一种RJ45连接器插头结构的制作方法

文档序号:34093164发布日期:2023-05-07 03:32阅读:46来源:国知局
一种RJ45连接器插头结构的制作方法

本技术涉及连接器,特别涉及一种rj45连接器插头结构。


背景技术:

1、现在国内工业连接器市场上很少有小巧的rj454p4c的线端连接器,现在市面上一般的rj45连接器都存在体积较大,不够小巧,线材组装繁杂以及生产制造不便的问题。

2、经现有技术检索发现,中国实用新型专利公告号为cn207398542u,公开了一种rj45连接器,包括母头外壳、母头和连接外壳;母头固定安装在母头外壳内部;连接外壳与母头外壳卡接;母头外侧面设有纵向设置的条状凸起;条状凸起上设有螺纹;条状凸起底端向外延伸形成弧形凸起;母头外壳内侧面设有与条状凸起适配的条状凹槽;条状凹槽之间形成配合凸起;母头外壳底端设有环形凹槽;配合凸起上设有螺纹;连接外壳纵向延伸形成连接条;连接条末端设有与环形凹槽适配的卡扣。该实用新型就存在上述问题。

3、本实用新型的设计结构适合工业化生产,提高生产效率,体积相对小巧,线材组装简单,以及连接更可靠,可以解决上述问题。


技术实现思路

1、为克服上述现有技术中的不足,本实用新型目的在于提供一种rj45连接器插头结构。

2、为实现上述目的及其他相关目的,本实用新型提供的技术方案是:一种rj45连接器插头结构,包括插头本体和多个接触端子,所述插头本体中设有多个贯穿首尾的扁平状端子腔,所述端子腔包括靠近所述插头本体前端的大径段腔室和靠近所述插头本体后端的小径段腔室,多个所述接触端子一一对应地插接于多个所述端子腔中,所述接触端子为扁平状结构并包括大径段接触部和小径段夹持部,所述大径段接触部插设于所述大径段腔室中,所述小径段夹持部插设于所述小径段腔室中;所述小径段夹持部的两侧设有卡接凸起。

3、优选的技术方案为:所述插头本体顶侧设有用于和rj45连接器母座配合的卡扣。

4、优选的技术方案为:所述插头本体底侧设有和所述大径段端子腔对应连通的导电接口。

5、优选的技术方案为:所述接触端子大径段接触部的端部两侧拐角处为圆角结构。

6、优选的技术方案为:所述接触端子小径段夹持部形成有两个相对布置的弹臂,两个所述弹臂的内侧各自设有相对布置的接触凸起。

7、由于上述技术方案运用,本实用新型具有的有益效果为:

8、本实用新型提供的一种rj45连接器插头结构,接触端子包括大径段接触部和小径段夹持部,端子腔包括大径段腔室和小径段腔室,接触端子插入端子腔中后可避免出现退针;此外,小径段夹持部两侧还设有卡接凸起,卡接凸起与小径段腔室卡接固定,可避免接触端子从端子腔中轴向拔出;另外,小径段夹持部形成有两个相对布置的弹臂,两个弹臂的内侧各自设有相对布置的接触凸起,接触凸起用于和pcb板连接端插接固定,可实现与pcb板的快速插接,提高装配效率。



技术特征:

1.一种rj45连接器插头结构,包括插头本体和多个接触端子,其特征在于:所述插头本体中设有多个贯穿首尾的扁平状端子腔,所述端子腔包括靠近所述插头本体前端的大径段腔室和靠近所述插头本体后端的小径段腔室,多个所述接触端子一一对应地插接于多个所述端子腔中,所述接触端子为扁平状结构并包括大径段接触部和小径段夹持部,所述大径段接触部插设于所述大径段腔室中,所述小径段夹持部插设于所述小径段腔室中;所述小径段夹持部的两侧设有卡接凸起。

2.根据权利要求1所述的一种rj45连接器插头结构,其特征在于:所述插头本体顶侧设有用于和rj45连接器母座配合的卡扣。

3.根据权利要求1所述的一种rj45连接器插头结构,其特征在于:所述插头本体底侧设有和所述大径段腔室对应连通的导电接口。

4.根据权利要求1所述的一种rj45连接器插头结构,其特征在于:所述接触端子大径段接触部的端部两侧拐角处为圆角结构。

5.根据权利要求1所述的一种rj45连接器插头结构,其特征在于:所述接触端子小径段夹持部形成有两个相对布置的弹臂,两个所述弹臂的内侧各自设有相对布置的接触凸起。


技术总结
一种RJ45连接器插头结构,包括插头本体和多个接触端子,插头本体中设有多个贯穿首尾的扁平状端子腔,端子腔包括靠近插头本体前端的大径段腔室和靠近插头本体后端的小径段腔室,多个接触端子一一对应地插接于多个端子腔中,接触端子包括大径段接触部和小径段夹持部,大径段接触部插设于大径段腔室中,小径段夹持部插设于小径段腔室中;小径段夹持部的两侧设有卡接凸起。本申请接触端子包括大径段接触部和小径段夹持部,端子腔包括大径段腔室和小径段腔室,接触端子插入端子腔中后可避免出现退针;小径段夹持部两侧还设有卡接凸起,卡接凸起与小径段腔室卡接固定可避免接触端子从端子腔中轴向拔出,结构简单,性能稳定,可提高装配效率。

技术研发人员:杨宇,梅万春
受保护的技术使用者:苏州伟聚电子科技有限公司
技术研发日:20230112
技术公布日:2024/1/12
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