导电排及电池包的制作方法

文档序号:35324673发布日期:2023-09-04 11:05阅读:39来源:国知局
导电排及电池包的制作方法

本技术涉及电池,尤其涉及一种导电排及电池包。


背景技术:

1、在用于电池包的导电排的现有设计方案中,导电排的用于与电池模组的总正和总负连接的部分容易产生较多热量,导致导电排的该部分容易发生变形,影响导电排的导电性能。


技术实现思路

1、本实用新型的一个主要目的在于克服上述现有技术的至少一种缺陷,提供一种连接部不易发生变形的导电排。

2、为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:

3、根据本实用新型的一个方面,提供一种导电排,其中,包括主体部以及连接部,所述连接部连接于所述主体部的端部,并用于与外部电气件连接,所述连接部的热膨胀系数小于所述主体部的热膨胀系数。

4、由上述技术方案可知,本实用新型提出的导电排的优点和积极效果在于:

5、本实用新型提出的导电排包括主体部以及连接部,连接部连接于主体部的端部,并用于与外部电气件连接,连接部的热膨胀系数小于主体部的热膨胀系数。通过上述结构设计,本实用新型能够使得导电排的连接部具有较主体部更小的热膨胀系数,据此缓解连接部的受热变形问题,保证导电排的导电性能。

6、本实用新型的另一个主要目的在于克服上述现有技术的至少一种缺陷,提供一种采用上述的导电排的电池包。

7、为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:

8、根据本实用新型的另一个方面,提供一种电池包,其中,包括本实用新型提出的所述导电排。

9、由上述技术方案可知,本实用新型提出的电池包的优点和积极效果在于:

10、本实用新型提出的电池包,通过采用本实用新型提出的导电排,能够缓解导电排的连接部的受热变形问题,保证导电排的导电性能。



技术特征:

1.一种导电排,其特征在于,包括主体部以及连接部,所述连接部连接于所述主体部的端部,并用于与外部电气件连接,所述连接部的热膨胀系数小于所述主体部的热膨胀系数,所述连接部与所述主体部的热膨胀系数的差值为6.7×10-6~7.3×10-6。

2.根据权利要求1所述的导电排,其特征在于,所述连接部的热膨胀系数小于或者等于23×10-6。

3.根据权利要求1所述的导电排,其特征在于,所述连接部的长度为40mm~90mm。

4.根据权利要求1所述的导电排,其特征在于,所述导电排的长度大于或者等于500mm。

5.根据权利要求1所述的导电排,其特征在于,所述连接部与所述主体部经由燕尾槽结构卡接连接,所述燕尾槽结构包括卡槽以及凸起,所述卡槽设置于所述主体部和连接部的其中一者,所述凸起设置于所述主体部和连接部的其中另一者,所述卡槽与所述凸起均呈燕尾形并卡接配合。

6.根据权利要求5所述的导电排,其特征在于,所述连接部与所述主体部还经由焊接方式相连接,且焊接的焊痕位于所述卡槽和凸起的燕尾形接缝处。

7.根据权利要求1所述的导电排,其特征在于,所述连接部与所述主体部焊接连接。

8.根据权利要求5或7所述的导电排,其特征在于,所述连接部与所述主体部的连接处的抗拉强度大于或者等于72mpa。

9.根据权利要求1所述的导电排,其特征在于,所述连接部具有弯折段,所述弯折段与所述主体部的距离大于或者等于10mm。

10.根据权利要求1所述的导电排,其特征在于,所述连接部包括第一连接段以及第二连接段,所述第一连接段连接于所述主体部与所述第二连接段之间,所述第一连接段的屈服强度大于所述主体部的屈服强度,所述第二连接段的屈服强度大于所述第一连接段的屈服强度。

11.根据权利要求1所述的导电排,其特征在于,所述连接部包括第一连接段以及第二连接段,所述第一连接段连接于所述主体部与所述第二连接段之间,所述第二连接段的延展率小于所述第一连接段的延展率,所述第二连接段的延展率小于所述主体部的延展率。

12.根据权利要求10或11所述的导电排,其特征在于,所述第一连接段与所述第二连接段经由连接件连接。

13.根据权利要求10或11所述的导电排,其特征在于,所述第一连接段具有弯折段。

14.根据权利要求1所述的导电排,其特征在于,所述导电排还包括绝缘层,所述绝缘层包覆于所述主体部以及部分所述连接部,所述连接部远离所述主体部的端部暴露于所述绝缘层之外。

15.一种电池包,其特征在于,包括权利要求1~14任一项所述的导电排。


技术总结
本技术涉及电池技术领域,尤其涉及一种导电排及电池包,导电排包括主体部以及连接部,连接部连接于主体部的端部,并用于与外部电气件连接,连接部的热膨胀系数小于主体部的热膨胀系数。通过上述结构设计,本技术能够使得导电排的连接部具有较主体部更小的热膨胀系数,据此缓解连接部的受热变形问题,保证导电排的导电性能。

技术研发人员:刘晋
受保护的技术使用者:中创新航科技股份有限公司
技术研发日:20230208
技术公布日:2024/1/14
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