顶针帽和顶升分离装置的制作方法

本技术涉及半导体，具体而言，涉及一种顶针帽和顶升分离装置。

背景技术：

1、随着半导体行业的快速发展，贴片封装设备中，在通过顶针处理芯片与蓝膜分离的工艺上，普遍采用顶针顶起蓝膜的方法，通过顶针帽设有的真空孔吸附顶针周边蓝膜，达到芯片与蓝膜分离的作用，顶针通过螺丝固定在顶针放置平台上，顶针在固定时由于拧紧受力不均匀，容易导致顶针安装变形，顶针在顶起时，容易出现卡死以及芯片受力不均匀等问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种顶针帽和顶升分离装置，其能够保证顶针的顺畅移动，顶针受力均匀。并且可防止芯片分离过程中受力不均导致的破裂等问题，提高芯片和蓝膜的分离效率和分离质量。

2、本实用新型的实施例是这样实现的：

3、第一方面，本实用新型提供一种顶针帽，包括：

4、顶盖；

5、保护垫，所述保护垫设有导向孔；

6、放置台，所述放置台设有安装孔，所述安装孔用于安装顶针；所述安装孔和所述导向孔相对设置；所述放置台和所述保护垫采用相同极性的磁性材料；

7、底座，所述底座和所述顶盖连接，所述保护垫和所述放置台夹设于所述顶盖和所述底座之间。

8、在可选的实施方式中，所述安装孔采用锥形孔，所述安装孔远离所述底座的一端，孔径更大。

9、在可选的实施方式中，所述顶盖设有顶出孔，所述顶出孔、所述安装孔和所述导向孔的数量相等，且所述顶出孔与所述导向孔相对设置。

10、在可选的实施方式中，还包括紧固件，所述顶盖设有第一固定孔，所述底座设有第二固定孔，所述第一固定孔和所述第二固定孔相对设置，所述紧固件穿设于所述第一固定孔和所述第二固定孔。

11、在可选的实施方式中，所述紧固件采用螺钉或铆钉。

12、在可选的实施方式中，所述第一固定孔采用锥形孔，所述第一固定孔远离所述底座的一端，孔径更大。

13、在可选的实施方式中，所述底座设有让位槽，所述第二固定孔设于所述让位槽的槽底。

14、在可选的实施方式中，所述底座上设有中心通孔，用于安装顶升机构。

15、在可选的实施方式中，所述顶盖和底座卡接。

16、第二方面，本实用新型提供一种顶升分离装置，包括顶针、顶升机构和如前述实施方式中任一项所述的顶针帽，所述顶针安装在所述安装孔内，所述顶升机构安装在所述底座上。

17、本实用新型实施例的有益效果包括：

18、本实用新型实施例提供的顶针帽，由于放置台和保护垫采用相同极性的磁性材料，两者相互排斥，形成悬浮结构，对顶针起到更好的导向和定位作用，防止顶针在顶升移动过程中偏移或卡死，进而有利于提高芯片和蓝膜的分离效率和分离质量。并且该悬浮结构可以替代原有的螺钉对的顶针的固定，避免了适用螺钉紧固时带来的受力不均等问题。

19、本实用新型实施例提供的顶升分离装置，包括顶针、顶升机构和上述的顶针帽，顶针安装在安装孔内，顶升机构安装在底座上，有利于提高芯片和蓝膜的分离效率和分离质量。

技术特征：

1.一种顶针帽，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的顶针帽，其特征在于，所述安装孔采用锥形孔，所述安装孔远离所述底座的一端，孔径更大。

3.根据权利要求1所述的顶针帽，其特征在于，所述顶盖设有顶出孔，所述顶出孔、所述安装孔和所述导向孔的数量相等，且所述顶出孔与所述导向孔相对设置。

4.根据权利要求2所述的顶针帽，其特征在于，还包括紧固件，所述顶盖设有第一固定孔，所述底座设有第二固定孔，所述第一固定孔和所述第二固定孔相对设置，所述紧固件穿设于所述第一固定孔和所述第二固定孔。

5.根据权利要求4所述的顶针帽，其特征在于，所述紧固件采用螺钉或铆钉。

6.根据权利要求4所述的顶针帽，其特征在于，所述第一固定孔采用锥形孔，所述第一固定孔远离所述底座的一端，孔径更大。

7.根据权利要求4所述的顶针帽，其特征在于，所述底座设有让位槽，所述第二固定孔设于所述让位槽的槽底。

8.根据权利要求1所述的顶针帽，其特征在于，所述底座上设有中心通孔，用于安装顶升机构。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的顶针帽，其特征在于，所述顶盖和底座卡接。

10.一种顶升分离装置，其特征在于，包括顶针、顶升机构和如权利要求1至9中任一项所述的顶针帽，所述顶针安装在所述安装孔内，所述顶升机构安装在所述底座上。

技术总结
本公开提供的一种顶针帽和顶升分离装置，涉及半导体技术领域。该顶针帽包括顶盖、保护垫、放置台和底座。保护垫设有导向孔，放置台设有安装孔，安装孔用于安装顶针；安装孔和导向孔相对设置；放置台和保护垫采用相同极性的磁性材料；底座和顶盖连接，保护垫和放置台夹设于顶盖和底座之间。由于放置台和保护垫采用相同极性的磁性材料，两者相互排斥，形成悬浮结构，对顶针起到更好的导向作用，防止顶针在顶升移动过程中偏移或卡死，进而有利于提高芯片和蓝膜的分离效率和分离质量。

技术研发人员：何正鸿,张超,高源,陈泽
受保护的技术使用者：甬矽电子（宁波）股份有限公司
技术研发日：20230110
技术公布日：2024/1/12