插件电阻的封装模具的制作方法

本技术涉及电阻生产加工设备领域，涉及一种插件电阻的封装模具。

背景技术：

1、合金插件电阻是一种采用合金为电流介质的电阻，常常用于电路中电流的采样。用于反馈电路中变化的电流，以便进一步地控制或影响电流的变化。主要用到的产品如：电池保护板，电源类，变频器，灯具，电机等。

2、在现有的插件电阻的塑封领域，通常采用的大型的模压机，定制化加工的塑封模具，花费较高的生产成本，对于研发阶段用于工艺开发和验证的方式方法，较为不合理，也不利于研发成本的控制。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是提供一种可以同时进行多个电阻元件的封装操作，大幅降低研发成本，同时也大大缩短产品的研发周期额插件电阻的封装模具。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

3、一种插件电阻的封装模具，包括：

4、底座；

5、下封模，设置于所述底座上，所述下封模上设置有下型腔条，所述下型腔条上开设有多个下型腔空间；

6、上封模，设置于所述下封模上，所述上封模上设置有上型腔条，所述上型腔条上开设有多个上型腔空间，所述下型腔空间与上型腔空间一一对应设置，所述上型腔条盖设在所述上型腔条上使得下型腔空间与上型腔空间形成封装型腔；

7、流道部件，设置于下封模与上封模之间，其上设置有封装流道，所述封装流道与所述封装型腔相连通；

8、盖板，设置于所述上封模上，所述盖板上设置有流道口，所述流道口与所述封装流道相连通，通过向所述流道口进行注胶用以实现对封装型腔内的插件电阻进行封装处理。

9、在本实用新型的一个实施例中，所述上型腔条上开设有多个安装孔，所述安装孔与所述上型腔空间一一对应设置，所述安装孔与所述上型腔空间相连通，所述安装孔上穿设有导正销，且所述导正销穿设过所述封装型腔与所述下型腔条抵接。

10、在本实用新型的一个实施例中，所述导正销包括本体，所述安装孔上设置有阶梯孔，所述本体上设置有限位块，所述限位块设置在所述阶梯孔内，所述本体自由端设置有成型部，所述成型部呈上大下小的锥形结构，所述成型部上设置有导正杆。

11、在本实用新型的一个实施例中，所述上型腔空间的内侧壁上设置有多个成型凸起，且所述成型凸起的厚度小于等于所述上型腔空间的深度。

12、在本实用新型的一个实施例中，所述下型腔条包括压线条和封装条，所述封装条上开设有多个凹槽，所述凹槽与上型腔空间对应设置，所述压线条的厚度大于所述封装条的厚度，使得所述凹槽与所述封装条之间形成下型腔空间，所述压线条与所述上型腔条之间形成用于放置插件电阻的定位型腔。

13、在本实用新型的一个实施例中，所述压线条上设置有凸台，所述凸台上开设有用于放置插件电阻的引脚的定位槽，所述上型腔条上设置有与所述凸台相匹配的凹部，所述插件电阻的引脚厚度大于所述定位槽的深度。

14、在本实用新型的一个实施例中，所述底座垂直设置有限位销，所述盖板上设置有与所述限位销相匹配的限位孔，所述限位销穿设在所述限位孔上。

15、在本实用新型的一个实施例中，所述流道部件包括上流道条和下流道条，所述封装流道设置在所述下流道条上，所述上流道条上设置有注胶口，所述流道口、注胶口以及封装流道依次连通，所述封装流道内壁上设置有多个导胶口，所述导胶口与封装型腔相连通。

16、在本实用新型的一个实施例中，所述封装流道横截面形状为梯形结构，且所述封装流道靠近上流道条的一端宽度大于所述封装流道远离上流道条的一端，所述注胶口设置在所述上流道板的中部。

17、在本实用新型的一个实施例中，所述导胶口为梯形结构，且所述导胶口的进料端宽度大于导胶口的出料端。

18、本实用新型的有益效果：

19、本实用新型通过向流道口进行注胶用以实现对封装型腔内的插件电阻进行封装处理，不仅可以同时进行多个电阻元件的封装操作，还可以以较小的模具规格就可以实现产品的封装，以最小的成本实现研发阶段的成品封装验证，大幅降低研发成本，同时也大大缩短产品的研发周期，为企业提供更高的经济效益。

技术特征：

1.一种插件电阻的封装模具，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的插件电阻的封装模具，其特征在于，所述上型腔条上开设有多个安装孔，所述安装孔与所述上型腔空间一一对应设置，所述安装孔与所述上型腔空间相连通，所述安装孔上穿设有导正销，且所述导正销穿设过所述封装型腔与所述下型腔条抵接。

3.如权利要求2所述的插件电阻的封装模具，其特征在于，所述导正销包括本体，所述安装孔上设置有阶梯孔，所述本体上设置有限位块，所述限位块设置在所述阶梯孔内，所述本体自由端设置有成型部，所述成型部呈上大下小的锥形结构，所述成型部上设置有导正杆。

4.如权利要求2所述的插件电阻的封装模具，其特征在于，所述上型腔空间的内侧壁上设置有多个成型凸起，且所述成型凸起的厚度小于等于所述上型腔空间的深度。

5.如权利要求1所述的插件电阻的封装模具，其特征在于，所述下型腔条包括压线条和封装条，所述封装条上开设有多个凹槽，所述凹槽与上型腔空间对应设置，所述压线条的厚度大于所述封装条的厚度，使得所述凹槽与所述封装条之间形成下型腔空间，所述压线条与所述上型腔条之间形成用于放置插件电阻的定位型腔。

6.如权利要求5所述的插件电阻的封装模具，其特征在于，所述压线条上设置有凸台，所述凸台上开设有用于放置插件电阻的引脚的定位槽，所述上型腔条上设置有与所述凸台相匹配的凹部，所述插件电阻的引脚厚度大于所述定位槽的深度。

7.如权利要求1所述的插件电阻的封装模具，其特征在于，所述底座垂直设置有限位销，所述盖板上设置有与所述限位销相匹配的限位孔，所述限位销穿设在所述限位孔上。

8.如权利要求1所述的插件电阻的封装模具，其特征在于，所述流道部件包括上流道条和下流道条，所述封装流道设置在所述下流道条上，所述上流道条上设置有注胶口，所述流道口、注胶口以及封装流道依次连通，所述封装流道内壁上设置有多个导胶口，所述导胶口与封装型腔相连通。

9.如权利要求8所述的插件电阻的封装模具，其特征在于，所述封装流道横截面形状为梯形结构，且所述封装流道靠近上流道条的一端宽度大于所述封装流道远离上流道条的一端，所述注胶口设置在所述上流道条的中部。

10.如权利要求8所述的插件电阻的封装模具，其特征在于，所述导胶口为梯形结构，且所述导胶口的进料端宽度大于导胶口的出料端。

技术总结
本技术涉及电阻生产加工设备领域，涉及一种插件电阻的封装模具。本技术通过向流道口进行注胶用以实现对封装型腔内的插件电阻进行封装处理，不仅可以同时进行多个电阻元件的封装操作，还可以以较小的模具规格就可以实现产品的封装，以最小的成本实现研发阶段的成品封装验证，大幅降低研发成本，同时也大大缩短产品的研发周期，为企业提供更高的经济效益。

技术研发人员：李智德,胡紫阳,罗国涛
受保护的技术使用者：深圳市业展电子有限公司
技术研发日：20230307
技术公布日：2024/1/15