一种压力贴装加热机构的制作方法

本技术涉及芯片，特别地，涉及一种压力贴装加热机构。

背景技术：

1、随着电子技术向高功率、高密度和集成化的方向发展，第三代功率半导体如sic、gan等具有独特的性能优势在新能源汽车、5g通信、高端装备制造等受到了广泛的应用。

2、传统的功率模块中，芯片通过软钎焊接到基板上，连接界面一般为两相或三相合金系统，在温度变化过程中，连接界面通过形成金属化合物使芯片、软钎焊料合金及基板之间形成互联，目前电子封装中常用的软钎焊料为含铅钎料或无铅钎料，其熔点基本在300℃以下，采用软钎焊工艺的功率模块结温一般低于150℃，应用于温度为175℃-200℃甚至200℃以上的情况时，其连接层性能会急剧退化，进而影响功率模块工作的可靠性。

3、为了解决这一问题，目前，本领域通常使用低温银膏预烧结技术，采用低温银膏预烧结装置，工作时，通过吸咀吸附住芯片，从而将其移动至dbc基板(陶瓷覆铜板，directbonding copper，简称“dbc”)上，加热后便可将芯片烧结在dbc基板上。现有技术中，公开号为cn113363195a的专利，其公开了一种吸附式芯片转移装置及芯片返修设备，其包括基板、滑板、活动座、吸杆、吸咀及弹性件，滑板沿纵向可滑动地设于基板上，活动座沿纵向可滑动地设于滑板上，吸杆安装在活动座上，吸咀连接在吸杆的下端，弹性件沿活动座的滑动方向可伸缩的设于滑板与活动座之间，活动座搭抵在弹性件的上端。吸附芯片时，滑板沿纵向移动，相应带动活动座沿纵向移动同时向下移动，直至吸咀接触芯片时，因活动座与滑板滑动连接，二者有沿纵向发生相对移动的关系，进而吸咀接触芯片的时候，会促使活动座相对滑板向上移动。但是，在吸咀接触芯片时，该装置没有对芯片进行预热及氮气保护，从而使得芯片的贴装效果不好。

技术实现思路

1、基于此，有必要提供一种贴装效果好的压力贴装加热机构。

2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种压力贴装加热机构，所述压力贴装加热机构包括移动板、沿纵向可滑动地设于所述移动板上的贴装组件，所述贴装组件包括用于吸取晶片的吸咀，所述压力贴装加热机构还包括加热组件，所述加热组件包括设于所述吸咀上的加热件，所述吸咀外部设置有套筒，所述套筒的内腔形成氮气通道，所述氮气通道上形成有出口，氮气通过所述氮气通道后经所述出口作用于所述晶片上。

3、进一步地，所述加热组件还包括设置在所述套筒内的绕线管和屏蔽管，所述绕线管套设在所述吸咀的外部，所述加热件绕设在所述绕线管的外部，所述屏蔽管套设在所述加热件的外部。

4、进一步地，所述加热组件还设置有固定环，所述固定环固定套设在所述绕线管的外部，且所述固定环位于所述加热件的下方，所述固定环上均匀设置有多个通孔。

5、进一步地，所述套筒的底部设置有定位板，所述定位板与所述固定环相贴合。

6、进一步地，所述固定环上固定连接有密封筒，所述密封筒相对所述定位板可滑动，所述密封筒远离所述固定环的一端连接有支撑环，所述贴装组件还包括缓冲件，所述套筒上设置有连接环，所述缓冲件可伸缩地设置在所述连接环与所述支撑环之间，所述支撑环相对所述套筒可滑动且密封。

7、进一步地，所述贴装组件还包括沿纵向可滑动地设于所述移动板上的活动座，所述活动座上安装有氮气接头，所述氮气接头与所述套筒的内腔相连通。

8、进一步地，所述移动板上安装有安装座、安装在所述安装座上的压力传感器以及设置在所述贴装组件与所述安装座之间的弹性部件，所述安装座沿纵向可调节地设置在所述移动板上，所述压力传感器与所述弹性部件的上端相连接，所述弹性部件的下端抵接在所述贴装组件上。

9、进一步地，所述移动板上还设置有固定块和可转动地设置在所述固定块上的转动件，所述转动件的一端穿过所述固定块后与所述安装座相抵持。

10、进一步地，所述移动板的底部安装有安装板和安装在所述安装板上的激光模组，所述激光模组发射出的激光点与所述吸咀的中轴线相重合。

11、进一步地，所述活动座包括连接座及相对设置在所述连接座上的第一固定座和第二固定座，所述连接座沿纵向可滑动地设置在所述移动板上，所述第一固定座和所述第二固定座均与所述连接座相互垂直，所述第一固定座和所述第二固定座中可转动地贯穿有连接杆，且所述连接杆的末端固定连接所述吸咀。

12、本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的压力贴装加热机构，通过在吸咀上设置加热件及在吸咀的外部设置有套筒，套筒的内腔形成通道，从而能够对晶片进行加热和氮气保护；并且通过弹性部件及压力传感器结合贴装组件的配合结构，能够实现预设压力下的精准贴装，进而能够使得晶片贴装效果较好。

技术特征：

1.一种压力贴装加热机构，所述压力贴装加热机构包括移动板、沿纵向可滑动地设于所述移动板上的贴装组件，所述贴装组件包括用于吸取晶片的吸咀，其特征在于：所述压力贴装加热机构还包括加热组件，所述加热组件包括设于所述吸咀外周的加热件，所述吸咀外部设置有套筒，所述套筒的内腔形成氮气通道，所述氮气通道上形成有出口，氮气通过所述氮气通道后经所述出口作用于所述晶片上。

2.如权利要求1所述的压力贴装加热机构，其特征在于：所述加热组件还包括设置在所述套筒内的绕线管和屏蔽管，所述绕线管套设在所述吸咀的外部，所述加热件绕设在所述绕线管的外部，所述屏蔽管套设在所述加热件的外部。

3.如权利要求2所述的压力贴装加热机构，其特征在于：所述加热组件还设置有固定环，所述固定环固定套设在所述绕线管的外部，且所述固定环位于所述加热件的下方，所述固定环上均匀设置有多个通孔。

4.如权利要求3所述的压力贴装加热机构，其特征在于：所述套筒的底部设置有定位板，所述定位板与所述固定环相贴合。

5.如权利要求4所述的压力贴装加热机构，其特征在于：所述固定环上固定连接有密封筒，所述密封筒相对所述定位板可滑动，所述密封筒远离所述固定环的一端连接有支撑环，所述贴装组件还包括缓冲件，所述套筒上设置有连接环，所述缓冲件可伸缩地设置在所述连接环与所述支撑环之间，所述支撑环相对所述套筒可滑动且密封。

6.如权利要求1所述的压力贴装加热机构，其特征在于：所述贴装组件还包括沿纵向可滑动地设于所述移动板上的活动座，所述活动座上安装有氮气接头，所述氮气接头与所述套筒的内腔相连通。

7.如权利要求1所述的压力贴装加热机构，其特征在于：所述移动板上安装有安装座、安装在所述安装座上的压力传感器以及设置在所述贴装组件与所述安装座之间的弹性部件，所述安装座沿纵向可调节地设置在所述移动板上，所述压力传感器与所述弹性部件的上端相连接，所述弹性部件的下端抵接在所述贴装组件上。

8.如权利要求7所述的压力贴装加热机构，其特征在于：所述移动板上还设置有固定块和可转动地设置在所述固定块上的转动件，所述转动件的一端穿过所述固定块后与所述安装座相抵持。

9.如权利要求1所述的压力贴装加热机构，其特征在于：所述移动板的底部安装有安装板和安装在所述安装板上的激光模组，所述激光模组发射出的激光点与所述吸咀的中轴线相重合。

10.如权利要求6所述的压力贴装加热机构，其特征在于：所述活动座包括连接座及相对设置在所述连接座上的第一固定座和第二固定座，所述连接座沿纵向可滑动地设置在所述移动板上，所述第一固定座和所述第二固定座均与所述连接座相互垂直，所述第一固定座和所述第二固定座中可转动地贯穿有连接杆，且所述连接杆的末端固定连接所述吸咀。

技术总结
本技术公开了一种压力贴装加热机构，其包括移动板、沿纵向可滑动地设于所述移动板上的贴装组件，所述贴装组件包括用于吸取晶片的吸咀，所述压力贴装加热机构还包括加热组件，所述加热组件包括设于所述吸咀上的加热件，所述吸咀的外部设置有套筒，所述套筒的内腔形成氮气通道，所述氮气通道上形成有出口，氮气通过所述氮气通道后经所述出口作用于所述晶片上。本技术的压力贴装加热机构，通过在吸咀上设置加热件及在吸咀的外部设置有套筒，套筒的内腔形成氮气通道，从而能够对晶片进行加热和氮气保护；并且通过弹性部件及压力传感器结合贴装组件的配合结构，能够实现预设压力下的精准贴装，进而能够使得晶片贴装效果较好。

技术研发人员：陈魏
受保护的技术使用者：快克智能装备股份有限公司
技术研发日：20230302
技术公布日：2024/1/15