一种集成式芯片封装结构和电子产品的制作方法

本技术涉及一种集成式芯片封装结构，同时也涉及包含该集成式芯片封装结构的电子产品，属于芯片封装。

背景技术：

1、传统的芯片封装技术是在每种芯片进行分立封装后，分别贴装到印刷电路板上，通过印刷电路板实现芯片之间的电信号连接。但是，这种芯片封装技术已经无法满足高速信号的传输需求。业界迫切需要更先进的芯片封装技术，以实现较高的信号传输速度，集成式芯片封装结构应运而生。

2、现有的集成式芯片封装结构，主要有两种实现方式：一种是将多个芯片上下堆叠，下面的芯片封装有焊球，可以与上面的芯片封装进行焊接。此种实现方式的工艺相对比较复杂，对封装设计也有比较大的限制。另一种是在一个封装结构中，多个芯片采用堆叠方式封装，其中使用具有金属通孔的转接芯片，作为其他芯片的载体，其他芯片通过焊球与该转接芯片进行连接。此种实现方式的成本较高，工艺良率也不理想。

3、在申请号为201610541089.1的中国专利申请中，公开了一种含有埋入芯片和倒装芯片互连的封装结构。其中，在基板上形成有至少一个凹槽，第一芯片的功能面朝上埋入凹槽中。埋入的第一芯片与基板所在表面构成接近的平面，在所述平面上形成有绝缘层，所述绝缘层上形成有至少一层重布线层，第二芯片倒装互连在所述平面上。这样，通过重布线层将埋入基板中的第一芯片与第二芯片电性互连，以对多个芯片进行电性互连，减小芯片封装体积。然而，该重布线层的设置增加了工艺难度，从而增加了生产成本，也不利于提高工艺良率。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的首要技术问题在于提供一种集成式芯片封装结构。

2、本实用新型所要解决的另一技术问题在于提供一种包含该集成式芯片封装结构的电子产品。

3、为实现上述目的，本实用新型采用以下的技术方案：

4、根据本实用新型实施例的第一方面，提供一种集成式芯片封装结构，包括：

5、基板，开设有凹槽，所述凹槽从所述基板的表面向所述基板的内部延伸；

6、基板外芯片，位于所述基板的外部并且设置在所述基板的表面上；

7、基板内芯片，位于所述凹槽内，并且与所述基板外芯片电连接；

8、塑封材料或粘接材料，位于所述基板的表面，并且填充在所述基板外芯片和所述基板之间。

9、其中较优地，所述凹槽的尺寸大于所述基板内芯片的尺寸，以容纳所述基板内芯片。

10、其中较优地，所述基板外芯片的尺寸大于所述凹槽，并横跨所述凹槽中相对的两侧。

11、其中较优地，所述基板至少包括表层金属层，所述表层金属层位于所述基板的表面并连接所述基板外芯片。

12、其中较优地，所述基板还包括内层金属层，所述内层金属层位于所述基板的内部，利用金属通孔连接所述表层金属层，暴露在所述凹槽的底面并连接所述基板内芯片。

13、其中较优地，所述基板内芯片安装到所述基板外芯片上，所述基板外芯片与所述基板之间电连接。

14、其中较优地，所述塑封材料或粘接材料形成在所述凹槽内，包覆所述基板内芯片。

15、其中较优地，所述集成式芯片封装结构还包括贴装胶；其中，所述基板内芯片的背面与所述基板的表面共面，所述贴装胶粘贴在所述基板内芯片的背面与所述基板的表面；或者，所述贴装胶粘贴在所述基板内芯片的背面与所述凹槽的底面。

16、其中较优地，所述凹槽贯通所述基板的表面和背面。

17、根据本实用新型实施例的第二方面，提供一种电子产品，其中包含上述的集成式芯片封装结构。

18、与现有技术相比较，本实用新型所提供的集成式芯片封装结构，基于基板开槽设计实现多芯片互连，可以提高芯片之间的信号传输速度，并且工艺简单，良品率高；不需要增加重布线层，成本低，封装体积小。

技术特征：

1.一种集成式芯片封装结构，其特征在于包括：

2.如权利要求1所述的集成式芯片封装结构，其特征在于，所述凹槽的尺寸大于所述基板内芯片的尺寸，以容纳所述基板内芯片。

3.如权利要求1所述的集成式芯片封装结构，其特征在于，所述基板外芯片的尺寸大于所述凹槽，并横跨所述凹槽中相对的两侧。

4.如权利要求1所述的集成式芯片封装结构，其特征在于，所述基板至少包括表层金属层，所述表层金属层位于所述基板的表面并连接所述基板外芯片。

5.如权利要求4所述的集成式芯片封装结构，其特征在于，所述基板还包括内层金属层；所述内层金属层位于所述基板的内部，利用金属通孔连接所述表层金属层，暴露在所述凹槽的底面并连接所述基板内芯片。

6.如权利要求3所述的集成式芯片封装结构，其特征在于，所述基板内芯片安装到基板外芯片上，所述基板外芯片与所述基板之间电连接。

7.如权利要求3所述的集成式芯片封装结构，其特征在于，所述塑封材料或粘接材料形成在所述凹槽内，包覆所述基板内芯片。

8.如权利要求3所述的集成式芯片封装结构，其特征在于还包括贴装胶；其中，所述基板内芯片的背面与所述基板的表面共面，所述贴装胶粘贴在所述基板内芯片的背面与所述基板的表面。

9.如权利要求3所述的集成式芯片封装结构，其特征在于还包括贴装胶，所述贴装胶粘贴在所述基板内芯片的背面与所述凹槽的底面。

10.如权利要求3所述的集成式芯片封装结构，其特征在于，所述凹槽贯通所述基板的表面和背面。

11.一种电子产品，其特征在于其中包含权利要求1～10中任意一项所述的集成式芯片封装结构。

技术总结
本技术公开了一种集成式芯片封装结构和电子产品。该集成式芯片封装结构包括基板，其中开设有凹槽，凹槽从基板的表面向基板的内部延伸；基板外芯片，位于基板的外部并且设置在基板的表面上；基板内芯片，位于凹槽内，并且与基板外芯片电连接；塑封材料或粘接材料，位于基板的表面，并且填充在基板外芯片和基板之间。本技术基于基板开槽设计实现多芯片互连，可以提高芯片之间的信号传输速度，并且工艺简单，良品率高；不需要增加重布线层，成本低，封装体积小。

技术研发人员：宁世朝,龙建飞,朱龙秀,刘二薇,白云芳
受保护的技术使用者：北京唯捷创芯精测科技有限责任公司
技术研发日：20230216
技术公布日：2024/1/14