连接器结构的制作方法

本技术是关于连接器结构，特别是关于具有优异结构稳定性的连接器结构。

背景技术：

1、随着电子产业的高度发展，各式各样的电子产品被制造出并应用在不同的领域。在电子产品中，一般是通过连接器来连接不同的元件，以实现特定的功能。然而，现有的连接器具有厚度大、结构稳定性差及工艺复杂的问题，从而难以广泛应用于电子产品中。是以，虽然现存的连接器已逐步满足它们既定的用途，但它们并非在各方面皆符合要求。因此，关于连接器仍有一些问题需要克服。

技术实现思路

1、在一些实施例中，提供连接器结构。所述连接器结构包括基板及第一端子。基板具有彼此相对的第一表面及第二表面。第一端子设置于基板的第一表面上，且第一端子包括连接部及自由端部。连接部直接接触于基板的第一表面，且连接部通过熔接区固定于第一表面。自由端部由连接部的一侧朝向远离连接部与第一表面的方向延伸。

2、在一些实施例中，基板包括核心层及导电层。核心层具有通孔，通孔贯穿核心层的上表面及下表面。导电层设置于核心层上，并通过通孔从核心层的上表面延伸至核心层的下表面，且导电层直接接触于第一端子并与第一端子电性连接。

3、在一些实施例中，连接器结构还包括第二端子，第二端子设置于基板的第二表面上并通过导电层与第一端子电性连接。

4、在一些实施例中，连接部具有至少一开口，且熔接区位于开口中。

5、在一些实施例中，熔接区环绕开口。

6、在一些实施例中，熔接区由连接部的上表面延伸至连接部的下表面。

7、在一些实施例中，熔接区位于连接部的多个侧表面的至少一个上。

8、在一些实施例中，熔接区非封闭地环绕连接部的多个侧表面。

9、在一些实施例中，自由端部的宽度由邻近连接部的一侧朝向远离连接部的一侧减小。

10、在一些实施例中，连接器结构还包括保护层，保护层设置于基板的第一表面上，并覆盖第一端子的连接部的上表面及侧表面。

11、本实用新型的连接器结构可应用于多种类型的电子装置中。为让本实用新型的特征及优点能更明显易懂，下文特举出各种实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

技术特征：

1.一种连接器结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的连接器结构，其特征在于，其中该基板包括：

3.根据权利要求2所述的连接器结构，其特征在于，还包括第二端子，该第二端子设置于该基板的该第二表面上并通过该导电层与该第一端子电性连接。

4.根据权利要求1所述的连接器结构，其特征在于，其中该连接部具有至少一开口，且该熔接区位于该开口中。

5.根据权利要求4所述的连接器结构，其特征在于，其中该熔接区环绕该开口。

6.根据权利要求1所述的连接器结构，其特征在于，其中该熔接区由该连接部的上表面延伸至该连接部的下表面。

7.根据权利要求1所述的连接器结构，其特征在于，其中该熔接区位于该连接部的多个侧表面的至少一个上。

8.根据权利要求7所述的连接器结构，其特征在于，其中该熔接区非封闭地环绕该连接部的所述多个侧表面。

9.根据权利要求1所述的连接器结构，其特征在于，其中该自由端部的宽度由邻近该连接部的一侧朝向远离该连接部的一侧减小。

10.根据权利要求1所述的连接器结构，其特征在于，还包括保护层，该保护层设置于该基板的该第一表面上，并覆盖该第一端子的该连接部的上表面及侧表面。

技术总结
本技术提供连接器结构。连接器结构包括基板及第一端子。基板具有彼此相对的第一表面及第二表面。第一端子设置于基板的第一表面上，且第一端子包括连接部及自由端部。连接部直接接触于基板的第一表面，且连接部通过熔接区固定于第一表面。自由端部由连接部的一侧朝向远离连接部与第一表面的方向延伸。

技术研发人员：庄玉玲,吴贵圣,刘昕宁,周祐宇
受保护的技术使用者：欣兴电子股份有限公司
技术研发日：20230105
技术公布日：2024/1/12