裁切设备的制作方法

本申请涉及半导体制造，特别是涉及一种裁切设备。

背景技术：

1、目前，在半导体元件检测过程中，需要对不合格的产品进行裁切处理。在实际操作时，通常采用对角固定的设置以对半导体元件进行切割固定，确保在切割过程中半导体元件不会在切割力下产生偏移。然而，对角的固定方式，可能会存在固定不稳的情况，从而影响切割质量。

技术实现思路

1、基于此，有必要提供一种裁切设备，能够更稳定的固定半导体元件，并适用于不同型号的半导体元件，且裁切后的物料不会对原材造成干扰。

2、一种裁切设备，具有用于半导体元件流转的第一路径，所述第一路径设有收料工位、废料工位、供料工位、调整工位和裁切工位；所述第一路径的上方设有定位视觉模组、复检视觉模组、搬运模组，所述搬运模组能够沿所述第一路径在各个工位之间流转，所述定位视觉模组用于采集所述供料工位上半导体元件的图像信息，所述复检视觉模组用于采集经所述裁切工位裁切后的半导体元件的图像信息；其中，所述裁切工位设有裁切平台和安装于所述裁切平台的吸附模组，所述裁切平台构造有落料孔并能够沿第一方向往复移动；所述吸附模组围设于所述落料孔的边缘处；所述吸附模组包括沿第二方向相对且间隔布置的固定座和活动座，所述固定座和所述活动座之间形成有与所述落料孔连通的剔料空间；所述活动座能够沿第二方向相对所述固定座做靠近运动或远离运动；所述第一方向与所述第二方向成角度设置，所述第二方向与所述第一路径相同或趋于相同。

3、上述的裁切设备，在落料孔的两侧分别设置固定座和活动座，以对半导体元件沿第一方向延伸的两个侧边进行固定。因此，相较于对角固定而言，这种采用对边固定的方式，对半导体元件具有更有效的保护性，以避免裁切与固定之间的干涉，满足裁切工艺的正常进行，对裁切质量也有所保障。而且，由于活动座能够相较固定座移动，以便于适应不同尺寸的半导体元件。同时，正是由于固定座和活动座相较落料孔的位置布置，使得两者之间的剔料空间与落料孔连通，裁切后的物料恰好能够经剔料空间从落料孔掉出，避免对半导体元件的原材以及裁切操作造成干涉，保证裁切质量。此外，裁切后的半导体元件能够经过复检视觉模组之后，判断是否裁切合格，如果不合格还可进行再次裁切，进一步保证裁切质量。

4、在其中一些实施例中，所述固定座和所述活动座背离所述裁切平台的一侧，均构造有多个沿所述第一方向间隔排布的凹槽，每个所述凹槽内均设置有吸附孔；所述固定座和所述活动座内均构造有气道，所述气道与多个所述吸附孔连通。

5、在其中一些实施例中，多个所述吸附孔内，部分所述吸附孔位于第一区域，另一部分所述吸附孔位于第二区域；沿所述第一方向，所述第一区域的面积小于所述第二区域的面积；所述第一区域和所述第二区域均设置有所述气道；和/或，在所述第一区域，所述气道的数量为至少两个，并沿所述第一方向间隔布置且互不连通；每个所述气道连接有至少两个任意相邻的所述吸附孔。

6、在其中一些实施例中，沿吸附方向，所述活动座和所述固定座均包括由上至下依次叠设的底座、密封件和真空导轨，所述密封件压设于所述底座与所述真空导轨之间，所述密封件构造有槽体以形成所述气道，所述吸附孔设置于所述真空导轨。

7、在其中一些实施例中，所述固定座固设于所述裁切平台，所述活动座沿第二方向背离所述固定座的一侧延伸有支撑板，所述支撑板凸设有用于连接动力源的连接块，所述支撑板与所述裁切平台滑动连接。

8、在其中一些实施例中，所述裁切工位还设有激光切割模组和除尘模组，所述除尘模组安装于所述激光切割模组下方；所述除尘模组构造有抽吸挡板和连接于所述抽吸挡板的抽吸管道，所述抽吸挡板围设成抽吸腔，且至少一个所述抽吸挡板构造有通孔，所述抽吸管道的一端通过所述通孔与所述抽吸腔连通。

9、在其中一些实施例中，所述复检视觉模组和所述定位视觉模组均包括视觉相机、调节滑台和视觉支架；所述视觉支架的一端悬设于所述收料工位或所述供料工位的上方，所述调节滑台安装于所述视觉支架的悬设端，所述视觉相机安装于所述调节滑台；所述调节滑台能够绕z轴和y轴相对所述视觉支架转动，以带动所述视觉相机同步转动所述调节滑台能够驱动所述视觉相机沿z轴和x轴分别移动；所述z轴沿第三方向，所述y轴沿所述第一方向，所述x轴为所述第二方向，所述第三方向、所述第二方向和所述第一方向两两成角度设置。

10、在其中一些实施例中，所述调节滑台包括基准块、第一调节块和第二调节块；所述第一调节块包括成角度设置的第一连接臂和第二连接臂，所述第一连接臂与所述基准块连接，所述第二连接臂位于所述基准块背离所述视觉支架的一侧并与所述第二调节块连接，所述第二调节块与所述视觉相机连接；所述第一调节块能够相对所述基准块绕z轴转动，所述第二调节块能够相对所述第二连接臂绕y轴转动。

11、在其中一些实施例中，所述定位视觉模组和所述复检视觉模组至少一者包括有照明光源；所述裁切设备还包括光源支架，所述照明光源安装于所述光源支架。

12、在其中一些实施例中，所述裁切设备包括长度沿第二方向延伸的支撑横梁，所述搬运模组包括第一搬运模组和第二搬运模组，所述第一搬运模组和所述第二搬运模组均滑动连接于所述支撑横梁；所述第一搬运模组能够沿所述第一路径在各个工位之间流转，所述第二搬运模组能够沿所述第一路径相对所述收料工位流转。

13、在其中一些实施例中，所述第一搬运模组包括静电台框架、电压放大器和静电平台，所述静电平台安装于所述静电台框架并与所述电压放大器电性连接，所述静电台框架滑动连接于所述支撑横梁，所述电压放大器能够调控所述静电平台的静电压；和/或，所述第二搬运模组包括多个吸附件、气动源和吸附框架，多个所述吸附件间隔布置于所述吸附框架并均与所述气动源连通，所述吸附框架滑动连接于所述支撑横梁。

14、在其中一些实施例中，所述调整工位设有调整平台；所述调整平台包括旋转机构、平移机构和调整面板，所述旋转机构连接于所述调整面板的底部，所述平移机构与所述旋转机构连接；所述平移机构用于通过所述旋转机构驱动所述调整面板沿所述第一方向移动，所述旋转机构用于驱动所述调整面板绕所述调整面板的中轴线转动。

15、在其中一些实施例中，所述裁切设备还包括多个间隔布置的料盘，多个所述料盘中至少一个位于所述收料工位、至少另一个位于所述供料工位；每个所述料盘均构造有避让孔；所述裁切设备还包括定位件，所述定位件的部分能够穿过所述避让孔伸入所述料盘内，所述定位件被配置为响应于外力驱动而推动半导体元件在所述料盘内移动；和/或，所述第一路径还设有废料工位，所述废料工位与所述收料工位、所述供料工位间隔布置。

技术特征：

1.一种裁切设备，其特征在于，具有用于半导体元件(800)流转的第一路径，所述第一路径设有收料工位(300)、供料工位(500)、调整工位(600)和裁切工位(200)；所述第一路径的上方设有定位视觉模组(22)、复检视觉模组(21)、以及搬运模组(40)，所述搬运模组(40)能够沿所述第一路径在各个工位之间流转，所述定位视觉模组(22)用于采集所述供料工位(500)上半导体元件(800)的图像信息，所述复检视觉模组(21)用于采集经所述裁切工位(200)裁切后的半导体元件(800)的图像信息；

2.根据权利要求1所述的裁切设备，其特征在于，所述固定座(121)和所述活动座(122)背离所述裁切平台(11)的一侧，均构造有多个沿所述第一方向间隔排布的凹槽(1202)，每个所述凹槽(1202)内均设置有吸附孔(1203)；

3.根据权利要求2所述的裁切设备，其特征在于，多个所述吸附孔(1203)内，部分所述吸附孔(1203)位于第一区域(1205)，另一部分所述吸附孔(1203)位于第二区域(1206)；沿所述第一方向，所述第一区域(1205)的面积小于所述第二区域(1206)的面积；所述第一区域(1205)和所述第二区域(1206)均设置有所述气道(1204)，和/或，

4.根据权利要求3所述的裁切设备，其特征在于，沿吸附方向，所述活动座(122)和所述固定座(121)均包括由上至下依次叠设的底座(1207)、密封件(1208)和真空导轨(1209)，所述密封件(1208)压设于所述底座(1207)与所述真空导轨(1209)之间，所述密封件(1208)构造有槽体以形成所述气道(1204)，所述吸附孔(1203)设置于所述真空导轨(1209)。

5.根据权利要求1所述的裁切设备，其特征在于，所述固定座(121)固设于所述裁切平台(11)，所述活动座(122)沿第二方向背离所述固定座(121)的一侧延伸有支撑板(1221)，所述支撑板(1221)凸设有用于连接动力源(1224)的连接块(1222)，所述支撑板(1221)与所述裁切平台(11)滑动连接。

6.根据权利要求1所述的裁切设备，其特征在于，所述裁切工位(200)还设有激光切割模组(14)和除尘模组(16)，所述除尘模组(16)安装于所述激光切割模组(14)下方；

7.根据权利要求1所述的裁切设备，其特征在于，所述复检视觉模组(21)和所述定位视觉模组(22)均包括视觉相机(211)、调节滑台(212)和视觉支架(213)；

8.根据权利要求7所述的裁切设备，其特征在于，所述调节滑台(212)包括基准块(2121)、第一调节块(2122)和第二调节块(2123)；

9.根据权利要求1所述的裁切设备，其特征在于，所述定位视觉模组(22)和所述复检视觉模组(21)至少一者包括有照明光源(231)；

10.根据权利要求1所述的裁切设备，其特征在于，所述裁切设备包括长度沿第二方向延伸的支撑横梁(700)；所述搬运模组(40)包括第一搬运模组(41)和第二搬运模组(42)，

11.根据权利要求10所述的裁切设备，其特征在于，所述第一搬运模组(41)包括静电台框架(411)、电压放大器(412)和静电平台(413)，所述静电平台(413)安装于所述静电台框架(411)并与所述电压放大器(412)电性连接，所述静电台框架(411)滑动连接于所述支撑横梁(700)，所述电压放大器(412)能够调控所述静电平台(413)的静电压；和/或，所述第二搬运模组(42)包括多个吸附件(422)、气动源和吸附框架(421)，多个所述吸附件(422)间隔布置于所述吸附框架(421)并均与所述气动源连通，所述吸附框架(421)滑动连接于所述支撑横梁(700)。

12.根据权利要求1所述的裁切设备，其特征在于，所述调整工位(600)设有调整平台(50)；

13.根据权利要求1所述的裁切设备，其特征在于，所述裁切设备还包括多个间隔布置的料盘(30)，多个所述料盘(30)中至少一个位于所述收料工位(300)、至少另一个位于所述供料工位(500)；每个所述料盘(30)均构造有避让孔(301)；所述裁切设备还包括定位件(34)，所述定位件(34)的部分能够穿过所述避让孔(301)伸入所述料盘(30)内，所述定位件(34)被配置为响应于外力驱动而推动半导体元件(800)在所述料盘(30)内移动；和/或

技术总结
本申请涉及的裁切设备具有用于半导体元件流转的第一路径，第一路径设有收料工位、废料工位、供料工位、调整工位和裁切工位；第一路径的上方设有定位视觉模组、复检视觉模组和搬运模组；裁切工位设有裁切平台和安装于裁切平台的吸附模组，裁切平台构造有落料孔并能够沿第一方向往复移动；吸附模组围设于落料孔的边缘处；吸附模组包括沿第二方向相对且间隔布置的固定座和活动座，固定座和活动座之间形成有与落料孔连通的剔料空间；活动座能够沿第二方向相对固定座做靠近运动或远离运动；第二方向与第一方向成角度设置。该裁切设备能够更稳定的固定半导体元件，并适用于不同型号的半导体元件，提高裁切质量。

技术研发人员：杨乐,郑洪宝,翁水才,谢周阳,胡成祥
受保护的技术使用者：杭州长川科技股份有限公司
技术研发日：20230301
技术公布日：2024/1/15