散热板；

13、通过上述技术方案，通过设置散热板，使得热量得以发散。

14、进一步地，多个所述固定杆的数量为四个；

15、通过上述技术方案，通过设置固定杆的数量为四个，使得装置更加稳固。

16、进一步地，所述固定板位于托板的下方；

17、通过上述技术方案，通过设置所述固定板位于托板的下方，使得互不干涉运作。

18、进一步地，所述托板的上端面固定设置有分流管；

19、通过上述技术方案，通过设置分流管，使得装置得以分流。

20、本实用新型具有如下有益效果：

21、1、本实用新型提出的一种晶圆级光通信器件的快速封装设备，通过设置搅拌盒、第一电机、搅拌杆和进料口，通过进料口投入封装料，进入搅拌盒内通过第一电机带动搅拌杆来对搅拌盒内的封装料进行搅拌，使得装置不会出现材料搅拌不合格导致的封装效果差。

22、2、本实用新型提出的一种晶圆级光通信器件的快速封装设备，通过设置中转盒、传输管、分流管、固定板和滴管，搅拌好的封装材料通过中转盒和传输管将封装材料传输至滴管，由滴管滴落封装材料，对通信器件进行封装，使得装置得以自主封装，不需要人工操作，节省大量的人工，提高了工作效率。

23、3、本实用新型提出的一种晶圆级光通信器件的快速封装设备，通过设置第二电机、转动杆、风扇、固定架、散热板、底板和固定杆，通过第二电机带动转动杆，再带动风扇，来对仪器内部的热量通过散热板散发到外部。

技术特征：

1.一种晶圆级光通信器件的快速封装设备，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)的内部两侧均转动连接有多个传动轮(17)，多个所述传动轮(17)的外侧壁套设有传动带(18)，靠两侧的所述传动轮(17)的两侧均转动连接有固定杆(19)，多个所述固定杆(19)远离传动轮(17)的一端固定连接有底板(20)，所述底板(20)的上端面两端均固定设置有第二电机(21)，两个所述第二电机(21)的输出端均固定连接有转动杆(22)，两个所述转动杆(22)远离第二电机(21)的一端均固定连接有风扇(23)；

2.根据权利要求1所述的一种晶圆级光通信器件的快速封装设备，其特征在于：所述箱体(1)的一侧固定连接有两个控制面板(2)。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆级光通信器件的快速封装设备，其特征在于：所述箱体(1)的上端面两侧均固定连接有挡板(3)。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆级光通信器件的快速封装设备，其特征在于：所述转动杆(22)的一端贯穿设置有固定架(16)。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆级光通信器件的快速封装设备，其特征在于：所述箱体(1)的前端面与后端面均固定连接有散热板(24)。

6.根据权利要求1所述的一种晶圆级光通信器件的快速封装设备，其特征在于：多个所述固定杆(19)的数量为四个。

7.根据权利要求1所述的一种晶圆级光通信器件的快速封装设备，其特征在于：所述固定板(14)位于托板(11)的下方。

8.根据权利要求1所述的一种晶圆级光通信器件的快速封装设备，其特征在于：所述托板(11)的上端面固定设置有分流管(13)。

技术总结
本技术涉及封装设备技术领域，公开了一种晶圆级光通信器件的快速封装设备，包括箱体，所述箱体的内部两侧均转动连接有多个传动轮，多个所述传动轮的外侧壁套设有传动带，靠两侧的所述传动轮的两侧均转动连接有固定杆，多个所述固定杆远离传动轮的一端固定连接有底板，所述底板的上端面两端均固定设置有第二电机，两个所述第二电机的输出端均固定连接有转动杆，两个所述转动杆远离第二电机的一端均固定连接有风扇。本技术中，该用于一种晶圆级光通信器件的快速封装设备，其具有可以快速搅合封装材料的功能，同时其还具有可以自主滴胶封装的功能，同时其还具有散热的功能。

技术研发人员：黄寓洋
受保护的技术使用者：苏州苏纳光电有限公司
技术研发日：20230104
技术公布日：2024/1/13