一种微间距LED灯板及LED显示屏的制作方法

本技术属于led显示，尤其涉及一种微间距led灯板及led显示屏。

背景技术：

1、随着小间距led显示屏和微间距led显示屏的逐步发展，传统表贴显示屏的电路越来越密集，电路板的电路设计也越来越复杂，加工难度越来越高，生产成本大。在生产加工和使用过程中，当电路板的某一电路被损坏时，无法局部维修，只能将整个电路板更换、弃用，造成资源的浪费。

技术实现思路

1、(一)要解决的技术问题

2、鉴于现有技术的上述缺点、不足，本实用新型提供一种微间距led灯板及led显示屏，其解决了现有的电路板电路设计复杂，生产难度高，不便于维护的技术问题。

3、(二)技术方案

4、为了达到上述目的，本实用新型采用的主要技术方案包括：

5、第一方面，本实用新型实施例提供一种微间距led灯板，包括电子基板、铺设在电子基板正面的裸晶倒装led发光芯片及设置在电子基板的背面的圆晶驱动ic，圆晶驱动ic和电子基板之间设置有ic载板；

6、ic载板的背面的中部设置有晶元封装区，圆晶驱动ic固设在晶元封装区；

7、ic载板的背面均布有引脚线，引脚线的输入端位于晶元封装区内，与圆晶驱动ic电连接，输出端设于ic载板的正面，与电子基板电连接。

8、可选地，ic载板的厚度为0.18mm～0.35mm。

9、可选地，引脚线的输出端设置有焊脚。

10、可选地，ic载板从前至后依次包括防焊层、导电线路层及绝缘层；

11、防焊层设置有通孔，导电线路层显露于通孔，焊脚设置在通孔中并从其中凸出于防焊层的外表面，绝缘层的表面喷涂有防护涂料。

12、可选地，绝缘层的厚度为0.08mm～0.12mm，导电线路层的厚度为0.05mm～0.13mm。

13、可选地，ic载板的厚度为0.18mm，绝缘层的厚度为0.08mm。

14、可选地，ic载板的线宽/线距为10μm/10μm。

15、第二方面，本实用新型实施例提供一种led显示屏，包括前述的微间距led灯板。

16、(三)有益效果

17、本实用新型的有益效果是：本实用新型的一种微间距led灯板及led显示屏，由于采用ic载板来连接圆晶驱动ic和电子基板，将电子基板的一部分线路布设在ic载板上，简化了电子基板的线路，使电子基板的布线难度降低，生产难度更低；当电路出现问题时，更换对应的ic载板即可，无需整体更换，相对于现有技术而言，解决了现有的电路板电路设计复杂，生产难度高，不便于维护的技术问题。

技术特征：

1.一种微间距led灯板，其特征在于：包括电子基板(2)、铺设在所述电子基板(2)正面的裸晶倒装led发光芯片(1)及设置在所述电子基板(2)的背面的圆晶驱动ic(5)，所述圆晶驱动ic(5)和所述电子基板(2)之间设置有ic载板(3)；

2.如权利要求1所述的一种微间距led灯板，其特征在于：所述ic载板(3)的厚度为0.18mm～0.35mm。

3.如权利要求1所述的一种微间距led灯板，其特征在于：所述绝缘层(303)的表面喷涂有防护涂料。

4.如权利要求1所述的一种微间距led灯板，其特征在于：所述绝缘层(303)的厚度为0.08mm～0.12mm。

5.如权利要求1所述的一种微间距led灯板，其特征在于：所述ic载板(3)的厚度为0.18mm，所述绝缘层(303)的厚度为0.08mm。

6.一种led显示屏，其特征在于：包括如权利要求1至5任意一项所述的微间距led灯板。

技术总结
本技术属于LED显示技术领域，涉及一种微间距LED灯板及LED显示屏，其中，微间距LED灯板包括电子基板、铺设在电子基板正面的裸晶倒装LED发光芯片及设置在电子基板的背面的圆晶驱动IC，圆晶驱动IC和电子基板之间设置有IC载板；IC载板的背面的中部设置有晶元封装区，圆晶驱动IC固设在晶元封装区；IC载板的背面均布有引脚线，引脚线的输入端位于晶元封装区内，与圆晶驱动IC电连接，输出端设于IC载板的正面，与电子基板电连接；由于采用IC载板连接圆晶驱动IC和电子基板，将电子基板的一部分线路布设在IC载板上，简化了电子基板的线路，使电子基板的布线难度降低，解决了现有的电路板电路设计复杂，生产难度高，不便于维护的技术问题。

技术研发人员：何胜斌,熊周成,游锋,叶裕清
受保护的技术使用者：江西兆驰晶显有限公司
技术研发日：20230207
技术公布日：2024/1/13