一种半导体的封装结构的制作方法

本技术涉及封装结构领域，尤其涉及一种半导体的封装结构。

背景技术：

1、安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对cpu和其他lsi集成电路都起着重要的作用。

2、传统的半导体封装结构只是单纯的晶体和基板封装在一起，再将针脚引出外露，半导体通过针脚安装在电路板上时，仅通过针脚连接，在发生振动时，由于硬性连接，增加震动后传递的直接性，影响后续针脚接触性，同时存在半导体损坏的现象。

3、为解决上述问题，本申请中提出一种半导体的封装结构。

技术实现思路

1、(一)实用新型目的

2、为解决背景技术中存在的技术问题，本实用新型提出一种半导体的封装结构，本实用新型通过设有缓冲扰动件，可对半导体芯片进行缓冲的同时，对半导体芯片进行散热，增加散热效果，增加使用的安全性。

3、(二)技术方案

4、为解决上述问题，本实用新型提供了一种半导体的封装结构，包括半导体芯片以及与半导体芯片连接的引脚，所述引脚上设有缓冲扰动件；

5、所述半导体芯片上设有散热壳。

6、优选的，所述缓冲扰动件包括缓冲套，所述缓冲套固定套装在引脚上，并与半导体芯片的底部固定连接，所述缓冲套上开设有喷孔。

7、优选的，所述缓冲套的内部固定安装有缓冲球。

8、优选的，所述缓冲球为橡胶空心球。

9、优选的，所述散热壳上开设有多个凹槽。

10、优选的，所述散热壳为金属散热壳。

11、本实用新型的上述技术方案具有如下有益的技术效果：

12、可将引脚伸入安装孔位内，将缓冲套的底面与安装面连接，此时在缓冲套的作用下，半导体芯片处于悬空状态，保证半导体芯片底部散热，避免以往电路板对半导体芯片底部传导热量的现象发生，在散热壳的作用下，起到了辅助散热的效果；在发生震动时，则半导体芯片可对缓冲套水平或竖直方向挤压，以使得缓冲套内部气体经过喷孔喷出，以对半导体芯片底部气流进行扰动，起到了缓冲的同时进行扰动气流的作用，以进行辅助散热。

技术特征：

1.一种半导体的封装结构，包括半导体芯片(1)以及与半导体芯片(1)连接的引脚(2)，其特征在于：所述引脚(2)上设有缓冲扰动件(3)；

2.根据权利要求1所述的一种半导体的封装结构，其特征在于，所述缓冲套(31)的内部固定安装有缓冲球(32)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体的封装结构，其特征在于，所述缓冲球(32)为橡胶空心球。

4.根据权利要求1-3任一所述的一种半导体的封装结构，其特征在于，所述散热壳(4)上开设有多个凹槽。

5.根据权利要求4所述的一种半导体的封装结构，其特征在于，所述散热壳(4)为金属散热壳。

技术总结
本技术涉及封装结构技术领域，且公开了一种半导体的封装结构，包括半导体芯片以及与半导体芯片连接的引脚，所述引脚上设有缓冲扰动件；所述半导体芯片上设有散热壳。本技术提出一种半导体的封装结构，本技术通过设有缓冲扰动件，可对半导体芯片进行缓冲的同时，对半导体芯片进行散热，增加散热效果，增加使用的安全性。

技术研发人员：陈娟,顾志国,刘红,罗骏派,陈兵
受保护的技术使用者：深圳安森德半导体有限公司
技术研发日：20230110
技术公布日：2024/1/13