一种半导体芯片封装多功能夹具的制作方法

本技术属于芯片封装夹具相关，具体涉及一种半导体芯片封装多功能夹具。

背景技术：

1、半导体芯片封装多功能夹具是一种用于半导体芯片封装的电路板固定和定位的夹具，通过传送机构将电路板输送到特定位置，再通过夹具将电路板固定在封装枪头下端，封装枪头通过定位孔对电路板进行封装，其具有设备集成度高、易操作、效率高、精度高、运行稳定等特点。

2、经检索，申请号为202021109894.5的专利文件公开了一种芯片封装定位夹具，包括底座台，所述底座台的顶部活动卡接有移动板，所述移动板的顶部固定安装有信号板，所述信号板的顶部固定安装有超声波信号盒，所述超声波信号盒的内部固定安装有超声波传感接收器，所述信号板的顶部活动卡接有放置架。该芯片封装定位夹具，通过设置有超声波传感发射器、超声波传感接收器与芯片带动器等达到芯片封装效果好的目的，利用超声波传感接收器与超声波传感发射器配合工作，能够精准有效的定位放置盒位置，传感器传递接受信号正确，微电脑设备就会控制器将芯片放置在放置盒中，利用超声波传感器做定位系统精准有效，大大提高了芯片的封装效果，但是现有的芯片封装夹具的两个固定头的间距和高度固定，不能进行调节，使得两个固定头之间只能固定特定大小和厚度的定位压板，当定位压板与电路板之间发生偏移时不能进行定位调节，同时也很难调节定位压板对电路板的压紧力度，使得封装设备不能对不同大小的电路板进行封装，且容易发生封装偏移，影响封装质量，定位压板对电路板压的过松时易导致电路板松动，压的过紧时易导致干涉，且易压坏电路板。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片封装多功能夹具，以解决上述背景技术中提出的芯片封装夹具的两个固定头不只能固定特定大小和厚度的定位压板，且不能进行定位压板的位置调节，不能进行定位压板对电路板压紧力度的调节问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片封装多功能夹具，包括定位压板，输送定位压板上侧设置有封装枪头，所述定位压板下端设置有电路板，所述电路板下端外侧设置有传送机构，所述定位压板上端左右两侧均连接有固定头，两个所述固定头外侧均设置有抬压杆，两个所述抬压杆内端均设置有间距调节装置，所述间距调节装置包括齿轨、齿槽、刻度线、伸缩杆、调节钮、固定旋钮、伸缩孔和调节齿轮，所述抬压杆内端内部向内贯穿有伸缩孔，所述伸缩孔内部向内贯穿有伸缩杆，所述伸缩杆上端前侧设置有刻度线，所述伸缩杆上端内部向上贯穿有齿槽，所述齿槽后端内壁设置有齿轨，所述抬压杆上端后侧内壁内外贯穿有调节钮，所述调节钮下端内部向下贯穿有调节齿轮，且调节齿轮位于齿轨内部，所述调节钮上端内部向上贯穿有固定旋钮，且固定旋钮下端向上贯穿在调节齿轮上端内壁，所述伸缩杆内端设置有压紧调节装置。

3、优选的，所述压紧调节装置包括固定螺栓、连接块、调节滑槽和调节滑块，所述伸缩杆内端连接有连接块，所述连接块内端内部上下贯穿有开口向内的调节滑槽，所述调节滑槽内部上下贯穿有调节滑块，且调节滑块连接在固定头外端，所述连接块前端右侧内部内外贯穿有固定螺栓。

4、优选的，所述定位压板内部上下贯穿有多个定位封装孔，所述封装枪头能在定位压板上端移动，所述封装枪头能通过定位封装孔对电路板进行封装。

5、优选的，所述定位压板能通过固定头和抬压杆在电路板上端进行上下移动，所述定位压板能对电路板进行定位和压紧固定，所述电路板能通过传送机构进行传送。

6、优选的，所述调节齿轮上端呈四方体设置，且能在调节钮内部上下滑动，所述固定旋钮能在调节齿轮上端内部上下螺动，且固定旋钮能使调节钮和调节齿轮夹紧抬压杆进行固定，所述调节钮呈“凸”形圆柱台设置，且能在抬压杆上端内部转动。

7、优选的，所述调节齿轮能与齿轨相互啮合，所述调节齿轮能通过转动调节钮在齿轨前端滚动，所述伸缩杆能通过齿轨和调节齿轮进行位置调节和固定，所述伸缩杆能通过刻度线进行精确的位置调节。

8、优选的，所述调节滑槽和调节滑块均呈“凸”形设置，所述调节滑块能在调节滑槽内部上下滑动，所述固定头能通过调节滑块的上下滑动进行位置调节，所述固定螺栓能在连接块内部前后螺动，且固定螺栓后端外壁能抵在调节滑块前端内侧外壁上。

9、与现有技术相比，本实用新型提供了一种半导体芯片封装多功能夹具，具备以下有益效果：

10、1、通过在抬压杆内端设置间距调节装置，让两个固定头能通过伸缩杆再伸缩孔内部的作用滑动进行间距和位置调节，使得两个固定头之间能安装不同大小的定位压板，从而使封装设备能对不同大小的电路板进行固定，且定位压板能通过伸缩杆的滑动进行位置调节，使定位压板能更精准的对电路板进行定位，防止封装偏移。

11、2、通过在固定头外端设置压紧调节装置，让固定头能通过调节滑块在调节滑槽内部的上下滑动进行位置调节，使得固定头能安装不同厚度的定位压板，能更好的适应不同类型的芯片封装，同时定位压板能通过固定头的上下移动调节与电路板之间的压紧程度，使定位压板既能压紧电路板，又能不会与电路板相互干涉卡住，且能防止定位压板对电路板压力较大导致电路板压坏。

技术特征：

1.一种半导体芯片封装多功能夹具，包括定位压板(3)，位于定位压板(3)上侧的封装枪头(4)，位于定位压板(3)下端的电路板(8)，位于电路板(8)下端外侧的传送机构(7)，位于定位压板(3)上端左右两侧的两个固定头(2)，位于两个固定头(2)外侧的两个抬压杆(5)，其特征在于：两个所述抬压杆(5)内端均设置有间距调节装置(1)；

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装多功能夹具，其特征在于：所述压紧调节装置(6)包括固定螺栓(17)、连接块(18)、调节滑槽(19)和调节滑块(20)，所述伸缩杆(12)内端连接有连接块(18)，所述连接块(18)内端内部上下贯穿有开口向内的调节滑槽(19)，所述调节滑槽(19)内部上下贯穿有调节滑块(20)，且调节滑块(20)连接在固定头(2)外端，所述连接块(18)前端右侧内部内外贯穿有固定螺栓(17)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装多功能夹具，其特征在于：所述定位压板(3)内部上下贯穿有多个定位封装孔，所述封装枪头(4)能在定位压板(3)上端移动，所述封装枪头(4)能通过定位封装孔对电路板(8)进行封装。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装多功能夹具，其特征在于：所述定位压板(3)能通过固定头(2)和抬压杆(5)在电路板(8)上端进行上下移动，所述定位压板(3)能对电路板(8)进行定位和压紧固定，所述电路板(8)能通过传送机构(7)进行传送。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装多功能夹具，其特征在于：所述调节齿轮(16)上端呈四方体设置，且能在调节钮(13)内部上下滑动，所述固定旋钮(14)能在调节齿轮(16)上端内部上下螺动，且固定旋钮(14)能使调节钮(13)和调节齿轮(16)夹紧抬压杆(5)进行固定，所述调节钮(13)呈“凸”形圆柱台设置，且能在抬压杆(5)上端内部转动。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装多功能夹具，其特征在于：所述调节齿轮(16)能与齿轨(9)相互啮合，所述调节齿轮(16)能通过转动调节钮(13)在齿轨(9)前端滚动，所述伸缩杆(12)能通过齿轨(9)和调节齿轮(16)进行位置调节和固定，所述伸缩杆(12)能通过刻度线(11)进行精确的位置调节。

7.根据权利要求2所述的一种半导体芯片封装多功能夹具，其特征在于：所述调节滑槽(19)和调节滑块(20)均呈“凸”形设置，所述调节滑块(20)能在调节滑槽(19)内部上下滑动，所述固定头(2)能通过调节滑块(20)的上下滑动进行位置调节，所述固定螺栓(17)能在连接块(18)内部前后螺动，且固定螺栓(17)后端外壁能抵在调节滑块(20)前端内侧外壁上。

技术总结
本技术公开了一种半导体芯片封装多功能夹具，包括定位压板，输送定位压板上侧设置有封装枪头，所述定位压板下端设置有电路板，所述电路板下端外侧设置有传送机构，所述定位压板上端左右两侧均连接有固定头，通过在抬压杆内端设置间距调节装置，使得两个固定头之间能安装不同大小的定位压板，且定位压板能通过伸缩杆的滑动进行位置调节，使定位压板能更精准的对电路板进行定位，通过在固定头外端设置压紧调节装置，使得固定头能安装不同厚度的定位压板，同时定位压板能通过固定头的上下移动调节与电路板之间的压紧程度，使定位压板既能压紧电路板，又能不会与电路板相互干涉卡住，且能防止定位压板对电路板压力较大导致电路板压坏。

技术研发人员：沈平
受保护的技术使用者：苏州云阔自动化科技有限公司
技术研发日：20230301
技术公布日：2024/1/13