一种稳定型低热量的全彩化LED封装器件的制作方法

文档序号:35320710发布日期:2023-09-04 08:39阅读:34来源:国知局
一种稳定型低热量的全彩化LED封装器件的制作方法

本技术涉及led封装,具体为一种稳定型低热量的全彩化led封装器件。


背景技术:

1、现有的led灯珠器件通常采用1颗或2颗led芯片串联的方式来发光,其通常为低压大电流,产生的热量较大,散热效果较差,发光效率又很低,其实用性能不高。

2、在贴片式led封装工艺中,封装后遇到led灯不亮,这种情况通常被业界称为死灯现象或死灯问题。当前,电子产品市场竞争激烈,价格战已经迫使企业不得不将工作重点放在成产成本控制方面。对各个贴片式led封装企业来说,为追求利润最大化,要想生存与发展,必须控制生产成本,则必须在控制死灯率方面采取有效措施。

3、另外,如图1所示,目前的led芯片焊线线弧通常采用的是m模式,这种焊线模式在高低温状态,胶体内应力增大的情况下,长时间使用下存在线材受力断点,导致产品性能下降。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供全彩化led封装器件,以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述提出一种稳定型低热量的全彩化led封装器件和支架底部设置有独立大面积的散热片,在降低led灯珠的死灯率,缓解焊线线材受力断点、提升产品可靠性能;同时降低光源发光时产生的热量,提高光源的发光效率,延长灯珠的使用寿命的目的,本实用新型提供如下技术方案:一种稳定型低热量的全彩化led封装器件,包括支架,所述支架的顶部开设有呈圆形的碗杯槽,所述碗杯槽的内壁设置有散热片,所述散热片的外壁固定连接有r芯片,所述散热片的外壁固定连接有g芯片,所述散热片的外壁固定连接有b芯片;

3、所述碗杯槽的内部设置有负极区,所述碗杯槽的内壁设置有正极区。

4、优选的,所述支架呈正方形,所述支架为pct红铜80迈,内设置有独立散热片,碗杯槽的四周设置有pct材质的绝缘塑料,正极金属片、独立散热片与负极金属片之间通过pct材质的绝缘塑料相隔开,可以降低光源上产生的热量,提高光源的发光效率,延长灯珠的使用寿命。

5、优选的,所述r芯片、g芯片和b芯片的外壁设置有封装胶体,封装胶体上覆盖上封带,从而达到对r芯片、g芯片和b芯片的密封和保护作用。

6、优选的,所述r芯片、g芯片和b芯片通过金线焊接于对应的芯片区域内,其中焊线线弧为立体弯曲折线弧模式,缓解金线受力断点风险,提升产品可靠性能。

7、优选的,所述碗杯槽底部通过垂直隔离带分为第一区域、第二区域、第三区域、第四区域、第五区域、第六区域和第七区域;

8、其中,所述第一区域分为g-二焊点负极区、第二区域分为r-二焊点负极区,所述第三区域分为b-二焊点负极区、所述第四区域分为rgb芯片底部同时所述底部包含散热片区,所述第五区域分为b-二焊点正极区、第六区域分为r-二焊点正极区,第七区域分为g-二焊点正极区;

9、所述g芯片与g-二焊点正极区、g-二焊点负极区通过金线焊接导通,所述r芯片与r-二焊点正极区、r-二焊点负极区通过金线焊接导通,所述b芯片与b-二焊点正极区、b-二焊点负极区通过金线焊接导通,同时所述r芯片用银胶导电作为一个极性。

10、优选的,所述g-二焊点正极区和g-二焊点负极区为g-二焊点区,所述r-二焊点正极区和r-二焊点负极区为r-二焊点区,所述b-二焊点正极区和b-二焊点负极区为b-二焊点区域,所述b-二焊点区、r-二焊点区、g-二焊点区均设有用于密封和保护芯片的所述封装胶体。

11、优选的,所述b-二焊点区的面积与所述g-二焊点区的面积相等,所述b-二焊点区与所述g-二焊点区对称设置于所述碗杯槽底部,所述r-二焊点区的面积小于所述b-二焊点区和g-二焊点区的面积。

12、优选的,所述碗杯槽的底部呈正方形,所述正方形的四个角呈圆弧过渡,所述碗杯槽的杯深为0.80毫米。

13、优选的,所述支架的长宽尺寸为6.0×5.0毫米,所述支架的厚度为1.1毫米。

14、与现有技术相比,本实用新型提供了一种稳定型低热量的全彩化led封装器件,具备以下有益效果:

15、1、该全彩化led封装器件,通过将线弧从m模式调整为立体弯曲折线弧模式使得高低温冷冲效果更佳,300cycle提升至500cycle,缓解焊线线材受力断点、提升产品可靠性能。一般高低温冷冲50cycle相当于一年的寿命,从提升冷冲数据来看,此项寿命提高到10年工作时间;

16、2、该全彩化led封装器件,通过将现有全彩化led封装器件rgb芯片区域为隔开的小散热片区域调整为单独的大面积散热片区域,降低光源上产生的热量,延长器件的使用寿命。当该器件被安装在智能灯泡上时,本实用新型全彩化led封装器件与现有全彩化led封装器件对比发光时,使用红外测温仪同时测试10颗器件的温度,本实用新型器件温度均值为50℃,现有全彩化led封装器件温度均值为61℃。本实用新型器件产生的热量小,使用寿命增加。整体设计合理,降低产生的热量,实用性能高;

17、3、该全彩化led封装器件,通过将现有全彩化led封装器件rgb芯片区域为隔开的小散热片区域调整为单独的大面积散热片区域,提高光源的发光效率。简单数据说明:本实用新型全彩化led封装器件rgb混色光通量为50lm;现有全彩化led封装器件rgb混色光通量为40lm,由此得出本实用新型5060全彩器件比现有全彩化led封装器件光通量提升25%。结合客户成品灯条端使用情况,1m灯条长度由60颗全彩器件组成,相同电流测试情况下,本实用新型5060全彩器件灯条光通量为60*50=3000lm,现有全彩化led封装器件灯条光通量为60*40=2400lm,相差600lm,按照每颗器件40lm计算,成品使用器件每米会减少15颗数量。客户成品灯条使用的成本显著降低。



技术特征:

1.一种稳定型低热量的全彩化led封装器件,包括支架(1),其特征在于:所述支架(1)的顶部开设有呈圆形的碗杯槽(2),所述碗杯槽(2)的内壁设置有散热片(8),所述散热片(8)的外壁固定连接有r芯片(3),所述散热片(8)的外壁固定连接有g芯片(4),所述散热片(8)的外壁固定连接有b芯片(5);

2.根据权利要求1所述的一种稳定型低热量的全彩化led封装器件,其特征在于:所述支架(1)呈正方形,所述支架(1)为pct红铜80迈,内设置有独立散热片,碗杯槽(2)的四周设置有pct材质的绝缘塑料,正极金属片、独立散热片与负极金属片之间通过pct材质的绝缘塑料相隔开。

3.根据权利要求1所述的一种稳定型低热量的全彩化led封装器件,其特征在于:所述r芯片(3)、g芯片(4)和b芯片(5)的外壁设置有封装胶体,封装胶体上覆盖上封带。

4.根据权利要求1所述的一种稳定型低热量的全彩化led封装器件,其特征在于:所述r芯片(3)、g芯片(4)和b芯片(5)通过金线焊接于对应的芯片区域内,其中焊线线弧为立体弯曲折线弧模式。

5.根据权利要求3所述的一种稳定型低热量的全彩化led封装器件,其特征在于:所述碗杯槽(2)底部通过垂直隔离带分为第一区域(9)、第二区域(10)、第三区域(11)、第四区域(12)、第五区域(13)、第六区域(14)和第七区域(15);

6.根据权利要求5所述的一种稳定型低热量的全彩化led封装器件,其特征在于:所述g-二焊点正极区和g-二焊点负极区为g-二焊点区,所述r-二焊点正极区和r-二焊点负极区为r-二焊点区,所述b-二焊点正极区和b-二焊点负极区为b-二焊点区域,所述b-二焊点区、r-二焊点区、g-二焊点区均设有用于密封和保护芯片的所述封装胶体。

7.根据权利要求6所述的一种稳定型低热量的全彩化led封装器件,其特征在于:所述b-二焊点区的面积与所述g-二焊点区的面积相等,所述b-二焊点区与所述g-二焊点区对称设置于所述碗杯槽(2)底部,所述r-二焊点区的面积小于所述b-二焊点区和g-二焊点区的面积。

8.根据权利要求1所述的一种稳定型低热量的全彩化led封装器件,其特征在于:所述碗杯槽(2)的底部呈正方形,所述正方形的四个角呈圆弧过渡,所述碗杯槽(2)的杯深为0.80毫米。

9.根据权利要求1所述的一种稳定型低热量的全彩化led封装器件,其特征在于:所述支架(1)的长宽尺寸为6.0×5.0毫米,所述支架(1)的厚度为1.1毫米。


技术总结
本技术涉及LED封装技术领域,且公开了一种稳定型低热量的全彩化LED封装器件,包括支架,所述支架的顶部开设有呈圆形的碗杯槽,所述碗杯槽的内壁设置有散热片,所述散热片的外壁固定连接有R芯片,所述散热片的外壁固定连接有G芯片,所述散热片的外壁固定连接有B芯片,所述碗杯槽的内部设置有负极区,所述碗杯槽的内壁设置有正极区。所述支架呈正方形,所述支架为PCT红铜80迈,内设置有独立散热片,碗杯槽的四周设置有PCT材质的绝缘塑料,通过将线弧从M模式调整为立体弯曲折线弧模式使得高低温冷冲效果更佳,300Cycle提升至500Cycle,缓解焊线线材受力断点提升产品可靠性能。一般高低温冷冲50Cycle相当于一年的寿命,从提升冷冲数据来看,此项寿命提高到10年工作时间。

技术研发人员:鄢露,李峰
受保护的技术使用者:深圳市两岸半导体科技有限公司
技术研发日:20230220
技术公布日:2024/1/14
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