晶圆翻转装置的制作方法

本技术涉及一种半导体制程的装置，尤指一种晶圆翻转装置。

背景技术：

1、随着科技进步，半导体晶圆的生产技术也不断发展；现今，晶圆的制造技术被要求要能对晶圆的正反两面进行加工，因而在制造晶圆的过程中，需要对晶圆进行翻面，以便能将晶圆尚未加工的一面翻转朝上来进行处理。

2、现有将晶圆进行翻面的方式，多是通过真空吸盘手臂，其设有外接至抽气设备的多个气流通道，所述气流通道则于真空吸盘手臂的表面形成多个吸附口；借由开启抽气设备，所述吸附口处会产生真空负压的效果，使晶圆吸附于其上，接着真空吸盘手臂进行翻转，借此来达到翻面的效果。

3、然而，现有通过真空吸盘手臂来对晶圆进行翻面的方式，由于是将晶圆吸附于真空吸盘手臂，晶圆会直接接触真空吸盘手臂，在进行翻面的过程中，只要晶圆相对真空吸盘手臂产生微幅移动，便可能刮伤晶圆的表面，尤其对于厚度较薄的晶圆时，真空吸盘手臂更容易使晶圆受损，造成晶圆成品的不良率提升，由此可见，现有通过真空吸盘手臂对晶圆进行翻面的方式实有待加以改良。

技术实现思路

1、为了解决现有通过真空吸盘手臂来对晶圆进行翻面的方式，容易造成晶圆受损的问题，本实用新型的目的在于提供一种以非接触方式将晶圆进行翻面，降低晶圆在翻面过程中受损的晶圆翻转装置。

2、本实用新型解决技术问题所提出的晶圆翻转装置，其包含：

3、一翻转机构；

4、至少一晶圆载具，其设于该翻转机构，且包含至少一承载部以及一气流通道；

5、该至少一承载部用以承载一晶圆，且各该承载部包含一承载面；

6、该气流通道形成于所述晶圆载具的内部，且包含一进气口、至少一出气口以及至少一导气段；该进气口连通所述晶圆载具的外部；该至少一出气口呈环形，且形成于该至少一承载部的承载面而连通所述晶圆载具的外部；该至少一导气段呈环状、连通该进气口与该至少一出气口，且直接衔接该至少一出气口；该至少一导气段系由该至少一承载部的一内周壁及一外周壁围绕形成，该内周壁直径一致，该外周壁朝向所述出气口而直径渐扩；以及

7、其中，所述晶圆载具能受该翻转机构带动而翻转；该至少一承载部的承载面能随所述晶圆载具翻转而面向不同方向。

8、所述的晶圆翻转装置，其中所述的晶圆载具包含多个所述承载部，该多个承载部呈环形地排列；该气流通道包含多个所述出气口以及多个所述导气段，各该出气口形成于对应的其中一所述承载部的承载面，各该导气段直接衔接对应的其中一所述出气口。

9、所述的晶圆翻转装置，其中所述的晶圆载具包含有一本体，该本体具有环状结构，该多个承载部凸设于该本体的一表面而呈环形地排列，各该承载部的承载面位于所述承载部远离该本体的一端。

10、所述的晶圆翻转装置，其包含多个限位组件，各该限位组件设于所述晶圆载具的边缘，且包含一限位块，该多个限位组件的限位块呈环形地排列，且环绕所述晶圆载具的承载部。

11、所述的晶圆翻转装置，其包含有两个所述晶圆载具，两该晶圆载具对称地设于该翻转机构，且两该晶圆载具的承载部的承载面分别面向相反方向。

12、所述的晶圆翻转装置，其包含多个限位组件，各该限位组件设于两该晶圆载具的边缘，且包含一第一限位块及一第二限位块，该多个限位组件的第一限位块环形地排列分布，且环绕其中一所述晶圆载具的承载部，该多个限位组件的第二限位块环形地排列分布，且环绕另外一所述晶圆载具的承载部。

13、所述的晶圆翻转装置，其中各所述限位组件包含一调整杆及一驱动单元；所述第一限位块及所述第二限位块分别设于该调整杆的顶部及底部；该调整杆结合于该驱动单元，且能受该驱动单元带动而远离或是靠近两该晶圆载具。

14、所述的晶圆翻转装置，其中所述的翻转机构包含有一翻转轴，该翻转轴能受驱动而转动，且与所述晶圆载具结合；该晶圆翻转装置包含有两光感测器以及一阻光件，该阻光件设于该翻转轴，且能随该翻转轴转动而依序通过该两光感测器、被该两光感测器所感测。

15、本实用新型的技术手段可获得的功效增进在于：本实用新型的晶圆翻转装置，相较现有以真空吸盘手臂进行翻转的方式，在翻转的过程中，由于所述晶圆载具通过非接触的方式承载晶圆，能降低晶圆的表面受到刮伤的机率，借此减少晶圆受损，达到提升晶圆成品的良率的效果。

技术特征：

1.一种晶圆翻转装置，其特征在于，包含有：

2.如权利要求1所述的晶圆翻转装置，其特征在于，所述的晶圆载具包含多个所述承载部，多个所述承载部呈环形地排列；该气流通道包含多个所述出气口以及多个所述导气段，各该出气口形成于对应的其中一所述承载部的承载面，各该导气段直接衔接对应的其中一所述出气口。

3.如权利要求2所述的晶圆翻转装置，其特征在于，所述的晶圆载具包含有一本体，该本体具有环状结构，多个所述承载部凸设于该本体的一表面而呈环形地排列，各该承载部的承载面位于所述承载部远离该本体的一端。

4.如权利要求1至3中任一项所述的晶圆翻转装置，其特征在于，其包含多个限位组件，各该限位组件设于所述晶圆载具的边缘，且包含一限位块，该多个限位组件的限位块呈环形地排列，且环绕所述晶圆载具的承载部。

5.如权利要求1至3中任一项所述的晶圆翻转装置，其特征在于，其包含有两个所述晶圆载具，两所述晶圆载具对称地设于该翻转机构，且两所述晶圆载具的承载部的承载面分别面向相反方向。

6.如权利要求5所述的晶圆翻转装置，其特征在于，其包含多个限位组件，各该限位组件设于两该晶圆载具的边缘，且包含一第一限位块及一第二限位块，该多个限位组件的第一限位块环形地排列分布，且环绕其中一所述晶圆载具的承载部，该多个限位组件的第二限位块环形地排列分布，且环绕另外一所述晶圆载具的承载部。

7.如权利要求6所述的晶圆翻转装置，其特征在于，各所述限位组件包含一调整杆及一驱动单元；所述第一限位块及所述第二限位块分别设于该调整杆的顶部及底部；该调整杆结合于该驱动单元，且能受该驱动单元带动而远离或是靠近两该晶圆载具。

8.如权利要求1至3中任一项所述的晶圆翻转装置，其特征在于，所述的翻转机构包含有一翻转轴，该翻转轴能受驱动而转动，且与所述晶圆载具结合；该晶圆翻转装置包含有两光感测器以及一阻光件，该阻光件设于该翻转轴，且能随该翻转轴转动而依序通过该两光感测器、被该两光感测器所感测。

技术总结
本技术为一种晶圆翻转装置，包含翻转机构及晶圆载具；晶圆载具设于翻转机构、能受翻转机构带动而翻转、包含承载部及气流通道；承载部包含承载面；气流通道形成于晶圆载具的内部，包含进气口、出气口及导气段；进气口、出气口连通晶圆载具的外部，出气口形成于承载部的承载面；导气段连通进气口与出气口、直接衔接出气口，导气段是由承载部的内周壁及外周壁围绕形成，内周壁直径一致，外周壁直径渐扩；本技术借由晶圆载具以非接触的方式承载晶圆，在翻转过程中能降低晶圆的表面受到刮伤的机率、减少晶圆受损，从而提升晶圆成品的良率。

技术研发人员：徐庆吉,许哲维,许能惟
受保护的技术使用者：凯尔迪科技股份有限公司
技术研发日：20230221
技术公布日：2024/1/15