一种用于清洗腐蚀后硅片的清洗机的制作方法

本技术涉及硅片清洗，具体的说是一种用于清洗腐蚀后硅片的清洗机。

背景技术：

1、半导体硅片为现代电子工业的基础材料，其表面质量对器件的性能具有较大的影响，半导体硅片生产过程中，半导体硅片经过线切割、倒角、研磨、腐蚀和退火等工艺后均需要清洗，但是由于不同工序对硅片的清洗要求不同，因此，不同工序后采用的清洗方法和技术手段也不相同。

2、目前，腐蚀后硅片清洗采用的清洗机一般具有两个清洗槽，分别为抛动清洗槽和旋转清洗槽；腐蚀后硅片清洗时，将其放置于片盒内，然后片盒依次经过抛动清洗槽内硅片盒的上下往复移动和旋转清洗槽内硅片盒的旋转运动，使硅片的每个部位都能得到高效的清洗，进而达到清洗效果。但是，整个清洗过程中，需要将片盒从抛动清洗槽移至旋转清洗槽内，过程较繁琐，且硅片分别进行抛动清洗和旋转清洗，增加了硅片的清洗时间。

技术实现思路

1、为了解决现有技术中腐蚀后硅片清洗时间较长以及清洗过程较繁琐的问题，本实用新型提供一种用于清洗腐蚀后硅片的清洗机，能够使硅片同时进行旋转清洗和抛动清洗，节省了清洗时间；清洗过程中不用移动片盒，简化了清洗过程。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用的具体方案为：一种用于清洗腐蚀后硅片的清洗机，包括内设置有用于支撑片盒的支撑组件的清洗槽，在支撑组件的下方设有转动轴，所述转动轴的外侧面上沿其轴向设置有至少一块传动板，且传动板在随转动轴旋转过程中与片盒内的硅片底边接触摩擦使其发生旋转的同时，并沿片盒的内部做顶起或放下硅片的周期性上下往复移动。

3、作为上述一种用于清洗腐蚀后硅片的清洗机的一种优化方案：所述传动板的数量为2块或者4块，且其环绕转动轴均匀分布。

4、作为上述一种用于清洗腐蚀后硅片的清洗机的另一种优化方案：每块所述传动板的边缘距离转动轴中心的高度不同，使其顶起硅片上升的位移不同。

5、作为上述一种用于清洗腐蚀后硅片的清洗机的另一种优化方案：所述传动板的长度等于或者大于片盒的长度，使传动板能够同时顶起片盒内全部的硅片。

6、作为上述一种用于清洗腐蚀后硅片的清洗机的另一种优化方案：所述传动板远离转动轴的端面为弧形面。

7、作为上述一种用于清洗腐蚀后硅片的清洗机的另一种优化方案：所述传动板远离转动轴的端面设置有橡胶块，传动板转动过程中橡胶块能够与硅片的边缘接触。

8、作为上述一种用于清洗腐蚀后硅片的清洗机的另一种优化方案：所述片盒的底部为栅栏结构，栅栏之间存在条形缝隙，每一块硅片的底部穿过一个条形缝隙伸出片盒且能够被传动板顶起。

9、作为上述一种用于清洗腐蚀后硅片的清洗机的另一种优化方案：所述转动轴同轴固定连接有传动齿轮，传动齿轮与清洗槽的内侧壁转动连接，传动齿轮通过驱动电机驱动。

10、作为上述一种用于清洗腐蚀后硅片的清洗机的另一种优化方案：所述支撑组件包括两个平行设置的支撑杆，支撑杆的两端与清洗槽的内侧壁固定连接，片盒的底部放置于支撑杆上且硅片的底部位于两个支撑杆之间。

11、作为上述一种用于清洗腐蚀后硅片的清洗机的另一种优化方案：所述支撑杆上具有多个限位单元，两个支撑杆上限位单元相对设置且其围合出用于容纳片盒底部的区域，限位单元包括与支撑杆固定连接且相互垂直的第一限位块和第二限位块，第一限位块和第二限位块分别与片盒相邻两个侧边相接触。

12、与现有技术相比，本实用新型有如下有益效果：

13、1、本实用新型提供了一种用于清洗腐蚀后硅片的清洗机，转动轴设置在硅片的下方，转动轴转动过程中，传动板与硅片底部边缘接触且能够顶起硅片，使硅片相对于片盒向上移动直至移动到最高点，此时传动板继续转动硅片因其重力的作用向下移动，实现硅片的上下抛动清洗；同时，依靠传动板与硅片之间的摩擦力推动硅片旋转；即本实用新型能够使硅片同时进行旋转清洗和抛动清洗，节省了硅片清洗时间；且片盒在一个清洗槽内完成旋转清洗和抛动清洗，无需移动简化了清洗过程，且提升了清洗槽的空间使用率。

14、2、本实用新型中，传动板远离转动轴的端面设置有橡胶块，增加了传动板与硅片边缘之间的摩擦力。

15、3、本实用新型中，限位单元的设置避免片盒在支撑杆上发生晃动甚至掉落。

技术特征：

1.一种用于清洗腐蚀后硅片的清洗机，包括内设置有用于支撑片盒(2)的支撑组件的清洗槽(1)，在支撑组件的下方设有转动轴(4)，其特征在于：所述转动轴(4)的外侧面上沿其轴向设置有至少一块传动板(401)，且传动板(401)在随转动轴(4)旋转过程中与片盒(2)内的硅片(3)底边接触摩擦使其发生旋转的同时，并沿片盒(2)的内部做顶起或放下硅片(3)的周期性上下往复移动。

2.如权利要求1所述的一种用于清洗腐蚀后硅片的清洗机，其特征在于：所述传动板(401)的数量为2块或者4块，且其环绕转动轴(4)均匀分布。

3.如权利要求2所述的一种用于清洗腐蚀后硅片的清洗机，其特征在于：每块所述传动板(401)的边缘距离转动轴(4)中心的高度不同，使其顶起硅片(3)上升的位移不同。

4.如权利要求1所述的一种用于清洗腐蚀后硅片的清洗机，其特征在于：所述传动板(401)的长度等于或者大于片盒(2)的长度，使传动板(401)能够同时顶起片盒(2)内全部的硅片(3)。

5.如权利要求1所述的一种用于清洗腐蚀后硅片的清洗机，其特征在于：所述传动板(401)远离转动轴(4)的端面为弧形面。

6.如权利要求1所述的一种用于清洗腐蚀后硅片的清洗机，其特征在于：所述传动板(401)远离转动轴(4)的端面设置有橡胶块(402)，传动板(401)转动过程中橡胶块(402)能够与硅片(3)的边缘接触。

7.如权利要求1所述的一种用于清洗腐蚀后硅片的清洗机，其特征在于：所述片盒(2)的底部为栅栏结构，栅栏之间存在条形缝隙，每一块硅片(3)的底部穿过一个条形缝隙伸出片盒(2)且能够被传动板(401)顶起。

8.如权利要求1所述的一种用于清洗腐蚀后硅片的清洗机，其特征在于：所述转动轴(4)同轴固定连接有传动齿轮(403)，传动齿轮(403)与清洗槽(1)的内侧壁转动连接，传动齿轮(403)通过驱动电机(5)驱动。

9.如权利要求1所述的一种用于清洗腐蚀后硅片的清洗机，其特征在于：所述支撑组件包括两个平行设置的支撑杆(101)，支撑杆(101)的两端与清洗槽(1)的内侧壁固定连接，片盒(2)的底部放置于支撑杆(101)上且硅片(3)的底部位于两个支撑杆(101)之间。

10.如权利要求9所述的一种用于清洗腐蚀后硅片的清洗机，其特征在于：所述支撑杆(101)上具有多个限位单元，两个支撑杆(101)上限位单元相对设置且其围合出用于容纳片盒(2)底部的区域，限位单元包括与支撑杆(101)固定连接且相互垂直的第一限位块(102)和第二限位块(103)，第一限位块(102)和第二限位块(103)分别与片盒(2)相邻两个侧边相接触。

技术总结
一种用于清洗腐蚀后硅片的清洗机，包括内设置有用于支撑片盒的支撑组件的清洗槽，在支撑组件的下方设有转动轴，所述转动轴的外侧面上沿其轴向设置有至少一块传动板，且传动板在随转动轴旋转过程中与片盒内的硅片底边接触摩擦使其发生旋转的同时，并沿片盒的内部做顶起或放下硅片的周期性上下往复移动。本技术，能够使硅片同时进行旋转清洗和抛动清洗，节省了清洗时间；清洗过程中不用移动片盒，简化了清洗过程。

技术研发人员：郭栋梁,焦二强,张明亮,胡晓亮,李六生,乔光辉
受保护的技术使用者：麦斯克电子材料股份有限公司
技术研发日：20230309
技术公布日：2024/1/12