集成电路封装件的制作方法

本公开涉及半导体封装件，并且特别涉及与印刷电路板级可靠性改善相关的具有交叠的引线和管芯焊盘的半导体封装件。

背景技术：

1、半导体封装件包括半导体管芯，该半导体管芯被密封在塑料保护性覆盖层中以防止对半导体管芯的任何损坏。在引线半导体封装件(即，其中金属引线或引脚突出超过塑料覆盖层的封装件)中，引线使用机械成型被弯曲，使得引线可以与印刷电路板焊接。这样形成的焊点的寿命是封装件长度的一个因素。

2、随着半导体封装功能的改进，更大的管芯被包括在更小的封装面积中，并且这导致更高的管芯封装比(dpr)。更高的dpr意味着具有更大的管芯的更小的封装件，从而在更小的面积内导致更多的功能。焊点寿命(即，失效前的循环次数)随着dpr的增加而减小。解决这个问题的已知解决方案之一是增加引线尺寸，这会导致封装尺寸的增加。封装尺寸的增加变得不可避免，因为由于结构限制，引线尺寸不能朝向管芯焊盘增加。引线尺寸可以远离管芯向外增加，但这导致封装尺寸的增加。

技术实现思路

1、为了解决焊点寿命随着管芯封装比(dpr)的增加而减小的问题，本公开提出了一种集成电路封装件和封装件。

2、在第一方面，本公开提供了一种集成电路封装件，包括多个引线，其中多个引线中的每个引线具有外侧壁、内侧壁、第一接触表面和与第一接触表面相对的第二接触表面，外侧壁的第一尺寸大于内侧壁的第二尺寸；开口，被多个引线围绕；管芯焊盘，位于多个引线之间的开口中；半导体管芯，位于管芯焊盘上；多个连接器，将半导体管芯与第一接触表面中的相应第一接触表面耦合。

3、在一个实施例中，每个引线的第一接触表面小于第二接触表面。

4、在一个实施例中，每个引线的第二接触表面延伸到引线之间的开口中。

5、在一个实施例中，每个引线包括延伸超过第一接触表面进入开口中的延伸部。

6、在一个实施例中，位于多个引线之间的开口中的管芯焊盘具有第一部分和小于第一部分的第二部分，第二部分位于多个引线的延伸部之间。

7、在一个实施例中，管芯焊盘包括与外表面相对的管芯附接表面，管芯附接表面大于外表面，外表面与多个引线的第二接触表面共面。

8、在一个实施例中，管芯焊盘包括第一部分和第二部分，第一部分包括管芯附接表面，并且第二部分包括外表面。

9、在一个实施例中，每个引线的内侧壁在第一方向上与管芯焊盘的第二部分间隔开第一距离。

10、在一个实施例中，管芯焊盘的第一部分包括远离第二部分朝向引线延伸并且与引线交叠的延伸部。

11、在一个实施例中，管芯焊盘的延伸部在横向于第一方向的第二方向上与引线的延伸部间隔开第二距离。

12、在第二方面，本公开提供了一种封装件，包括：管芯焊盘，具有第一部分和第二部分，第二部分在第一方向上大于第一部分，第一部分具有第一表面；第一引线，具有与管芯焊盘的第一部分的第一表面共面的第一表面，第一引线具有横向于第一引线的第一表面的第二表面，管芯焊盘的第二部分与第一引线交叠。

13、在一个实施例中，位于管芯焊盘的第二部分上的管芯。

14、在一个实施例中，位于第一引线、管芯和管芯焊盘上的密封剂，密封剂位于第一引线与管芯焊盘之间。

15、在一个实施例中，密封剂的一部分与管芯焊盘的第一部分的第一表面和第一引线的第一表面共面。

16、在一个实施例中，密封剂包括与第一引线的第二表面共面的外表面。

17、在一个实施例中，第一引线包括在横向于第一方向的第二方向上大于第二部分的第一部分，第一引线的第二部分比第一部分更靠近管芯焊盘，管芯焊盘的第二部分与第一引线的第二部分交叠。

18、在一个实施例中，位于管芯焊盘的第二部分与第一引线的第二部分之间的间隔物。

19、通过本公开的实施例，板级可靠性(blr)和焊点寿命得以提高，从而允许引线的接触表面更大。即使对于具有更高dpr的封装件，也能够实现更高的尺寸。

技术特征：

1.一种集成电路封装件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的集成电路封装件，其特征在于，每个引线的所述第一接触表面小于所述第二接触表面。

3.根据权利要求2所述的集成电路封装件，其特征在于，每个引线的所述第二接触表面延伸到所述引线之间的所述开口中。

4.根据权利要求1所述的集成电路封装件，其特征在于，每个引线包括延伸超过所述第一接触表面进入所述开口中的延伸部。

5.根据权利要求4所述的集成电路封装件，其特征在于，位于所述多个引线之间的所述开口中的所述管芯焊盘具有第一部分和小于所述第一部分的第二部分，所述第二部分位于所述多个引线的所述延伸部之间。

6.根据权利要求1所述的集成电路封装件，其特征在于，所述管芯焊盘包括与外表面相对的管芯附接表面，所述管芯附接表面大于所述外表面，所述外表面与所述多个引线的所述第二接触表面共面。

7.根据权利要求1所述的集成电路封装件，其特征在于，所述管芯焊盘包括第一部分和第二部分，所述第一部分包括所述管芯附接表面，并且所述第二部分包括所述外表面。

8.根据权利要求7所述的集成电路封装件，其特征在于，所述每个引线的所述内侧壁在第一方向上与所述管芯焊盘的所述第二部分间隔开第一距离。

9.根据权利要求8所述的集成电路封装件，其特征在于，所述管芯焊盘的所述第一部分包括远离所述第二部分朝向所述引线延伸并且与所述引线交叠的延伸部。

10.根据权利要求9所述的集成电路封装件，其特征在于，所述管芯焊盘的所述延伸部在横向于所述第一方向的第二方向上与所述引线的所述延伸部间隔开第二距离。

技术总结
本公开涉及集成电路封装件。一种集成电路封装件，该集成电路封装件包括：多个引线，其中多个引线中的每个引线具有外侧壁、内侧壁、第一接触表面和与第一接触表面相对的第二接触表面，外侧壁的第一尺寸大于内侧壁的第二尺寸；开口，被多个引线围绕；管芯焊盘，位于多个引线之间的开口中；半导体管芯，位于管芯焊盘上；多个连接器，将半导体管芯与第一接触表面中的相应第一接触表面耦合。

技术研发人员：J·S·塔利多
受保护的技术使用者：意法半导体公司
技术研发日：20230227
技术公布日：2024/4/17