本技术涉及石墨散热片,特别涉及一种用于键盘的石墨散热片。
背景技术:
1、目前,电子产品的处理器功能越来越强,功耗越来越大,带来的就是发热量增大。因此电子产品的散热性能显得尤为重要。尤其是精密、便携的电子产品,比如电脑键盘等,其装设在密闭机体内部,功耗较高,发热量大,散热一直是亟待解决的问题。一般是采用在键盘底面粘贴一张复合材料的散热膜,用以贴合电脑键盘等发热部件与外壳,快速将热量传导散热。
2、现在市面上最常见的就是石墨散热片,石墨片凭借着超高导热性能、低热阻、重量轻等优点而被广泛应用,石墨片可沿两个方向进行均匀导热,从而实现快速热扩散的功能,还能够屏蔽热源与组件的同时改进电子产品的性能,但仍存在着石墨片易折断、韧性差等特点,而且在模切加工过程中其切割边缘容易产生掉粉现象,从而影响到散热效果,甚至会因其导电性,石墨片边缘掉落出来的石墨微粉末可能会导致电子元器件短路,从而使得电子元器件及相应设备的损坏。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供一种用于键盘的石墨散热片,以解决上述背景技术中提出的问题。
2、为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案如下:
3、一种用于键盘的石墨散热片,包括:
4、底层保护膜、石墨散热层、包边黑膜、第三双面胶、离型膜;所述石墨散热层包括依次叠放的第一双面胶、第一石墨片、第二双面胶和第二石墨片;
5、所述石墨散热层通过所述第一双面胶粘合在所述底层保护膜上,所述包边黑膜围绕所述石墨散热层的边缘贴合设置,所述第三双面胶设在所述石墨散热层及所述包边黑膜上方,所述离型膜设在所述第三双面胶上方;
6、所述包边黑膜的长宽尺寸等于所述石墨散热层的长宽尺寸,所述第三双面胶的长宽尺寸等于所述底层保护膜的长宽尺寸。
7、在上述的技术方案中,所述离型膜与所述第三双面胶及所述底层保护膜的长宽尺寸均相同。
8、在上述的技术方案中,所述离型膜上设有突出于所述底层保护膜的提膜位,所述离型膜设有分离划开线。
9、在上述的技术方案中,所述底层保护膜为阻燃pc膜。
10、在上述的技术方案中,所述底层保护膜为压纹网格保护膜。
11、在上述的技术方案中,所述底层保护膜与所述石墨散热层相贴合面为压纹网格面,其底面则为磨砂面。
12、在上述的技术方案中,所述底层保护膜、所述第三双面胶及所述离型膜设有若干避位凹槽。
13、在上述的技术方案中,所述底层保护膜、石墨散热层、第三双面胶及离型膜在同一位置设有若干贯穿的定位孔及散热孔。
14、在上述的技术方案中,所述第一石墨片及第二石墨片的厚度为0.02-0.03mm。
15、在上述的技术方案中,所述第一双面胶及第二双面胶的厚度均为0.005-0.01mm,所述第三双面胶的厚度为0.04-0.06mm。
16、与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:本实用新型通过在石墨散热层边缘设置包边黑膜以围合石墨片防止掉粉,并且在石墨片及包边黑膜的上表面贴合第三双面胶以起到固定粘连作用;先以相同尺寸的第一双面胶及第二双面胶覆盖固定双层石墨片并用包边黑膜围合,再用与底层保护膜及离型膜相同尺寸的第三双面胶覆盖固定石墨散热层,在起到包围作用时降低散热片的整体厚度,优化结构以提高散热功效。
1.一种用于键盘的石墨散热片,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的一种用于键盘的石墨散热片,其特征在于:所述离型膜与所述第三双面胶及所述底层保护膜的长宽尺寸均相同。
3.根据权利要求2所述的一种用于键盘的石墨散热片,其特征在于:所述离型膜上设有突出于所述底层保护膜的提膜位,所述离型膜设有分离划开线。
4.根据权利要求1所述的一种用于键盘的石墨散热片,其特征在于:所述底层保护膜为阻燃pc膜。
5.根据权利要求4所述的一种用于键盘的石墨散热片,其特征在于:所述底层保护膜为压纹网格保护膜。
6.根据权利要求5所述的一种用于键盘的石墨散热片,其特征在于:所述底层保护膜与所述石墨散热层相贴合面为压纹网格面,其底面则为磨砂面。
7.根据权利要求1所述的一种用于键盘的石墨散热片,其特征在于:所述底层保护膜、所述第三双面胶及所述离型膜设有若干避位凹槽。
8.根据权利要求1所述的一种用于键盘的石墨散热片,其特征在于:所述底层保护膜、石墨散热层、第三双面胶及离型膜在同一位置设有若干贯穿的定位孔及散热孔。
9.根据权利要求1所述的一种用于键盘的石墨散热片,其特征在于:所述第一石墨片及第二石墨片的厚度为0.02-0.03mm。
10.根据权利要求1所述的一种用于键盘的石墨散热片,其特征在于:所述第一双面胶及第二双面胶的厚度均为0.005-0.01mm,所述第三双面胶的厚度为0.04-0.06mm。