一种多层结构的封装基板的制作方法

本技术涉及封装基板，具体为一种多层结构的封装基板。

背景技术：

1、封装基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的，新一代电子产品不断朝向轻薄短小的高密度发展，导致集成电路芯片技术及其后端的封装技术亦随之进展，对于数字相机或各种行动装置所配备的摄像机，其影像感测模块的分辨率、微型化、多重镜头操作等性能要求标准也日趋严苛，使得影像感测模块的组装与影像处理芯片的封装必须考虑其封装基板的平整性、散热性、薄型化、布线密度及可靠度，以期应用于光学感测、立体成像、行动装置及车用电子产品等技术领域。

2、市场上的封装基板在使用中，通常在通过封装后，导致芯片与基板密封紧实，结构过于单一，导致基板散热效果不够好，且传统的封装基板在日常使用中易受到静电影响，导致容易吸附灰尘，为此，我们提出一种多层结构的封装基板。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种多层结构的封装基板，以解决上述背景技术中提出的市场上的封装基板在使用中，通常在通过封装后，导致芯片与基板密封紧实，结构过于单一，导致基板散热效果不够好，且传统的封装基板在日常使用中易受到静电影响，导致容易吸附灰尘的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多层结构的封装基板，包括主体机构、芯片模块、散热机构和固定连接机构，所述主体机构的内部设置有芯片模块，且主体机构的顶端内部散热机构，所述主体机构的顶端一周设置有固定连接机构，所述主体机构包括树脂塑封层、基层板、有机板、底板、防静电层、焊球引脚和连接螺丝，且树脂塑封层的下端设置有基层板，所述基层板的下端设置有有机板，且有机板的下端设置有底板，所述底板的下端设置有焊球引脚，且树脂塑封层的上端设置有防静电层，所述树脂塑封层的四角贯穿设置有连接螺丝。

3、优选的，所述树脂塑封层为矩形片状，且树脂塑封层的顶端贴合有同尺寸的防静电层。

4、优选的，所述基层板、有机板和底板的尺寸相同，且相互对称垂直水平分布。

5、优选的，所述焊球引脚与底板的底端进行焊接连接，且焊球引脚之间呈相互对称均匀分布。

6、优选的，所述芯片模块包括放置槽、芯片组、焊接点和固定压块，且放置槽的内部设置有芯片组，所述芯片组的一周边缘分布有焊接点，且芯片组的顶端设置有固定压块。

7、优选的，所述散热机构包括散热架、散热支撑柱和缓冲组件，且散热架的下端设置有散热支撑柱，所述散热支撑柱的中部设置有缓冲组件。

8、优选的，所述固定连接机构包括固定卡箍、固定螺栓和抗氧化涂层，且固定卡箍的四角设置有固定螺栓，所述固定卡箍的表面设置有抗氧化涂层。

9、优选的，所述固定卡箍为可拆卸式的矩形边框，且固定卡箍的四周均匀对称贯穿设置有固定螺栓。

10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该多层结构的封装基板设置有主体机构、散热机构和固定连接机构，此主体机构的基层板、有机板和底板的尺寸相同，且相互对称垂直水平分布，组成多层分离可拆卸结构，且树脂塑封层通过固定在基层板的外部，可对基层板进行物理封装保护，同时与树脂塑封层贴合的防静电层可使此封装基板减少静电吸附灰尘，再由连接螺丝将此封装基板的多层分离结构进行串联固定，确保此封装基板的整体性，再由底板的底端焊接连接焊球引脚进行与外部进行连接，使此封装基板的信号传输稳定快速。

11、此散热机构的散热架通过贴合固定于树脂塑封层，且散热支撑柱均匀对称分布于树脂塑封层的下端，起到增加散热缝隙，提高热量散发，达到良好的散热效果，再由设置在散热支撑柱中部的缓冲组件对此封装基板的按压进行缓冲，对此基层板进行柔性保护。

12、此固定连接机构的固定卡箍通过连接与树脂塑封层的外部一周分布，同时通过固定螺栓贯穿固定卡箍进行加固连接，通过固定卡箍外表面设置的抗氧化涂层可减少此固定连接机构的氧化情况，提高使用寿命。

技术特征：

1.一种多层结构的封装基板，包括主体机构(1)、芯片模块(2)、散热机构(3)和固定连接机构(4)，其特征在于：所述主体机构(1)的内部设置有芯片模块(2)，且主体机构(1)的顶端内部散热机构(3)，所述主体机构(1)的顶端一周设置有固定连接机构(4)，所述主体机构(1)包括树脂塑封层(101)、基层板(102)、有机板(103)、底板(104)、防静电层(105)、焊球引脚(106)和连接螺丝(107)，且树脂塑封层(101)的下端设置有基层板(102)，所述基层板(102)的下端设置有有机板(103)，且有机板(103)的下端设置有底板(104)，所述底板(104)的下端设置有焊球引脚(106)，且树脂塑封层(101)的上端设置有防静电层(105)，所述树脂塑封层(101)的四角贯穿设置有连接螺丝(107)。

2.根据权利要求1所述的一种多层结构的封装基板，其特征在于：所述树脂塑封层(101)为矩形片状，且树脂塑封层(101)的顶端贴合有同尺寸的防静电层(105)。

3.根据权利要求1所述的一种多层结构的封装基板，其特征在于：所述基层板(102)、有机板(103)和底板(104)的尺寸相同，且相互对称垂直水平分布。

4.根据权利要求1所述的一种多层结构的封装基板，其特征在于：所述焊球引脚(106)与底板(104)的底端进行焊接连接，且焊球引脚(106)之间呈相互对称均匀分布。

5.根据权利要求1所述的一种多层结构的封装基板，其特征在于：所述芯片模块(2)包括放置槽(201)、芯片组(202)、焊接点(203)和固定压块(204)，且放置槽(201)的内部设置有芯片组(202)，所述芯片组(202)的一周边缘分布有焊接点(203)，且芯片组(202)的顶端设置有固定压块(204)。

6.根据权利要求1所述的一种多层结构的封装基板，其特征在于：所述散热机构(3)包括散热架(301)、散热支撑柱(302)和缓冲组件(303)，且散热架(301)的下端设置有散热支撑柱(302)，所述散热支撑柱(302)的中部设置有缓冲组件(303)。

7.根据权利要求1所述的一种多层结构的封装基板，其特征在于：所述固定连接机构(4)包括固定卡箍(401)、固定螺栓(402)和抗氧化涂层(403)，且固定卡箍(401)的四角设置有固定螺栓(402)，所述固定卡箍(401)的表面设置有抗氧化涂层(403)。

8.根据权利要求7所述的一种多层结构的封装基板，其特征在于：所述固定卡箍(401)为可拆卸式的矩形边框，且固定卡箍(401)的四周均匀对称贯穿设置有固定螺栓(402)。

技术总结
本技术公开了一种多层结构的封装基板，包括主体机构、芯片模块、散热机构和固定连接机构，所述主体机构的内部设置有芯片模块，且主体机构的顶端内部散热机构，所述主体机构的顶端一周设置有固定连接机构。该主体机构的基层板、有机板和底板的尺寸相同，且相互对称垂直水平分布，组成多层分离可拆卸结构，且树脂塑封层通过固定在基层板的外部，可对基层板进行物理封装保护，同时与树脂塑封层贴合的防静电层可使此封装基板减少静电吸附灰尘，再由连接螺丝将此封装基板的多层分离结构进行串联固定，确保此封装基板的整体性，再由底板的底端焊接连接焊球引脚进行与外部进行连接，使此封装基板的信号传输稳定快速。

技术研发人员：岳嘉成
受保护的技术使用者：江门市和美精艺电子有限公司
技术研发日：20230202
技术公布日：2024/1/13