晶圆夹持固定装置的制作方法

本技术涉及半导体制造领域，尤其涉及一种晶圆夹持固定装置。

背景技术：

1、在集成电路的生产制备过程中，如离子注入工序等，通常需要对晶圆(wafer)进行固定，以避免其在移动过程中位置发生偏离。固定晶圆的位置为设备的晶圆装载区，所述晶圆装载区中设置有相应的固定装置以固定晶圆。

2、目前常用的固定装置包括吸盘式托盘(disk)以及全边夹式托盘。吸盘式托盘是通过负压吸附结构将晶圆吸附在晶圆装载区内，为了保证晶圆与负压吸附口之间的充分接触，在晶圆装载区的晶圆承载面上设置有一层软膜11，软膜11上均匀开设有吸气孔12，如图1所示。全边夹式托盘是通过夹持件21夹持晶圆22的周边，使其固定在晶圆装载区内，如图2所示。

3、但是，在采用吸盘式托盘的方式中，当固定在晶圆装载区中的晶圆与晶圆装载区一起在大盘上高速旋转时，由于吸力分布不均，或软膜抽气时晶圆边缘搭在晶圆装载区边缘的限位台阶上容易卡住会导致晶圆被吸碎；在采用全边夹式托盘的方式中，一旦晶圆装载区的晶圆承载面不平整或其上存在较大颗粒的物质时，晶圆容易被夹碎，同时晶圆位于夹持件的夹持位置处容易出现暗裂。

4、因此，提供一种能够避免晶圆在加工工序中损坏的晶圆夹持固定装置，以降低集成电路的制造成本是亟需解决的技术问题。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是提供一种晶圆夹持固定装置，以避免晶圆在加工工序中损坏，从而降低集成电路的制造成本。

2、为了解决上述问题，本实用新型提供了一种晶圆夹持固定装置，所述晶圆夹持固定装置包括：衬垫，所述衬垫上表面开设有用于放置晶圆的卡槽；压接件，所述压接件包括与所述衬垫一侧连接的轴臂以及设置于所述轴臂两侧的压接臂；抵接件，包括设置于所述衬垫上的至少一个抵接柱，所述抵接柱与所述轴臂相对设置且位于所述卡槽的外部。

3、在一些实施例中，所述卡槽侧壁沿其周向设置有用于承接晶圆的环形台阶；所述压接臂与所述轴臂一体成型，所述压接臂的自由端端部在所述衬垫上的正投影位置位于环形台阶处，形成用于压接晶圆的压块。

4、在一些实施例中，所述卡槽边缘经所述环形台阶形成第一圆形槽和第二圆形槽，其中，所述第一圆形槽的深度小于所述第二圆形槽的深度，所述第一圆形槽的内径大于所述第二圆形槽的内径。

5、在一些实施例中，所述压块朝向所述卡槽一侧设置有软垫。

6、在一些实施例中，其中一所述压接臂的自由端延伸设置有用于抬升所述压接臂的抬升片。

7、在一些实施例中，所述轴臂与两个所述压接臂整体组合呈c字形。

8、在一些实施例中，所述抵接柱的数量为两个，且对称设置于所述衬垫上远离所述轴臂一侧。

9、在一些实施例中，所述抵接柱采用树脂材料制成。

10、在一些实施例中，所述衬垫远离所述轴臂的一侧设置有缺口，所述缺口延伸至所述卡槽。

11、在一些实施例中，所述衬垫上设置有螺纹通孔，用于通过螺丝固定所述衬垫。

12、在一些实施例中，所述轴臂与两个所述压接臂整体组合呈c字形。

13、上述技术方案，将所述晶圆放置于所述衬垫上表面的卡槽内，通过所述压接件对所述晶圆进行固定，通过设置于所述轴臂的相对侧且位于所述卡槽的外部的所述抵接件，避免在对所述晶圆进行离心旋转时在所述晶圆的边缘产生暗裂，避免了晶圆在加工工序中损坏，提高了产品的良率，从而降低集成电路的制造成本。

14、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本实用新型。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。

技术特征：

1.一种晶圆夹持固定装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆夹持固定装置，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的晶圆夹持固定装置，其特征在于，

4.根据权利要求2所述的晶圆夹持固定装置，其特征在于，所述压块朝向所述卡槽一侧设置有软垫。

5.根据权利要求2所述的晶圆夹持固定装置，其特征在于，其中一所述压接臂的自由端延伸设置有用于抬升所述压接臂的抬升片。

6.根据权利要求1所述的晶圆夹持固定装置，其特征在于，所述轴臂与两个所述压接臂整体组合呈c字形。

7.根据权利要求1所述的晶圆夹持固定装置，其特征在于，所述抵接柱的数量为两个，且对称设置于所述衬垫上远离所述轴臂一侧。

8.根据权利要求1所述的晶圆夹持固定装置，其特征在于，所述抵接柱采用树脂材料制成。

9.根据权利要求1所述的晶圆夹持固定装置，其特征在于，所述衬垫远离所述轴臂的一侧设置有缺口，所述缺口延伸至所述卡槽。

10.根据权利要求1所述的晶圆夹持固定装置，其特征在于，所述衬垫上设置有螺纹通孔，用于通过螺丝固定所述衬垫。

技术总结
本技术提供了一种晶圆夹持固定装置，所述晶圆夹持固定装置包括：衬垫，所述衬垫上表面开设有用于放置晶圆的卡槽；压接件，所述压接件包括与所述衬垫一侧连接的轴臂以及设置于所述轴臂两侧的压接臂；抵接件，包括设置于所述衬垫上的至少一个抵接柱，所述抵接柱与所述轴臂相对设置且位于所述卡槽的外部。上述技术方案，将所述晶圆放置于所述衬垫上表面的卡槽内，通过所述压接件对所述晶圆进行固定，通过设置于所述轴臂的相对侧且位于所述卡槽的外部的所述抵接件，避免在对所述晶圆进行离心旋转时在所述晶圆的边缘产生暗裂，提高了产品的良率。

技术研发人员：白磊,张伟,曹雷俊
受保护的技术使用者：上海积塔半导体有限公司
技术研发日：20230221
技术公布日：2024/1/12