一种芯片转移系统的制作方法

本申请涉及芯片转移，尤其涉及一种芯片转移系统。

背景技术：

1、对于micro-led芯片，一个生长基板上仅能生长一种色光的芯片；而最终三色光芯片转移至驱动基板上时需要按照芯片组的方式排布成阵列，其中每个芯片组均包括并列布置的r-红光芯片、g-绿光芯片和b-蓝光芯片。

2、现有技术中，对芯片的巨量转移是通过先将芯片从生长基板剥离后，暂存在临时基板上，并在临时基板上对芯片进行排列，随后将芯片从临时基板转移至驱动基板；尤其在实现全彩画时，甚至需要进行三次甚至三次以上的转移。在此过程中，由于芯片的转移次数多，导致芯片转移至驱动基板上时的对位精度低，大大降低了芯片转移良率。

3、因此，现有技术还有待于改进和发展。

技术实现思路

1、本申请要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种芯片转移系统，旨在减少芯片转移次数，以提升芯片转移良率。

2、本申请解决技术问题所采用的技术方案如下：

3、一种芯片转移系统，其包括：

4、腔体，用于收容驱动基板；

5、多个芯片投掷管道，设置于所述腔体的一侧，并与所述腔体连通；所述芯片投掷管道与所述芯片阵列的列/行一一对应；

6、所述芯片投掷管道上设置有芯片投掷口；所述芯片投掷管道的一端与所述腔体连通，另一端用于与外部气体供应装置连接，以通过气流将所述芯片投掷管道内的芯片输送至所述驱动基板上的目标位。

7、通过上述方案，将芯片从生长基板上剥离后通过所述芯片投掷口放入所述芯片投掷管道内，并开启外部气体供应装置，通过气流将芯片输送至所述驱动基板上的目标位，即可实现芯片自生长基板至所述驱动基板的转移；即，无论需要通过所述驱动基板实现何种显示模式，均只需要将芯片转移至所述芯片投掷管道内，再从所述芯片投掷管道转移至所述驱动基板的两次转移过程，减少了芯片转移次数，提升了芯片转移良率。

8、可选地，所述芯片转移系统还包括：

9、气流出口，设置于所述腔体的侧壁上。

10、通过上述方案，气流从所述芯片投掷管道进入所述腔体内后，可以自所述气流出口排出，从而对所述腔体内气压进行平衡。

11、可选地，所述气流出口与所述芯片投掷管道分别位于所述腔体的相反两侧。

12、通过上述方案，可以提升气流通过所述腔体后从所述气流出口排出时的流畅度，进一步提升对所述腔体内气压的平衡能力。

13、可选地，所述腔体的侧壁与所述驱动基板之间具有装配间隙；所述腔体的底面与所述驱动基板之间具有空隙；所述气流出口与所述空隙相对应；所述装配间隙、所述空隙和所述气流出口依次连通，形成气流通道。

14、通过上述方案，气流经过所述空隙后从所述气流出口排出，以减弱气流对所述驱动基板的承载面的影响，从而避免芯片与目标位之间产生对位误差。

15、可选地，所述芯片转移系统还包括：

16、载物台，位于所述空隙内，并用于承载所述驱动基板；

17、多个支撑杆，间隔布置于所述空隙内；所述支撑杆的一端与所述载物台连接，另一端与所述腔体的底面连接。

18、通过上述方案，所述支撑杆对所述载物台进行支撑，并通过所述载物台来承载所述驱动基板，从而在对所述驱动基板实现支撑的同时，保证所述驱动基板与所述腔体的底面之间可以保留所述空隙。

19、可选地，所述载物台上设置有吸气通道和多个吸气孔；所述吸气通道用于与外部抽真空装置连接；所述吸气孔与所述吸气通道连通，且所述吸气孔的开口朝所述驱动基板布置。

20、通过上述方案，外部抽真空装置开启时，所述载物台可以通过所述吸气孔对所述驱动基板进行吸附，从而在对所述驱动基板进行支撑的同时，对所述驱动基板进行定位，避免所述驱动基板产生移位。

21、可选地，所述芯片转移系统还包括：

22、压合装置，可升降地设置于所述腔体内，并用于与外部升降驱动装置连接；所述驱动基板位于所述压合装置与所述载物台之间，并位于所述压合装置的行程范围内。

23、通过上述方案，芯片转移至所述驱动基板的目标位后，通过外部升降驱动装置控制所述压合装置朝向所述载物台方向移动，并与所述载物台配合压制芯片阵列，使得芯片与所述驱动基板之间接触更为紧密，更有利于芯片与所述驱动基板之间的键合。

24、可选地，所述压合装置包括：

25、吸盘，用于与外部升降驱动装置、以及抽真空装置连接；

26、压制背板，设置于所述吸盘朝向所述驱动基板的一侧。

27、可选地，所述吸盘上设置有容纳槽，所述压制背板位于所述容纳槽内。

28、通过上述方案，增加了所述压制背板与所述吸盘之间的接触面积，可以提升所述压制背板被所述吸盘吸附的稳定性，有效避免移动过程中所述压制背板脱离所述吸盘。

29、可选地，所述芯片转移系统还包括：

30、挡板，转动连接于所述芯片投掷管道上，并位于所述芯片投掷口处；所述挡板用于遮挡/开启所述芯片投掷口。

31、通过上述方案，当通过所述芯片投掷口向所述芯片投掷管道投放芯片完成后，转动所述挡板可以将所述芯片投掷口遮挡，从而避免所述芯片投掷口处的外来气压对气体供应装置对所述芯片投掷管道供应的气压产生不良影响，进一步降低芯片偏位的概率，提升芯片与所述凹槽之间的对位精度。

32、本申请中，从生长基板上剥离的芯片通过所述芯片投掷口放入所述芯片投掷管道内，并开启外部气体供应装置，通过气流将芯片输送至所述驱动基板上的目标位，即可实现芯片自生长基板至所述驱动基板的转移；即，无论需要通过所述驱动基板实现何种显示模式，均只需要将芯片转移至所述芯片投掷管道内，再从所述芯片投掷管道转移至所述驱动基板的两次转移过程，减少了芯片转移次数，提升了芯片转移良率。

技术特征：

1.一种芯片转移系统，其特征在于，其包括：

2.根据权利要求1所述芯片转移系统，其特征在于，其还包括：

3.根据权利要求2所述芯片转移系统，其特征在于，所述气流出口与所述芯片投掷管道分别位于所述腔体的相反两侧。

4.根据权利要求2所述芯片转移系统，其特征在于，所述腔体的侧壁与所述驱动基板之间具有装配间隙；所述腔体的底面与所述驱动基板之间具有空隙；所述气流出口与所述空隙相对应；所述装配间隙、所述空隙和所述气流出口依次连通，形成气流通道。

5.根据权利要求4所述芯片转移系统，其特征在于，其还包括：

6.根据权利要求5所述芯片转移系统，其特征在于，所述载物台上设置有吸气通道和多个吸气孔；所述吸气通道用于与外部抽真空装置连接；所述吸气孔与所述吸气通道连通，且所述吸气孔的开口朝所述驱动基板布置。

7.根据权利要求5所述芯片转移系统，其特征在于，其还包括：

8.根据权利要求7所述芯片转移系统，其特征在于，所述压合装置包括：

9.根据权利要求8所述芯片转移系统，其特征在于，所述吸盘上设置有容纳槽，所述压制背板位于所述容纳槽内。

10.根据权利要求1所述芯片转移系统，其特征在于，其还包括：

技术总结
本申请公开了一种芯片转移系统，包括腔体，用于收容驱动基板；多个芯片投掷管道，设置于所述腔体的一侧，并与所述腔体连通；所述芯片投掷管道与所述芯片阵列的列/行一一对应；所述芯片投掷管道上设置有芯片投掷口；所述芯片投掷管道的一端与所述腔体连通，另一端用于与外部气体供应装置连接，以通过气流将所述芯片投掷管道内的芯片输送至所述驱动基板上的目标位，使得无论需要通过所述驱动基板实现何种显示模式，均只需要将芯片转移至所述芯片投掷管道内，再从所述芯片投掷管道转移至所述驱动基板的两次转移过程，减少了芯片转移次数，提升了芯片转移良率。

技术研发人员：王兴发,萧俊龙,刘志贤
受保护的技术使用者：重庆康佳光电技术研究院有限公司
技术研发日：20230105
技术公布日：2024/1/12