一种稳定型低热量的全彩化LED封装器件的制作方法

本技术涉及led封装，具体为一种稳定型低热量的全彩化led封装器件。

背景技术：

1、现有的led灯珠器件通常采用1颗或2颗led芯片串联的方式来发光，其通常为低压大电流，产生的热量较大，散热效果较差，发光效率又很低，其实用性能不高。

2、在贴片式led封装工艺中，封装后遇到led灯不亮，这种情况通常被业界称为死灯现象或死灯问题。当前，电子产品市场竞争激烈，价格战已经迫使企业不得不将工作重点放在成产成本控制方面。对各个贴片式led封装企业来说，为追求利润最大化，要想生存与发展，必须控制生产成本，则必须在控制死灯率方面采取有效措施。

3、另外，如图1所示，目前的led芯片焊线线弧通常采用的是m模式，这种焊线模式在高低温状态，胶体内应力增大的情况下，长时间使用下存在线材受力断点，导致产品性能下降。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供全彩化led封装器件，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述提出一种稳定型低热量的全彩化led封装器件和支架底部设置有独立大面积的散热片，在降低led灯珠的死灯率，缓解焊线线材受力断点、提升产品可靠性能；同时降低光源发光时产生的热量，提高光源的发光效率，延长灯珠的使用寿命的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种稳定型低热量的全彩化led封装器件，包括支架，所述支架的顶部开设有呈圆形的碗杯槽，所述碗杯槽的内壁设置有散热片，所述散热片的外壁固定连接有r芯片，所述散热片的外壁固定连接有g芯片，所述散热片的外壁固定连接有b芯片；

3、所述碗杯槽的内部设置有负极区，所述碗杯槽的内壁设置有正极区。

4、优选的，所述支架呈正方形，所述支架为pct红铜80迈，内设置有独立散热片，碗杯槽的四周设置有pct材质的绝缘塑料，正极金属片、独立散热片与负极金属片之间通过pct材质的绝缘塑料相隔开，可以降低光源上产生的热量，提高光源的发光效率，延长灯珠的使用寿命。

5、优选的，所述r芯片、g芯片和b芯片的外壁设置有封装胶体，封装胶体上覆盖上封带，从而达到对r芯片、g芯片和b芯片的密封和保护作用。

6、优选的，所述r芯片、g芯片和b芯片通过金线焊接于对应的芯片区域内，其中焊线线弧为立体弯曲折线弧模式，缓解金线受力断点风险，提升产品可靠性能。

7、优选的，所述碗杯槽底部通过垂直隔离带分为第一区域、第二区域、第三区域、第四区域、第五区域、第六区域和第七区域；

8、其中，所述第一区域分为g-二焊点负极区、第二区域分为r-二焊点负极区，所述第三区域分为b-二焊点负极区、所述第四区域分为rgb芯片底部同时所述底部包含散热片区，所述第五区域分为b-二焊点正极区、第六区域分为r-二焊点正极区，第七区域分为g-二焊点正极区；

9、所述g芯片与g-二焊点正极区、g-二焊点负极区通过金线焊接导通，所述r芯片与r-二焊点正极区、r-二焊点负极区通过金线焊接导通，所述b芯片与b-二焊点正极区、b-二焊点负极区通过金线焊接导通，同时所述r芯片用银胶导电作为一个极性。

10、优选的，所述g-二焊点正极区和g-二焊点负极区为g-二焊点区，所述r-二焊点正极区和r-二焊点负极区为r-二焊点区，所述b-二焊点正极区和b-二焊点负极区为b-二焊点区域，所述b-二焊点区、r-二焊点区、g-二焊点区均设有用于密封和保护芯片的所述封装胶体。

11、优选的，所述b-二焊点区的面积与所述g-二焊点区的面积相等，所述b-二焊点区与所述g-二焊点区对称设置于所述碗杯槽底部，所述r-二焊点区的面积小于所述b-二焊点区和g-二焊点区的面积。

12、优选的，所述碗杯槽的底部呈正方形，所述正方形的四个角呈圆弧过渡，所述碗杯槽的杯深为0.80毫米。

13、优选的，所述支架的长宽尺寸为6.0×5.0毫米，所述支架的厚度为1.1毫米。

14、与现有技术相比，本实用新型提供了一种稳定型低热量的全彩化led封装器件，具备以下有益效果：

15、1、该全彩化led封装器件，通过将线弧从m模式调整为立体弯曲折线弧模式使得高低温冷冲效果更佳，300cycle提升至500cycle，缓解焊线线材受力断点、提升产品可靠性能。一般高低温冷冲50cycle相当于一年的寿命，从提升冷冲数据来看，此项寿命提高到10年工作时间；

16、2、该全彩化led封装器件，通过将现有全彩化led封装器件rgb芯片区域为隔开的小散热片区域调整为单独的大面积散热片区域，降低光源上产生的热量，延长器件的使用寿命。当该器件被安装在智能灯泡上时，本实用新型全彩化led封装器件与现有全彩化led封装器件对比发光时，使用红外测温仪同时测试10颗器件的温度，本实用新型器件温度均值为50℃，现有全彩化led封装器件温度均值为61℃。本实用新型器件产生的热量小，使用寿命增加。整体设计合理，降低产生的热量，实用性能高；

17、3、该全彩化led封装器件，通过将现有全彩化led封装器件rgb芯片区域为隔开的小散热片区域调整为单独的大面积散热片区域，提高光源的发光效率。简单数据说明：本实用新型全彩化led封装器件rgb混色光通量为50lm;现有全彩化led封装器件rgb混色光通量为40lm，由此得出本实用新型5060全彩器件比现有全彩化led封装器件光通量提升25%。结合客户成品灯条端使用情况，1m灯条长度由60颗全彩器件组成，相同电流测试情况下，本实用新型5060全彩器件灯条光通量为60*50=3000lm,现有全彩化led封装器件灯条光通量为60*40=2400lm,相差600lm,按照每颗器件40lm计算，成品使用器件每米会减少15颗数量。客户成品灯条使用的成本显著降低。

技术特征：

1.一种稳定型低热量的全彩化led封装器件，包括支架（1），其特征在于：所述支架（1）的顶部开设有呈圆形的碗杯槽（2），所述碗杯槽（2）的内壁设置有散热片（8），所述散热片（8）的外壁固定连接有r芯片（3），所述散热片（8）的外壁固定连接有g芯片（4），所述散热片（8）的外壁固定连接有b芯片（5）；

2.根据权利要求1所述的一种稳定型低热量的全彩化led封装器件，其特征在于：所述支架（1）呈正方形，所述支架（1）为pct红铜80迈，内设置有独立散热片，碗杯槽（2）的四周设置有pct材质的绝缘塑料，正极金属片、独立散热片与负极金属片之间通过pct材质的绝缘塑料相隔开。

3.根据权利要求1所述的一种稳定型低热量的全彩化led封装器件，其特征在于：所述r芯片（3）、g芯片（4）和b芯片（5）的外壁设置有封装胶体，封装胶体上覆盖上封带。

4.根据权利要求1所述的一种稳定型低热量的全彩化led封装器件，其特征在于：所述r芯片（3）、g芯片（4）和b芯片（5）通过金线焊接于对应的芯片区域内，其中焊线线弧为立体弯曲折线弧模式。

5.根据权利要求3所述的一种稳定型低热量的全彩化led封装器件，其特征在于：所述碗杯槽（2）底部通过垂直隔离带分为第一区域（9）、第二区域（10）、第三区域（11）、第四区域（12）、第五区域（13）、第六区域（14）和第七区域（15）；

6.根据权利要求5所述的一种稳定型低热量的全彩化led封装器件，其特征在于：所述g-二焊点正极区和g-二焊点负极区为g-二焊点区，所述r-二焊点正极区和r-二焊点负极区为r-二焊点区，所述b-二焊点正极区和b-二焊点负极区为b-二焊点区域，所述b-二焊点区、r-二焊点区、g-二焊点区均设有用于密封和保护芯片的所述封装胶体。

7.根据权利要求6所述的一种稳定型低热量的全彩化led封装器件，其特征在于：所述b-二焊点区的面积与所述g-二焊点区的面积相等，所述b-二焊点区与所述g-二焊点区对称设置于所述碗杯槽（2）底部，所述r-二焊点区的面积小于所述b-二焊点区和g-二焊点区的面积。

8.根据权利要求1所述的一种稳定型低热量的全彩化led封装器件，其特征在于：所述碗杯槽（2）的底部呈正方形，所述正方形的四个角呈圆弧过渡，所述碗杯槽（2）的杯深为0.80毫米。

9.根据权利要求1所述的一种稳定型低热量的全彩化led封装器件，其特征在于：所述支架（1）的长宽尺寸为6.0×5.0毫米，所述支架（1）的厚度为1.1毫米。

技术总结
本技术涉及LED封装技术领域，且公开了一种稳定型低热量的全彩化LED封装器件，包括支架，所述支架的顶部开设有呈圆形的碗杯槽，所述碗杯槽的内壁设置有散热片，所述散热片的外壁固定连接有R芯片，所述散热片的外壁固定连接有G芯片，所述散热片的外壁固定连接有B芯片，所述碗杯槽的内部设置有负极区，所述碗杯槽的内壁设置有正极区。所述支架呈正方形，所述支架为PCT红铜80迈，内设置有独立散热片，碗杯槽的四周设置有PCT材质的绝缘塑料，通过将线弧从M模式调整为立体弯曲折线弧模式使得高低温冷冲效果更佳，300Cycle提升至500Cycle，缓解焊线线材受力断点提升产品可靠性能。一般高低温冷冲50Cycle相当于一年的寿命，从提升冷冲数据来看，此项寿命提高到10年工作时间。

技术研发人员：鄢露,李峰
受保护的技术使用者：深圳市两岸半导体科技有限公司
技术研发日：20230220
技术公布日：2024/1/14