一种半导体自动搬运装置的制作方法

本技术涉及半导体领域，特别是涉及一种半导体自动搬运装置。

背景技术：

1、在现有的晶圆fab(foundry，晶圆代工)厂中，foup(front opening unified pod，前开式晶圆传送盒)通过搬运系统/天车系统，沿着安装好的导轨，移动到晶圆厂的不同位置或者机台端。

2、然而，现有系统在传输的过程中，具有传输的速度相对缓慢、机构磨损等问题。因此，存在待改进之处。

技术实现思路

1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种半导体自动搬运装置，用于解决现有技术中半导体的传输速度缓慢的问题。

2、为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种半导体自动搬运装置，包括：

3、至少两条导轨，形成输送通道；

4、多个通电线圈，安装于至少两条所述导轨上；

5、磁性元件，布置于至少两条所述导轨之间，所述磁性元件与多个所述通电线圈磁性配合；

6、连接座，与所述磁性元件连接；

7、晶圆传送盒，安装于所述连接座上，所述晶圆传送盒用于装载晶圆；

8、其中，在每一条所述导轨上，多个所述通电线圈形成的磁场方向相同。

9、在本实用新型一实施例中，在一所述输送通道的两条所述导轨上，一条所述导轨上形成的磁场方向与另一条所述导轨上形成的磁场方向相反。

10、在本实用新型一实施例中，所述磁性元件的每一端包括南极与北极，所述磁性元件每一端的南极和北极关于所述磁性元件的轴心线对称，所述磁性元件两端的磁极呈中心对称布置。

11、在本实用新型一实施例中，在两条所述导轨形成的所述输送通道上，当所述磁性元件处于静止状态时，所述磁性元件每一端的磁场方向与所述输送通道在所述磁性元件相同一端位置处的磁场方向相同。

12、在本实用新型一实施例中，在两条所述导轨形成的所述输送通道上，当所述磁性元件处于移动状态时，所述磁性元件第一端的磁场方向与所述输送通道在所述磁性元件第一端位置处的磁场方向相同，所述磁性元件第二端的磁场方向与所述输送通道在所述磁性元件第二端位置处的磁场方向相反。

13、在本实用新型一实施例中，其中两条所述导轨呈直线段形状，两条所述导轨平行布置，以形成直线段的输送通道。

14、在本实用新型一实施例中，其中两条所述导轨呈弧形形状，两条所述导轨的凹部开口朝向同一侧，以形成弧形形状的输送通道。

15、在本实用新型一实施例中，所述输送通道由直线段形状的所述导轨和弧形形状的所述导轨连接形成。

16、在本实用新型一实施例中，所述半导体自动搬运装置还包括多个位置传感器，多个所述位置传感器安装于所述输送通道上，以检测所述磁性元件的位置。

17、在本实用新型一实施例中，所述半导体自动搬运装置还包括静电消散板，所述静电消散板布置于所述连接座和所述晶圆传送盒之间。

18、如上所述，本实用新型的一种半导体自动搬运装置，具有以下有益效果：可改变通电线圈中电流方向以及电流大小，以改变磁性元件及晶圆传送盒的移动速度和移动方向，具有传输速度快，传输稳定的优点。

技术特征：

1.一种半导体自动搬运装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体自动搬运装置，其特征在于，在一所述输送通道的两条所述导轨上，一条所述导轨上形成的磁场方向与另一条所述导轨上形成的磁场方向相反。

3.根据权利要求2所述的半导体自动搬运装置，其特征在于，所述磁性元件的每一端包括南极与北极，所述磁性元件每一端的南极和北极关于所述磁性元件的轴心线对称，所述磁性元件两端的磁极呈中心对称布置。

4.根据权利要求3所述的半导体自动搬运装置，其特征在于，在两条所述导轨形成的所述输送通道上，当所述磁性元件处于静止状态时，所述磁性元件每一端的磁场方向与所述输送通道在所述磁性元件相同一端位置处的磁场方向相同。

5.根据权利要求3所述的半导体自动搬运装置，其特征在于，在两条所述导轨形成的所述输送通道上，当所述磁性元件处于移动状态时，所述磁性元件第一端的磁场方向与所述输送通道在所述磁性元件第一端位置处的磁场方向相同，所述磁性元件第二端的磁场方向与所述输送通道在所述磁性元件第二端位置处的磁场方向相反。

6.根据权利要求1所述的半导体自动搬运装置，其特征在于，其中两条所述导轨呈直线段形状，两条所述导轨平行布置，以形成直线段的输送通道。

7.根据权利要求1所述的半导体自动搬运装置，其特征在于，其中两条所述导轨呈弧形形状，两条所述导轨的凹部开口朝向同一侧，以形成弧形形状的输送通道。

8.根据权利要求1所述的半导体自动搬运装置，其特征在于，所述输送通道由直线段形状的所述导轨和弧形形状的所述导轨连接形成。

9.根据权利要求1所述的半导体自动搬运装置，其特征在于，所述半导体自动搬运装置还包括多个位置传感器，多个所述位置传感器安装于所述输送通道上，以检测所述磁性元件的位置。

10.根据权利要求1所述的半导体自动搬运装置，其特征在于，所述半导体自动搬运装置还包括静电消散板，所述静电消散板布置于所述连接座和所述晶圆传送盒之间。

技术总结
本技术提供一种半导体自动搬运装置，包括：至少两条导轨，形成输送通道；多个通电线圈，安装于至少两条导轨上；磁性元件，布置于至少两条导轨之间，磁性元件与多个通电线圈磁性配合；连接座，与磁性元件连接；晶圆传送盒，安装于连接座上，晶圆传送盒用于装载晶圆；其中，在每一条导轨上，多个通电线圈形成的磁场方向相同。本技术具有传输速度快，传输稳定的优点。

技术研发人员：李海峰,张祥平,林士程,古哲安,王恒
受保护的技术使用者：合肥晶合集成电路股份有限公司
技术研发日：20230113
技术公布日：2024/1/11