一种光电二极管封装结构和激光雷达的制作方法

本申请涉及光电二极管，尤其涉及光电二极管封装结构和激光雷达。

背景技术：

1、目前公知的光电二极管阵列的封装设计方法大都采用阴阳极同向分类排列的方式如图1，并根据供电的方式在金属线或导线绑定时采用共阴极或共阳极的封装方式，就是把所有的阴极或阳极都连接一起，这种方式的优势是简化了封装工艺。

2、申请人发现，传统的光电二极管阵列的封装设计方法由于按相同极性排列，电流方向也是一致的，基本上都存在较大的电串扰，即在某个光电二极管上有电流产生时，相邻的光电二极管由于电流方向一致，也会产生感应电流，导致所有的光电二极管不能同时工作。

3、如果同时工作就会因为光电二极管是同极性排列，相邻的光电二极管上产生的电路信号可以互相耦合，在激光雷达或光电二极管其他应用的产品上产生一系列的虚假信号，给光电二极管后端的电路带来非常大的设计难度，或是光电二极管的各个光电二极管只能采用分时工作。

4、即使采用妥协的办法，结果也是大大降低了产品的动态性能或需要较大的成本去解决这个电串扰问题。

5、因此，如何低成本地防止相邻光电二极管耦合，是需要解决的技术问题。

技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种光电二极管封装结构和激光雷达，以解决现有技术中如何低成本地防止相邻光电二极管耦合的技术问题。

2、为实现上述目的，本申请实施例采取了如下技术方案。

3、第一方面，本申请实施例提供一种光电二极管封装结构，包括至少两个光电二极管，相邻的两个光电二极管的电流方向的夹角为90度至180度。

4、可选地，每个所述光电二极管包括激光探测芯片、正极端子和负极端子；每个所述光电二极管中，所述激光探测芯片分别与所述正极端子和所述负极端子电连接；

5、每个光电二极管的正极端子到负极端子的方向，与相邻的光电二极管的正极端子到负极端子的方向相反。

6、可选地，每个所述光电二极管还包括引线、正极焊盘和负极焊盘；

7、每个所述光电二极管中，所述正极焊盘与所述正极端子连接，所述负极焊盘与所述负极端子连接；所述引线连接所述激光探测芯片和正极焊盘，所述激光探测芯片位于负极焊盘上。

8、可选地，每个所述光电二极管中，所述正极焊盘与所述正极端子连接，所述负极焊盘与所述负极端子连接；所述引线连接所述激光探测芯片和负极焊盘，所述激光探测芯片位于正极焊盘上。

9、可选地，每个所述光电二极管的激光探测芯片位于同一直线。

10、可选地，所述光电二极管封装结构为长方形，每个所述光电二极管的激光探测芯片排列的直线为封装的长度方向，每个光电二极管的正极端子到负极端子的方向为封装的宽度方向。

11、可选地，所述正极端子和所述负极端子的形状不同。

12、可选地，所述正极端子和所述负极端子中的其中一种端子为长方形，另一种为长方形切去一个角。

13、所述光电二极管的数量可以为偶数，也可以为奇数。

14、第二方面，本申请实施例提供一种激光雷达，包括第一方面的光电二极管封装结构。

15、相对于现有技术，本申请具有以下有益效果：

16、本申请实施例提供的光电二极管封装结构和激光雷达，只需要简单的调整光电二极管阵列的封装方向，无需较大的新增成本，而且几乎消除了光电二极管阵列的电串扰，使光电二极管在几乎相同的封装成本下，极大的降低了光电二极管后端的电路开发难度并降低了开发成本，并使光电二极管阵列的各个光电二极管可以同时工作，相应的提高了产品的动态性能。

技术特征：

1.一种光电二极管封装结构，其特征在于，包括至少两个光电二极管，相邻的两个光电二极管的电流方向的夹角为90度至180度。

2.如权利要求1所述的光电二极管封装结构，其特征在于，每个所述光电二极管包括激光探测芯片、正极端子和负极端子；每个所述光电二极管中，所述激光探测芯片分别与所述正极端子和所述负极端子电连接；

3.如权利要求2所述的光电二极管封装结构，其特征在于，每个所述光电二极管还包括引线、正极焊盘和负极焊盘；

4.如权利要求2所述的光电二极管封装结构，其特征在于，每个所述光电二极管还包括引线、正极焊盘和负极焊盘；

5.如权利要求2所述的光电二极管封装结构，其特征在于，每个所述光电二极管的激光探测芯片位于同一直线。

6.如权利要求5所述的光电二极管封装结构，其特征在于，所述光电二极管封装结构为长方形，每个所述光电二极管的激光探测芯片排列的直线为封装的长度方向，每个光电二极管的正极端子到负极端子的方向为封装的宽度方向。

7.如权利要求2所述的光电二极管封装结构，其特征在于，所述正极端子和所述负极端子的形状不同。

8.如权利要求7所述的光电二极管封装结构，其特征在于，所述正极端子和所述负极端子中的其中一种端子的形状为长方形，另一种端子的形状为长方形切去一个角。

9.一种激光雷达，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的光电二极管封装结构。

技术总结
本申请实施例提供一种光电二极管封装结构和激光雷达，涉及光电二极管技术领域。光电二极管封装结构包括至少两个光电二极管，相邻的两个光电二极管的电流方向的夹角为90度至180度。只需要简单的调整光电二极管阵列的封装方向，无需较大的新增成本，而且几乎消除了光电二极管阵列的电串扰，使光电二极管在几乎相同的封装成本下，极大的降低了光电二极管后端的电路开发难度并降低了开发成本，并使光电二极管阵列的各个光电二极管可以同时工作，相应的提高了产品的动态性能。

技术研发人员：谢好,疏达
受保护的技术使用者：北醒(北京)光子科技有限公司
技术研发日：20230131
技术公布日：2024/1/13