LED灯珠的制作方法

本技术涉及一种led，尤其涉及一种led灯珠。

背景技术：

1、现有的插件式led因为支架和模条都带有聚光的作用，生产出来的led亮度都比较高，指向性要求高(小角度)的插件式led在产品的指定方向上也是同样的具有很强的亮度，而因此无法满足部分需要低亮度led的客户的需求。

2、现有的达到降低led灯的亮度的效果的方法有两种：1、在普通的led上增加遮光档板或者滤光片，但是会增加成本；2、使用一些带有深色色剂的胶水进行led封装，但是对led本身的发光色彩会造成影响，使led本色无法保持。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种低亮度的led灯珠，成本低且led灯珠的发光色彩不会受到影响。

2、为了实现上述目的，本实用新型公开了一种led灯珠，其包括：支架、透光封装体和透光件，所述支架设置有led芯片，所述led芯片与所述支架电性连接；所述透光封装体包覆设置在所述支架设置有led芯片的一端；所述透光件对应所述led芯片设置在所述支架，所述透光件内设置有吸光材料，所述吸光材料用于吸收部分所述led芯片发出的光。

3、可选地，所述支架设置有所述透光封装体的一端设置有安装凹槽，所述安装凹槽安装有所述led芯片。

4、可选地，所述透光件覆盖所述led芯片设置在所述安装凹槽内。

5、可选地，所述支架包括第一连接支架和第二连接支架，所述第一连接支架或所述第二连接支架设置有所述安装凹槽。

6、可选地，所述安装凹槽的侧壁倾斜设置。

7、可选地，所述支架包括第一引脚和第二引脚，所述led芯片设置有第一极和第二极，所述第一极与所述第一引脚电性连接，所述第二极与所述第二引脚电性连接。

8、可选地，所述吸光材料为黑色吸光粉末，所述吸光材料均匀地布置在所述透光件内。

9、可选地，所述透光封装体靠近所述支架的一端呈圆柱状，所述透光封装体远离所述支架的一端呈半球状。

10、本实用新型包括支架、透光封装体和透光件，支架设置有led芯片和透光封装体，支架对应led芯片还设置有透光件，透光件内设置有能够吸收部分led芯片发出的光的吸光材料，有利于减低led灯珠的亮度，上述透光件和吸光材料的设置成本低，且不会对led灯珠的发光色彩造成影响。

技术特征：

1.一种led灯珠，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的led灯珠，其特征在于，所述支架设置有所述透光封装体的一端设置有安装凹槽，所述安装凹槽安装有所述led芯片。

3.根据权利要求2所述的led灯珠，其特征在于，所述透光件覆盖所述led芯片设置在所述安装凹槽内。

4.根据权利要求2所述的led灯珠，其特征在于，所述支架包括第一连接支架和第二连接支架，所述第一连接支架或所述第二连接支架设置有所述安装凹槽。

5.根据权利要求2所述的led灯珠，其特征在于，所述安装凹槽的侧壁倾斜设置。

6.根据权利要求1所述的led灯珠，其特征在于，所述支架包括第一引脚和第二引脚，所述led芯片设置有第一极和第二极，所述第一极与所述第一引脚电性连接，所述第二极与所述第二引脚电性连接。

7.根据权利要求1所述的led灯珠，其特征在于，所述吸光材料为黑色吸光粉末，所述吸光材料均匀地布置在所述透光件内。

8.根据权利要求1所述的led灯珠，其特征在于，所述透光封装体靠近所述支架的一端呈圆柱状，所述透光封装体远离所述支架的一端呈半球状。

技术总结
本技术公开了一种LED灯珠，其包括：支架、透光封装体和透光件，支架设置有LED芯片，LED芯片与支架电性连接；透光封装体包覆设置在支架设置有LED芯片的一端；透光件对应LED芯片设置在支架，透光件内设置有吸光材料，吸光材料用于吸收部分LED芯片发出的光，有利于减低LED灯珠的亮度，上述透光件和吸光材料的设置成本低，且不会对LED灯珠的发光色彩造成影响。

技术研发人员：曾剑峰,林启程,邱国梁,刘辉煌,吴永汉,谭琪琪,唐勇,余海清,武乐华
受保护的技术使用者：永林电子股份有限公司
技术研发日：20230213
技术公布日：2024/1/13