本技术涉及芯片加工,具体为一种芯片接合装置。
背景技术:
1、根据中国专利:“一种用于芯片加工的芯片接合装置”,且公开号为:“cn215771075u”,该专利具有设置有二号液压杆,可以调节接合装置的高度;通过设置有滑动槽,可以调节一号连接板位置,提高效率等优点,但是在实际的使用过程中,在对芯片进行结合使需要用到焊枪,那么会产生碎屑在加工台上如果不及时进行清理对下一块芯片产生影响甚至会出现报废的情况,因此根据上述提出的问题推出了一种芯片接合装置。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种芯片接合装置。
3、(二)技术方案
4、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种芯片接合装置,包括:支撑台,所述支撑台的顶部固定安装有支撑板一,且支撑板一的顶部固定安装有支撑板二,且支撑板一的左侧滑动连接有导轨,且导轨的底部固定安装有加工机构;
5、固定清理机构,设置于所述支撑台的顶部;
6、固定清理机构,包括:
7、固定盘,固定安装于所述支撑台的顶部;
8、侧板,固定安装于所述固定盘的一侧,且数量为两组;
9、弹簧,一端固定连接于所述侧板的内壁,另一端向内延伸;
10、固定板,固定连接于所述弹簧的延伸端,且数量为两组;
11、拉手,固定安装于所述固定板的顶部,且数量为两组;
12、刷板,固定安装于所述拉手的上下两端。
13、优选的,所述支撑台的内部为中空设置,且支撑台的顶部固定安装有筛网。
14、优选的,所述支撑台的底部安装有收集箱,且收集箱的内部为中空设置。
15、优选的,所述支撑台的底部固定安装有支撑脚,且支撑脚的数量为四组。
16、优选的,所述收集箱的内壁安装有滑杆,滑杆的数量为两组,两组所述滑杆上滑动连接有收集框,且收集框上安装有把手。
17、优选的,所述固定板为倒l形设置,且两组固定板为对称安装,通过固定板为倒l形设置,对芯片的固定效果更好。
18、(三)有益效果
19、与现有技术相比,本实用新型提供了一种芯片接合装置,具备以下有益效果:
20、一、该一种芯片接合装置,通过支撑台顶部安装有固定盘,固定盘上安装有侧板,在侧板上固定连接有弹簧,弹簧上连接有固定板对芯片进行固定,固定板上安装有拉手,拉手上下安装有刷板,在通过对不同的芯片进行固定时,通过拉手开合运行时使刷板对加工台上的筛网进行清刷。
21、二、该一种芯片接合装置,通过筛网上的碎屑刷到底部的收集箱中,在收集箱内壁安装有滑杆,在滑杆上滑动有收集框,通过收集框进行快速地收集,便于进行清理。
1.一种芯片接合装置,其特征在于,包括:支撑台(1),所述支撑台(1)的顶部固定安装有支撑板一(2),且支撑板一(2)的顶部固定安装有支撑板二(3),且支撑板一(2)的左侧滑动连接有导轨(4),且导轨(4)的底部固定安装有加工机构(5);
2.根据权利要求1所述的一种芯片接合装置,其特征在于:所述支撑台(1)的内部为中空设置,且支撑台(1)的顶部固定安装有筛网(7)。
3.根据权利要求1所述的一种芯片接合装置,其特征在于:所述支撑台(1)的底部安装有收集箱(8),且收集箱(8)的内部为中空设置。
4.根据权利要求1所述的一种芯片接合装置,其特征在于:所述支撑台(1)的底部固定安装有支撑脚(9),且支撑脚(9)的数量为四组。
5.根据权利要求3所述的一种芯片接合装置,其特征在于:所述收集箱(8)的内壁安装有滑杆,滑杆的数量为两组,两组所述滑杆上滑动连接有收集框,且收集框上安装有把手。
6.根据权利要求1所述的一种芯片接合装置,其特征在于:所述固定板(64)为倒l形设置,且两组固定板(64)为对称安装。