一种复合电磁线的制作方法

本技术涉及电磁线，尤其涉及一种复合电磁线。

背景技术：

1、电磁线是用以制造电工产品中的线圈或绕组的绝缘电线，电磁线必须满足多种使用和制造工艺上的要求，尤其在使用过程中，不仅要考虑电磁线的耐热导热的新能，而且电磁线产生的电晕能消耗电能，并干扰无线电波，对电磁线造成伤害。

2、现有实用新型公开了一种高性能的复合绝缘电磁线(cn211788312u)，包括导体、导体耐温层、绝缘层、玻璃丝包层和外表层，玻璃丝包层绕包在绝缘层上，绝缘层绕包在导体耐温层上，具有良好的导热性能，而且成本较低，适合大面积的使用，并且在耐电晕的性能方面也有良好的改进，大大增强了耐电晕的性能在日常使用时能够获得更长的使用寿命，绝缘层能有效的提高电磁线整体的绝缘性能，同时进一步的提高导热的性能，综合的提高整体电磁线的性能。

3、电磁线常多根并排缠绕组合使用，但现有这种电磁线中仅包含单根导体，使用时不便于有序的并排缠绕，适用范围较小，实用性较低。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种复合电磁线，旨在解决现有这种电磁线中仅包含单根导体，使用时不便于有序的并排缠绕，适用范围较小，实用性较低的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供了一种复合电磁线，包括导体、绝缘层、外表层和拼接组件，所述绝缘层和所述导体固定连接，并位于所述导体的外侧；所述外表层和所述绝缘层固定连接，并位于所述绝缘层的外侧；所述拼接组件包括包裹环、锁定块、锁定构件和解锁构件，所述包裹环具有锁定槽；所述包裹环和所述外表层固定连接，并位于所述外表层的一侧；所述锁定块和所述包裹环固定连接，并位于所述包裹环的一侧；所述锁定构件和所述包裹环滑动连接，并位于所述包裹环远离所述锁定块的一侧；所述解锁构件和所述包裹环滑动连接，并位于所述包裹环中。

3、其中，所述锁定构件包括卡块和第一弹簧，所述包裹环还具有凹槽，所述卡块和所述包裹环滑动连接，并位于所述包裹环的所述凹槽中；所述第一弹簧和所述卡块固定连接，并和所述包裹环固定连接。

4、其中，所述解锁构件包括按压杆、回弹板和第二弹簧，所述按压杆和所述包裹环滑动连接，并位于所述包裹环中；所述回弹板和所述按压杆固定连接，并位于所述按压杆的一侧；所述第二弹簧和所述回弹板固定连接，并和所述包裹环固定连接。

5、其中，所述包裹环还具有开口，所述开口设置在所述包裹环的上方。

6、其中，所述拼接组件还包括绝缘膜，所述绝缘膜和所述包裹环固定连接，并位于所述包裹环的外侧。

7、本实用新型的一种复合电磁线，包括导体、绝缘层、外表层和拼接组件，所述绝缘层和所述导体固定连接，并位于所述导体的外侧；所述外表层和所述绝缘层固定连接，并位于所述绝缘层的外侧；所述导体为传输电流的载体，所述绝缘层用于绝缘保护所述导体，所述外表层起到包裹保护作用；所述拼接组件包括包裹环、锁定块、锁定构件和解锁构件，所述包裹环具有锁定槽；所述包裹环和所述外表层固定连接，并位于所述外表层的一侧；所述锁定块和所述包裹环固定连接，并位于所述包裹环的一侧；所述锁定构件和所述包裹环滑动连接，并位于所述包裹环远离所述锁定块的一侧；所述解锁构件和所述包裹环滑动连接，并位于所述包裹环中；所述包裹环用于固定在所述外表层上，所述锁定块和所述锁定构件分别位于所述包裹环的两侧，将所述锁定块插入所述锁定槽中，所述锁定构件自动锁定，能将两种同型号的电磁线并排拼接，所述解锁构件能松开所述锁定块，便于灵活的对数量进行选择，方便拼接，从而解决了现有这种电磁线中仅包含单根导体，使用时不便于有序的并排缠绕，适用范围较小，实用性较低的问题。

技术特征：

1.一种复合电磁线，包括导体、绝缘层和外表层，所述绝缘层和所述导体固定连接，并位于所述导体的外侧；所述外表层和所述绝缘层固定连接，并位于所述绝缘层的外侧；其特征在于，

2.如权利要求1所述的一种复合电磁线，其特征在于，

3.如权利要求2所述的一种复合电磁线，其特征在于，

4.如权利要求3所述的一种复合电磁线，其特征在于，

5.如权利要求4所述的一种复合电磁线，其特征在于，

技术总结
本技术涉及电磁线技术领域，具体涉及一种复合电磁线，包括导体、绝缘层、外表层和拼接组件，拼接组件包括包裹环、锁定块、锁定构件和解锁构件，包裹环具有锁定槽；包裹环和外表层固定连接，并位于外表层的一侧；锁定块和包裹环固定连接，并位于包裹环的一侧；锁定构件和包裹环滑动连接，并位于包裹环远离锁定块的一侧；解锁构件和包裹环滑动连接，并位于包裹环中；包裹环用于固定在外表层上，锁定块和锁定构件分别位于包裹环的两侧，能将两种同型号的电磁线并排拼接，解锁构件能松开锁定块，便于灵活的对数量进行选择，方便拼接，从而解决了现有电磁线中仅包含单根导体，使用时不便于有序的并排缠绕，实用性较低的问题。

技术研发人员：姜在刚
受保护的技术使用者：江西恒翔电气有限公司
技术研发日：20230128
技术公布日：2024/1/13