晶圆承载装置、半导体加工设备的制作方法

本技术涉及半导体，具体而言涉及一种晶圆承载装置、半导体加工设备。

背景技术：

1、在薄片槽式蚀刻工艺中，需要采用到晶圆盒(cassette)，晶圆(或称为晶片，为便于描述，统称为晶圆)插放在晶圆盒中的定位件(cassette pin)所形成的插槽内。

2、相关技术中，晶圆盒中的定位件构造为锥台型结构，以减少定位件与晶圆的接触面积。但是，受限于晶圆翘曲(wafer warpage)的影响，当晶圆在化学槽(chemical tank)内与化学药品(chemical)进行置换反应时，在晶圆翘曲(wafer warpage)较大时晶圆会贴附在定位件的侧壁上，即使采用震荡(agitation)功能，晶圆与定位件之间用于流通化学药品的面积仍然不足，导致化学药品(chemical)的置换效果不佳，从而降低了产品的外观良率。

3、鉴于上述技术问题的存在，本实用新型提供一种新的晶圆承载装置、半导体加工设备，以至少部分地解决上述问题。

技术实现思路

1、在
技术实现要素：
部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本实用新型的实用新型内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。

2、针对目前存在的问题，本实用新型一方面提供一种晶圆承载装置，包括：主体，所述主体内具有用于承载晶圆的容纳空间；所述容纳空间的侧壁包括多个沿第一方向间隔设置的支撑件，每个所述支撑件设置有沿第二方向间隔排列的多个定位件，相邻所述定位件之间形成有用于插放晶圆的插槽；其中，所述第一方向与所述第二方向垂直，所述定位件上用于形成所述插槽的侧壁为内凹面。

3、示例性地，所述定位件具有相对设置的第一表面和第二表面，所述定位件通过所述第一表面设置于所述支撑件，所述第二表面与所述定位件的侧壁的连接处构造为弧面或者倒角。

4、示例性地，所述第二表面沿所述第二方向的宽度小于所述第一表面沿所述第二方向的宽度。

5、示例性地，每个所述定位件包括第一部分和设置于所述第一部分上且与所述第一部分连接的第二部分，其中，位于同一侧的所述第二部分的侧壁与所述第一部分的侧壁连接构成所述内凹面；所述定位件具有相对设置的第一表面和第二表面，所述定位件通过所述第一表面设置于所述支撑件，所述定位件的第二表面和所述第二部分的侧壁之间的夹角为73°～77°。

6、示例性地，所述容纳空间的侧壁包括第一侧壁和与所述第一侧壁相对的第二侧壁，所述第一侧壁和所述第二侧壁均设置有沿所述第一方向间隔设置的多个所述支撑件，沿所述第一方向，设置于所述第一侧壁的所述支撑件与所述第二侧壁之间的距离逐渐增大或先增大后减小，和/或，沿所述第一方向，设置于所述第二侧壁的所述支撑件与所述第一侧壁之间的距离逐渐增大或先增大后减小。

7、示例性地，所述第一侧壁上的支撑件和所述第二侧壁上的支撑件的数量相同，且每个所述支撑件上的定位件的数量相同或者不同，相邻所述定位件之间形成的所述插槽的尺寸相同。

8、示例性地，所述晶圆承载装置还包括顶部构件，所述顶部构件转动设置于主体的顶部，所述主体的顶部还设有与顶部构件相配合的凹槽。

9、示例性地，主体的顶部具有用于晶圆出入的开口，所述顶部构件包括与所述凹槽相配合的档杆，所述档杆的两端连接有连接构件，所述连接构件远离所述档杆的端部与所述主体连接，所述档杆被构造为能够在第一位置和第二位置之间切换，处于所述第一位置的所述档杆位于所述凹槽之外且位于所述开口的边缘区域，处于所述第二位置的部分所述档杆位于所述凹槽内，且所述档杆在所述第二方向上横跨所述开口。

10、示例性地，所述晶圆承载装置还包括：限位件，可转动地设置于所述主体且与所述主体之间具有旋转阻尼，用于当所述档杆处于所述第二位置时限制所述连接构件。

11、示例性地，所述连接构件上具有限位凹槽，所述限位件包括转动部，所述转动部与所述主体之间具有旋转阻尼，所述转动部连接有与所述限位凹槽相配合的限位凸起部，所述限位凸起部构造为随着所述转动部的转动在限位位置和解锁位置之间切换，其中，处于所述限位位置的所述限位凸起部的一端位于所述限位凹槽内并与所述限位凹槽的侧壁相抵，处于所述解锁位置的所述限位凸起部离开所述限位凹槽。

12、示例性地，所述连接构件包括旋转部和连接部，所述连接部的两端分别连接所述旋转部和所述档杆，所述旋转部与所述主体转动连接，所述限位凹槽设于所述旋转部或者所述连接部；或者所述连接构件包括固定部和连接部，所述连接部的两端分别连接所述固定部和所述档杆，所述固定部固定设于所述主体，所述连接部与所述固定部转动连接，所述限位凹槽设于所述连接部。

13、本实用新型再一方面提供一种半导体加工设备，包括上述中任一项所述的晶圆承载装置。

14、本实用新型的晶圆承载装置、半导体加工设备，通过将定位件的侧壁构造为内凹面，在定位件的侧壁和晶圆之间形成供化学药品流通的空间，从而增加了化学药品的流通性，提高了化学药品的置换效果，提升了产品的外观良率。

技术特征：

1.一种晶圆承载装置，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述定位件具有相对设置的第一表面和第二表面，所述定位件通过所述第一表面设置于所述支撑件，所述第二表面与所述定位件的侧壁的连接处构造为弧面或者倒角。

3.如权利要求2所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述第二表面的沿所述第二方向的宽度小于所述第一表面沿所述第二方向的宽度。

4.如权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，每个所述定位件包括第一部分和设置于所述第一部分上且与所述第一部分连接的第二部分，其中，位于同一侧的所述第二部分的侧壁与所述第一部分的侧壁连接构成所述内凹面；

5.如权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述容纳空间的侧壁包括第一侧壁和与所述第一侧壁相对的第二侧壁，所述第一侧壁和所述第二侧壁均设置有沿所述第一方向间隔设置的多个所述支撑件；沿所述第一方向，设置于所述第一侧壁的所述支撑件与所述第二侧壁之间的距离逐渐增大或先增大后减小，和/或，沿所述第一方向，设置于所述第二侧壁的所述支撑件与所述第一侧壁之间的距离逐渐增大或先增大后减小。

6.如权利要求5所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述第一侧壁上的支撑件和所述第二侧壁上的支撑件的数量相同或者不同，且每个所述支撑件上的定位件的数量相同，相邻所述定位件之间形成的所述插槽的尺寸相同。

7.如权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述晶圆承载装置还包括顶部构件，所述顶部构件转动设置于主体的顶部，所述主体的顶部还设有与顶部构件相配合的凹槽。

8.如权利要求7所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述主体的顶部具有用于晶圆出入的开口，所述顶部构件包括与所述凹槽相配合的档杆，所述档杆的两端连接有连接构件，所述连接构件远离所述档杆的端部与所述主体连接，所述档杆被构造为能够在第一位置和第二位置之间切换，处于所述第一位置的所述档杆位于所述凹槽之外且位于所述开口的边缘区域，处于所述第二位置的部分所述档杆位于所述凹槽内，且所述档杆在所述第二方向上横跨所述开口。

9.如权利要求8所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述晶圆承载装置还包括：

10.如权利要求9所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述连接构件上具有限位凹槽，所述限位件包括转动部，所述转动部与所述主体之间具有旋转阻尼，所述转动部连接有与所述限位凹槽相配合的限位凸起部，所述限位凸起部构造为随着所述转动部的转动在限位位置和解锁位置之间切换，其中，处于所述限位位置的所述限位凸起部的一端位于所述限位凹槽内并与所述限位凹槽的侧壁相抵，处于所述解锁位置的所述限位凸起部离开所述限位凹槽。

11.如权利要求10所述的晶圆承载装置，其特征在于，

12.一种半导体加工设备，其特征在于，包括如权利要求1至11中任一项所述的晶圆承载装置。

技术总结
本技术提供一种晶圆承载装置、半导体加工设备，晶圆承载装置包括：主体，所述主体内具有用于承载晶圆的容纳空间；所述容纳空间的侧壁包括多个沿第一方向间隔设置的支撑件，每个所述支撑件设置有沿第二方向间隔排列的多个定位件，相邻所述定位件之间形成有用于插放晶圆的插槽；其中，所述第一方向与所述第二方向垂直，所述定位件上用于形成所述插槽的侧壁为内凹面。本申请通过将定位件的侧壁构造为内凹面，在定位件的侧壁和晶圆之间形成供化学药品流通的空间，从而增加了化学药品的流通性，提高了化学药品的置换效果，提升了产品的外观良率。

技术研发人员：屈文晶
受保护的技术使用者：绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
技术研发日：20230309
技术公布日：2024/1/13