一种贴片多层瓷介电容的制作方法

本技术涉及贴片多层瓷介电容，具体为一种贴片多层瓷介电容。

背景技术：

1、贴片多层瓷介电容是将印好电机的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来经过高温烧结形成并在两端封上金属层形成的电容器。贴片多层瓷介电容的结构主要包括陶瓷介质、金属内电极和金属外电极，贴片多层瓷介电容的容量与金属内电极面积有关，金属面面积越大容量越大。现有的贴片多层瓷介电容的金属内电极板的相对面积较小，使得贴片多层瓷介电容的容量较小，同样大小的贴片多层瓷介电容的容量无法得到提升，并且贴片多层瓷介电容长时间放置后，其金属外电极容易被氧化，使得焊接贴片多层瓷介电容时容易发生虚焊或者假焊，受到碰撞后容易脱落。

2、为此，本实用新型提供一种贴片多层瓷介电容。

技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种贴片多层瓷介电容，以解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型将多层电极板设置成波浪形，能够在体积不变的情况下提升该贴片多层瓷介电容的容量，并且通过保护罩防止焊接板的底部被氧化，方便对该贴片多层瓷介电容进行焊接。

2、为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种贴片多层瓷介电容，包括电容主体，所述电容主体包括陶瓷介质，所述陶瓷介质的内部固定安装有多层电极板，所述多层电极板包括横向电极板，所述横向电极板的一端为波浪形，所述横向电极板等距固定安装在陶瓷介质的内部的两侧，所述陶瓷介质的外侧固定安装有保护层。

3、进一步的，所述横向电极板的数量为六个，左侧三个所述横向电极板与右侧三个横向电极板互相错位设置。

4、进一步的，左侧三个所述横向电极板的同一端固定安装有侧电极板，所述右侧三个所述横向电极板的同一端固定安装有侧电极板。

5、进一步的，所述侧电极板的数量为两个，两个所述侧电极板均固定安装在陶瓷介质的内部。

6、进一步的，所述侧电极板的底部固定安装有连接件，所述连接件为导电金属，所述连接件的上端固定安装在陶瓷介质的内部。

7、进一步的，所述电容主体的底部的两侧对称固定安装有焊接引脚，所述焊接引脚宝包括焊接板。

8、进一步的，所述连接件的形状为“e”型，所述焊接板固定安装在连接件的底部。

9、进一步的，所述焊接板的底部固定套装有保护罩，所述保护罩为塑胶套。

10、本实用新型的有益效果：本实用新型一种贴片多层瓷介电容将多层电极板设置成波浪形，使得相邻的两个横向电极板之间的相对面积增大，能够在体积不变的情况下提升该贴片多层瓷介电容的容量；通过设置的保护层能够增加对电容主体的保护，避免受到撞击时电容主体损坏；通过保护罩防止焊接板的底部被氧化，使用时直接将保护罩取下，方便对该贴片多层瓷介电容进行焊接；该贴片多层瓷介电容的结构简单，简化生产工序，从而缩短生产周期。

技术特征：

1.一种贴片多层瓷介电容，包括电容主体(1)，其特征在于，所述电容主体(1)包括陶瓷介质(5)，所述陶瓷介质(5)的内部固定安装有多层电极板(4)，所述多层电极板(4)包括横向电极板，所述横向电极板的一端为波浪形，所述横向电极板等距固定安装在陶瓷介质(5)的内部的两侧，所述陶瓷介质(5)的外侧固定安装有保护层(6)。

2.根据权利要求1所述的一种贴片多层瓷介电容，其特征在于：所述横向电极板的数量为六个，左侧三个所述横向电极板与右侧三个横向电极板互相错位设置。

3.根据权利要求2所述的一种贴片多层瓷介电容，其特征在于：左侧三个所述横向电极板的同一端固定安装有侧电极板(7)，所述右侧三个所述横向电极板的同一端固定安装有侧电极板(7)。

4.根据权利要求3所述的一种贴片多层瓷介电容，其特征在于：所述侧电极板(7)的数量为两个，连个所述侧电极板(7)均固定安装在陶瓷介质(5)的内部。

5.根据权利要求4所述的一种贴片多层瓷介电容，其特征在于：所述侧电极板(7)的底部固定安装有连接件(8)，所述连接件(8)为导电金属，所述连接件(8)的上端固定安装在陶瓷介质(5)的内部。

6.根据权利要求5所述的一种贴片多层瓷介电容，其特征在于：所述电容主体(1)的底部的两侧对称固定安装有焊接引脚(2)，所述焊接引脚(2)包括焊接板(9)。

7.根据权利要求6所述的一种贴片多层瓷介电容，其特征在于：所述连接件(8)的形状为“e”型，所述焊接板(9)固定安装在连接件(8)的底部。

8.根据权利要求7所述的一种贴片多层瓷介电容，其特征在于：所述焊接板(9)的底部固定套装有保护罩(3)，所述保护罩(3)为塑胶套。

技术总结
本技术提供一种贴片多层瓷介电容，包括电容主体，所述电容主体包括陶瓷介质，所述陶瓷介质的内部固定安装有多层电极板，所述多层电极板包括横向电极板，将多层电极板设置成波浪形，使得相邻的两个横向电极板之间的相对面积增大，能够在体积不变的情况下提升该贴片多层瓷介电容的容量；通过设置的保护层能够增加对电容主体的保护，避免受到撞击时电容主体损坏；通过保护罩防止焊接板的底部被氧化，使用时直接将保护罩取下，方便对该贴片多层瓷介电容进行焊接；该贴片多层瓷介电容的结构简单，简化生产工序，从而缩短生产周期。

技术研发人员：张一驰
受保护的技术使用者：深圳市九昇昌电子有限公司
技术研发日：20230209
技术公布日：2024/1/13