一种新型发泡绝缘高速数据传输的数据电缆的制作方法

本技术涉及数据电缆，具体是一种新型发泡绝缘高速数据传输的数据电缆。

背景技术：

1、随着高速互连数据中心的通信需求不断发展变化，对数据中心快速变化的信号处理，带宽和传输密度等要求在日益提高。如今的云数据中心每年需要处理约5万亿千兆字节的数据流量，再加上5g、物联网、车联网等的发展，未来需要处理的数据流量会非常庞大。为了满足这种急速增长的带宽需求，需要匹配更高的信号传输速度，更大的带宽和更强的互连密度。这对于数据中心互连解决方案提出了严峻的挑战。

2、如图4，传统“平行对”高速电缆，是两根单独的pe或者pp发泡绝缘芯线，外面包覆pe或者pp内护套，加上金属带屏蔽和自粘聚酯带绕包而成，普通发泡pe或者pp发泡度低，介电常数大，导体电缆体积大，外面铝箔和pet的绑扎不结实从而是物理结构不是很稳定，尤其在静态弯折和动态弯折的情况下，传输的高频信号会发生变化(衰减变差，差分信号转共模信号会变差)，从而使电缆的传输速率受限。包带绑扎张力大，会导致绝缘芯线变形，从而影响传输的高频信号变差；普通的发泡绝缘体(图4)是有不小不易的小气孔任意分布在绝缘体中，生产能度高，结构相对不算稳定。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种新型发泡绝缘高速数据传输的数据电缆，以解决现有技术中的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型发泡绝缘高速数据传输的数据电缆，包括两根导体、两根发泡绝缘体、实心绝缘内护套、金属包覆层和非金属包覆层，两根所述导体的外侧包覆有发泡绝缘体，两根所述发泡绝缘体的外侧包覆有实心绝缘内护套，所述实心绝缘内护套外侧包覆有金属包覆层，所述金属包覆层外侧包覆有非金属包覆层；所述发泡绝缘体上等间距分布有六个发泡孔，相邻所述发泡孔之间通过分隔条进行分隔。

3、优选的，所述导体采用单个导体或绞和导体，导体的尺寸大小设置为38awg-26awg。

4、优选的，所述金属包覆层采用纯金属带或者采用金属层和非金属层的组合体。

5、优选的，所述纯金属带采用铝、铜、合金金属或表面镀层金属；所述金属层采用铝、铜或合金金属，所述非金属层采用pet、pp、fep或ptfe。

6、优选的，还包括地线，所述地线被非金属包覆层包覆。

7、优选的，所述金属包覆层的包覆方式为纵包或绕包，所述金属包覆层的金属面与地线接触。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：发泡绝缘体上等间距分布有六个发泡孔，相邻发泡孔之间通过分隔条22进行分隔；电缆采用新型发泡绝缘体，发泡度高，结构稳定，增强了平行对的抗挤压能力；同时可改善插入损耗，传输速度快，以及差分共模模式转换。

技术特征：

1.一种新型发泡绝缘高速数据传输的数据电缆，包括两根导体(1)、两根发泡绝缘体(2)、实心绝缘内护套(3)、金属包覆层(4)和非金属包覆层(6)，其特征在于：两根所述导体(1)的外侧包覆有发泡绝缘体(2)，两根所述发泡绝缘体(2)的外侧包覆有实心绝缘内护套(3)，所述实心绝缘内护套(3)外侧包覆有金属包覆层(4)，所述金属包覆层(4)外侧包覆有非金属包覆层(6)；

2.根据权利要求1所述的一种新型发泡绝缘高速数据传输的数据电缆，其特征在于：所述导体(1)采用单个导体或绞和导体，导体(1)的尺寸大小设置为38awg-26awg。

3.根据权利要求1所述的一种新型发泡绝缘高速数据传输的数据电缆，其特征在于：所述金属包覆层(4)采用纯金属带或者采用金属层和非金属层的组合体。

4.根据权利要求3所述的一种新型发泡绝缘高速数据传输的数据电缆，其特征在于：所述纯金属带采用铝、铜、合金金属或表面镀层金属；所述金属层采用铝、铜或合金金属，所述非金属层采用pet、pp、fep或ptfe。

5.根据权利要求1所述的一种新型发泡绝缘高速数据传输的数据电缆，其特征在于：还包括地线(5)，所述地线(5)被非金属包覆层(6)包覆。

6.根据权利要求1所述的一种新型发泡绝缘高速数据传输的数据电缆，其特征在于：所述金属包覆层(4)的包覆方式为纵包或绕包，所述金属包覆层(4)的金属面与地线(5)接触。

技术总结
本技术公开了一种新型发泡绝缘高速数据传输的数据电缆，包括两根导体、两根发泡绝缘体、实心绝缘内护套、金属包覆层和非金属包覆层，两根所述导体的外侧包覆有发泡绝缘体，两根所述发泡绝缘体的外侧包覆有实心绝缘内护套，所述实心绝缘内护套外侧包覆有金属包覆层，所述金属包覆层外侧包覆有非金属包覆层；所述发泡绝缘体上等间距分布有六个发泡孔，相邻所述发泡孔之间通过分隔条进行分隔。本技术，电缆采用新型发泡绝缘体，发泡度高，结构稳定，增强了平行对的抗挤压能力；同时可改善插入损耗，传输速度快，以及差分共模模式转换。

技术研发人员：李克龙,龚露,马仁林
受保护的技术使用者：百通赫思曼工业（苏州）有限公司
技术研发日：20230222
技术公布日：2024/1/13